Публикации
Защита высокоскоростного Ethernet WAN, статья
Pure Storage: платформа хранения для клауд эры, статья
Резервное копирование как основной компонент информационной безопасности, статья
Гиперконвергентная система AERODISK vAIR, статья
Big Data Flash – новый сектор AFA, статья
AI – следующая волна компьютеризации, статья
Veritas Access: программно-определяемое хранилище для неструктурированных данных, статья
Brocade Fabric Vision: новые возможности , статья
Cisco: машинное обучение для ИБ, статья
Toshiba представляет однокорпусные SSD-диски на основе 64-слойной 3D флеш-памяти, новость
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Toshiba начинает выпуск новых встраиваемых модулей флэш-памяти NAND, использующих 19-нанометровый техпроцесс второго поколения

5, ноябрь 2013  —  Корпорация Toshiba объявила о выпуске новых встраиваемых модулей флэш-памяти на основе логики NAND , в которых интегральные схемы (ИС) NAND интегрированы с использованием 19-нанометровой технологии второго поколения. Этот модуль полностью совместим с последним стандартом e • MMC TM [1] и предназначен для применения в широком спектре цифровых потребительских продуктов, включая смартфоны, планшетные компьютеры и цифровые видеокамеры. Серийное производство начнется с конца ноября.

Продолжает расти спрос на ИС флэш-памяти NAND высокой плотности с поддержкой видео высокого разрешения и усовершенствованным хранилищем. Это особенно актуально там, где требуется встроенная память с функцией контроллера, которая минимизирует требования к разработке и облегчает интеграцию памяти в продукцию. Корпорация Toshiba отвечает на потребности рынка, расширяя свою линейку модулей памяти высокой плотности.

В разработанный компанией новый встраиваемый модуль памяти объемом 32 гигабайт (ГБ) интегрировано четыре созданных с использованием передовой 19-нанометровой технологии Toshiba второго поколения ИС NAND объемом 64   Гбит (эквивалент 8 ГБ) каждая и выделенный контроллер. Все это размещено в компактном корпусе размером всего 11,5 x 13 x 1,0   мм. Модуль совместим со стандартом JEDEC e ? MMC TM версии 5.0, опубликованным Объединенным советом по разработке электронных устройств ( JEDEC ) в сентябре этого года, и обеспечивает высокую производительность чтения и записи благодаря применению нового стандарта высокоскоростного интерфейса HS 400.

Корпорация Toshiba предложит ИС NAND в виде линейки встраиваемых однокорпусных модулей флэш-памяти NAND объемом от 4 до 128   ГБ. Все они будут интегрированы с контроллером, управляющим базовыми функциями использования NAND .

Новая линейка продуктов

Название продукта

Объем

Корпус

Серийное производство

THGBMBG8D4KBAIR

32 ГБ

FBGA , 153 шариковых вывода

11,5 x 13 x 1,0   мм

Конец ноября 2013 г.

THGBMBG7D2KBAIL

16 ГБ

FBGA , 153 шариковых вывода

11,5 x 13 x 0,8   мм

Конец ноября 2013 г.

Вслед за модулями объемом 16   ГБ и 32   ГБ корпорация Toshiba выпустит также модули с объемами 4   ГБ, 8   ГБ, 64   ГБ и 128   ГБ.

Основные особенности

  1. Интерфейс, совместимый со стандартом JEDEC e • MMC TM V 5.0, обеспечивает базовые функции, включая управление записью блоков данных, коррекцию ошибок и программные драйверы. Он упрощает разработку систем, позволяя производителям снижать затраты на разработку и ускорять вывод на рынок новых и модернизированных продуктов.
  2. Во встроенный в систему модуль 128   ГБ может быть записано до 2222 часов музыки со скоростью передачи 128   Кбит/с, 16,6 часа видео высокой четкости ( Full HD ) или 38,4 часа видео стандартной четкости [2] .
  3. В новых продуктах применяются ИС флэш-памяти NAND , изготовленные по передовой 19-нанометровой технологии второго поколения.
  4. Новые продукты размещены в компактном корпусе FBGA с габаритами всего лишь 11,5 x 13   мм и формируют сигнал в формате, совместимом со стандартом JEDEC e • MMC TM V 5.0.

