Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Toshiba начинает выпуск твердотельных накопителей корпоративного уровня (eSSD) с интерфейсом SATA и полной защитой от потери питания и защитой данных

10, декабрь 2013  —  Компания Toshiba Electronics Europe ( TEE ) расширила модельный ряд накопителей SSD корпоративного уровня, выпустив новую линейку eSSD -накопителей, предназначенных для многоуровневых систем серверных хранилищ. Новый модельный ряд HK 3 R будет включать модели объемом 120   ГБ [* ] ( THNSNJ 120 PCS 3), 240   ГБ ( THNSNJ 240 PCS 3) и 480   ГБ ( THNSNJ 480 PCS 3) для областей применения с высокой интенсивностью чтения, таких как диски быстрой загрузки, кэширование и ведение журнала ошибок.

Диски оснащаются интерфейсом SATA 3.0 (6 Гбит/с) и имеют форм-фактор 2,5   дюйма (6,4   см). Благодаря передовой технологии 19   нм MLC NAND диски серии HK 3 R демонстрируют скорость последовательного чтения до 500   МиБ/с и скорость произвольного чтения до 75   000 операций ввода-вывода в секунду ( IOPS ).

Диски объемом 240   ГБ и 480   ГБ достигают скорости последовательной записи 400   МиБ/с и скорости произвольной записи 12   000 IOPS , а диски объемом 120   ГБ достигают скорости последовательной записи до 280   МиБ/с и скорости произвольной записи до 10   000 IOPS . Диски способны ежедневно выполнять один цикл перезаписи всей информации на накопителе при полностью случайном характере нагрузки в течение пяти лет.

Все накопители eSSD серии HK 3 R обеспечивают полную защиту от потери питания и комплексную защиту данных. Диски также используют надежную и высокоэффективную фирменную технологию Quadruple Swing - By Code ( QSBC ™) компании Toshiba , повышающую стабильность работы и обеспечивающую более эффективную коррекцию ошибок.

Образцы устройств серии HK 3 R станут доступны в декабре. Дополнительные сведения см. на веб-сайте Toshiba SPD по адресу http :// www . storage . toshiba . eu .

 

THNSNJ120PCS3

THNSNJ240PCS3

THNSNJ480PCS3

Доступный объем

120 ГБ

240 ГБ

480 ГБ

Интерфейс

SATA -3.0 (6,0 Гбит/с, 3,0 Гбит/с, 1,5 Гбит/с)

Технология NAND

19 нм MLC

Последовательное чтение, 64 КиБ

500 МиБ [1] /с

Последовательная запись, 64 КиБ

280 МиБ/с

400 МиБ/с

Произвольное чтение, 4 КиБ

75 000 IOPS

Произвольная запись, 4 КиБ

10 000 IOPS

12 000 IOPS

Средняя наработка на отказ

2 000 000 часов

Режим работы

24 часа в сутки, 7 дней в неделю

Срок службы

5 лет

Энергопотребление

Режим готовности (простой, А)

1,0 Вт (тип.)

Вибрация (во включенном состоянии)

21,27 м/с 2 {2,17  G  среднекв.} (от 5 до 800 Гц)

Вибрация (в выключенном состоянии)

159,74 м/с 2 {16,3  G среднекв.} (от 20 до 2000   Гц)

Ударопрочность (во включенном состоянии)

9800 м/с 2 {1000  G } продолжительностью до 0,5 мс

Ударопрочность (в выключенном состоянии)

9800 м/с 2 {1000  G } продолжительностью до 0,5 мс

Ширина

69,85 мм

Длина

100,45 мм (макс.)

Высота

7,0 мм

Вес (макс.)

60 г

Рабочая температура

От 0 до 55  ° C

О подразделении Toshiba Electronics Europe

Toshiba Electronics Europe ( TEE )   — европейское подразделение корпорации Toshiba , которое специализируется на производстве электронных компонентов и является одним из крупнейших поставщиков полупроводниковой продукции. TEE предлагает широчайший ассортимент интегральных схем и дискретных компонентов: высококачественную память, микроконтроллеры и специализированные интегральные схемы, которые используются в автомобильной и промышленной отраслях, а также при производстве мультимедийного, телекоммуникационного и сетевого оборудования. Кроме того, подразделение выпускает всевозможную полупроводниковую продукцию, а также жесткие и твердотельные накопители, карты памяти и USB -накопители.

Основанное в 1973 г. в немецком городе Нойс, подразделение TEE занимается разработкой, производством, маркетингом и реализацией продукции. Головной офис TEE находится в Дюссельдорфе (Германия), а филиалы   — в Великобритании, Испании, Италии, Швеции и во Франции. Штат TEE на территории Европы насчитывает около 300 человек. Президентом подразделения является Такаси Нагасава ( Takashi Nagasawa ).

Дополнительные сведения о компании см. на веб-сайте TEE по адресу www . toshiba - components . com

О корпорации Toshiba

Корпорация Toshiba  — мировой лидер в области высоких технологий. Компания производит и поставляет широкий спектр электрического и электронного оборудования и систем. Группа компаний Toshiba внедряет свои инновационные технологии и оригинальные решения в различных областях производства. Ее разработки используются при производстве цифровой техники (например, ЖК-телевизоров, ноутбуков, торговых терминалов и МФУ) и электронных устройств, включая полупроводниковую продукцию и изделия и материалы, применяемые в сфере хранения данных. Кроме того, технологии Toshiba используются в промышленных и социальных инфраструктурах, в том числе в энергосистемах, инновационных и экологичных решениях, медицинском оборудовании, эскалаторах и лифтах, а также в бытовых приборах. Компания была основана в 1875 году. Сегодня ее международная сеть насчитывает более 590 консолидированных компаний, в которых работают 206 тыс. сотрудников, а годовой объем ее продаж превышает 61 миллиард долларов США.

Посетите веб-сайт Toshiba по адресу www . toshiba . co . jp / index . htm

[* ] Один гигабайт (1 ГБ) = 1 000 000 000 байт. 1 мебибайт (1 МиБ) = 1   048   576 байт.

Публикации по теме
Современные СХД
Flash-память
 
Новости Toshiba

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.