Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Toshiba начинает выпуск новых встраиваемых модулей флэш-памяти NAND, использующих 19-нанометровый техпроцесс второго поколения

5, ноябрь 2013  —  Корпорация Toshiba объявила о выпуске новых встраиваемых модулей флэш-памяти на основе логики NAND , в которых интегральные схемы (ИС) NAND интегрированы с использованием 19-нанометровой технологии второго поколения. Этот модуль полностью совместим с последним стандартом e • MMC TM [1] и предназначен для применения в широком спектре цифровых потребительских продуктов, включая смартфоны, планшетные компьютеры и цифровые видеокамеры. Серийное производство начнется с конца ноября.

Продолжает расти спрос на ИС флэш-памяти NAND высокой плотности с поддержкой видео высокого разрешения и усовершенствованным хранилищем. Это особенно актуально там, где требуется встроенная память с функцией контроллера, которая минимизирует требования к разработке и облегчает интеграцию памяти в продукцию. Корпорация Toshiba отвечает на потребности рынка, расширяя свою линейку модулей памяти высокой плотности.

В разработанный компанией новый встраиваемый модуль памяти объемом 32 гигабайт (ГБ) интегрировано четыре созданных с использованием передовой 19-нанометровой технологии Toshiba второго поколения ИС NAND объемом 64   Гбит (эквивалент 8 ГБ) каждая и выделенный контроллер. Все это размещено в компактном корпусе размером всего 11,5 x 13 x 1,0   мм. Модуль совместим со стандартом JEDEC e ? MMC TM версии 5.0, опубликованным Объединенным советом по разработке электронных устройств ( JEDEC ) в сентябре этого года, и обеспечивает высокую производительность чтения и записи благодаря применению нового стандарта высокоскоростного интерфейса HS 400.

Корпорация Toshiba предложит ИС NAND в виде линейки встраиваемых однокорпусных модулей флэш-памяти NAND объемом от 4 до 128   ГБ. Все они будут интегрированы с контроллером, управляющим базовыми функциями использования NAND .

Новая линейка продуктов

Название продукта

Объем

Корпус

Серийное производство

THGBMBG8D4KBAIR

32 ГБ

FBGA , 153 шариковых вывода

11,5 x 13 x 1,0   мм

Конец ноября 2013 г.

THGBMBG7D2KBAIL

16 ГБ

FBGA , 153 шариковых вывода

11,5 x 13 x 0,8   мм

Конец ноября 2013 г.

Вслед за модулями объемом 16   ГБ и 32   ГБ корпорация Toshiba выпустит также модули с объемами 4   ГБ, 8   ГБ, 64   ГБ и 128   ГБ.

Основные особенности

  1. Интерфейс, совместимый со стандартом JEDEC e • MMC TM V 5.0, обеспечивает базовые функции, включая управление записью блоков данных, коррекцию ошибок и программные драйверы. Он упрощает разработку систем, позволяя производителям снижать затраты на разработку и ускорять вывод на рынок новых и модернизированных продуктов.
  2. Во встроенный в систему модуль 128   ГБ может быть записано до 2222 часов музыки со скоростью передачи 128   Кбит/с, 16,6 часа видео высокой четкости ( Full HD ) или 38,4 часа видео стандартной четкости [2] .
  3. В новых продуктах применяются ИС флэш-памяти NAND , изготовленные по передовой 19-нанометровой технологии второго поколения.
  4. Новые продукты размещены в компактном корпусе FBGA с габаритами всего лишь 11,5 x 13   мм и формируют сигнал в формате, совместимом со стандартом JEDEC e • MMC TM V 5.0.

Основные характеристики

Название продукта

THGBMBG8D4KBAIR

THGBMBG7D2KBAIL

Интерфейс

Стандарт JEDEC e • MMC TM V5.0

Интерфейс HS-MMC

Объем

32 ГБ

16 ГБ

Напряжение источника питания

2,7–3,6   В (ядро памяти)

1,7–1,95   В/2,7–3,6   В (интерфейс)

Разрядность шины

x1/x4/x8

Скорость записи

90 МБ/с

(последовательно, режим HS 400)

50 МБ/с

(последовательно, режим HS 400)

Скорость чтения

270 МБ/с

(последовательно, режим HS 400)

270 МБ/с

(последовательно, режим HS 400)

Диапазон температур

От –25 до +85 °С

 

Корпус

FBGA , 153 шариковых вывода

11,5 x 13 x 1,0   мм

FBGA , 153 шариковых вывода

11,5 x 13 x 0,8   мм

[1] e • MMC TM является товарным знаком и товарной категорией для класса встраиваемой флэш-памяти, изготавливаемой в соответствии со спецификацией стандарта JEDEC e • MMC TM .

[2] Расчеты для видео высокой и стандартной четкости сделаны при средней скорости передачи 17 и 7   Мбит/с соответственно .

###

О корпорации Toshiba

Toshiba Electronics Europe ( TEE ) — европейское подразделение корпорации Toshiba , которое специализируется на производстве электронных компонентов и является одним из крупнейших поставщиков полупроводниковой продукции. TEE предлагает широчайший ассортимент интегральных схем и дискретных компонентов: высококачественную память, микроконтроллеры, специализированные интегральные схемы, которые используются в автомобильной и промышленной отраслях, а также при производстве мультимедийного, телекоммуникационного и сетевого оборудования. Кроме того, это подразделение выпускает всевозможную полупроводниковую продукцию, а также жесткие и твердотельные накопители, карты памяти и USB -накопители.

Основанное в 1973 г. в немецком городе Нойс подразделение TEE занимается разработкой, производством, маркетингом и реализацией продукции. Его головной офис находится в Дюссельдорфе (Германия), а филиалы — в Великобритании, Испании, Италии, Швеции и во Франции. Штат TEE на территории Европы насчитывает около 300 человек. Президентом подразделения является Такаси Нагасава ( Takashi Nagasawa ).

Корпорация Toshiba — мировой лидер в области высоких технологий. Она производит и поставляет широкий спектр электрического и электронного оборудования и систем. Группа компаний Toshiba внедряет свои инновационные технологии и оригинальные решения в различных областях производства. Ее разработки используются при производстве цифровой техники (например, ЖК-телевизоров, ноутбуков, торговых терминалов и МФУ) и электронных устройств, включая полупроводниковую продукцию и изделия и материалы, применяемые в сфере хранения данных. Кроме того, технологии Toshiba используются в промышленных и социальных инфраструктурах, в том числе в энергосистемах, инновационных и экологичных решениях, медицинском оборудовании, эскалаторах и лифтах, а также в бытовых приборах. Компания была основана в 1875 году. Сегодня ее международная сеть насчитывает более 590 консолидированных компаний, в которых работают 206   тыс. сотрудников, а годовой объем ее продаж превышает 61 миллиард долларов США.

Более подробную информацию о подразделении вы найдете на веб-сайте Toshiba : www . toshiba - components . com

Публикации по теме
Современные СХД
 
Новости Toshiba

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.