Основные характеристики

Название продукта

THGBMBG8D4KBAIR

THGBMBG7D2KBAIL

Интерфейс

Стандарт JEDEC e • MMC TM V5.0

Интерфейс HS-MMC

Объем

32 ГБ

16 ГБ

Напряжение источника питания

2,7–3,6   В (ядро памяти)

1,7–1,95   В/2,7–3,6   В (интерфейс)

Разрядность шины

x1/x4/x8

Скорость записи

90 МБ/с

(последовательно, режим HS 400)

50 МБ/с

(последовательно, режим HS 400)

Скорость чтения

270 МБ/с

(последовательно, режим HS 400)

270 МБ/с

(последовательно, режим HS 400)

Диапазон температур

От –25 до +85 °С

 

Корпус

FBGA , 153 шариковых вывода

11,5 x 13 x 1,0   мм

FBGA , 153 шариковых вывода

11,5 x 13 x 0,8   мм

[1] e • MMC TM является товарным знаком и товарной категорией для класса встраиваемой флэш-памяти, изготавливаемой в соответствии со спецификацией стандарта JEDEC e • MMC TM .

[2] Расчеты для видео высокой и стандартной четкости сделаны при средней скорости передачи 17 и 7   Мбит/с соответственно .

###

О корпорации Toshiba

Toshiba Electronics Europe ( TEE ) — европейское подразделение корпорации Toshiba , которое специализируется на производстве электронных компонентов и является одним из крупнейших поставщиков полупроводниковой продукции. TEE предлагает широчайший ассортимент интегральных схем и дискретных компонентов: высококачественную память, микроконтроллеры, специализированные интегральные схемы, которые используются в автомобильной и промышленной отраслях, а также при производстве мультимедийного, телекоммуникационного и сетевого оборудования. Кроме того, это подразделение выпускает всевозможную полупроводниковую продукцию, а также жесткие и твердотельные накопители, карты памяти и USB -накопители.

Основанное в 1973 г. в немецком городе Нойс подразделение TEE занимается разработкой, производством, маркетингом и реализацией продукции. Его головной офис находится в Дюссельдорфе (Германия), а филиалы — в Великобритании, Испании, Италии, Швеции и во Франции. Штат TEE на территории Европы насчитывает около 300 человек. Президентом подразделения является Такаси Нагасава ( Takashi Nagasawa ).

Корпорация Toshiba — мировой лидер в области высоких технологий. Она производит и поставляет широкий спектр электрического и электронного оборудования и систем. Группа компаний Toshiba внедряет свои инновационные технологии и оригинальные решения в различных областях производства. Ее разработки используются при производстве цифровой техники (например, ЖК-телевизоров, ноутбуков, торговых терминалов и МФУ) и электронных устройств, включая полупроводниковую продукцию и изделия и материалы, применяемые в сфере хранения данных. Кроме того, технологии Toshiba используются в промышленных и социальных инфраструктурах, в том числе в энергосистемах, инновационных и экологичных решениях, медицинском оборудовании, эскалаторах и лифтах, а также в бытовых приборах. Компания была основана в 1875 году. Сегодня ее международная сеть насчитывает более 590 консолидированных компаний, в которых работают 206   тыс. сотрудников, а годовой объем ее продаж превышает 61 миллиард долларов США.

Более подробную информацию о подразделении вы найдете на веб-сайте Toshiba : www . toshiba - components . com

Публикации по теме
Современные СХД
 
Новости Toshiba

© "Storage News" journal, Russia&CIS
Редакция: 115516, Москва, а/я 57; тел./факс - (495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.