Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
ALTERA И INTEL ПРИСТУПАЮТ К РАЗРАБОТКЕ МНОГОКРИСТАЛЬНЫХ УСТРОЙСТВ

26, март 2014  — 

  • Проект оптимизирует интеграцию программируемых логических интегральных схем Stratix 10 на базе 14-нм производственной технологии

Altera и Intel сегодня объявили о сотрудничестве в области разработки многокристальных устройств. Новая продукция будет создаваться на базе передовых производственных технологий корпорации Intel и ведущей технологии программируемых логических схем компании Altera. Это сотрудничество является продолжением проекта двух компаний, в рамках которого Intel производит программируемые логические интегральные схемы и однокристальные системы Altera Stratix ® 10 на базе 14-нанометрового производственного процесса с использованием транзисторов Tri - Gate .

Сотрудничество Altera с Intel позволит разработать устройства, которые будут объединять в одном корпусе 14-нм программируемые логические интегральные схемы, однокристальные системы Stratix * и другие компоненты, включая DRAM и SRAM , специализированные интегральные схемы, процессоры и аналоговые модули. Многокристальные устройства Altera * объединяют в себе преимущества технологий компоновки микросхем 2.5 и 3 D и позволяют уменьшить расходы на производство. Новые разработки позволят решить вопросы, связанные с производительностью, пропускной способностью памяти и отводом тепла, которые возникают, например, в коммуникационной отрасли, в сфере высокопроизводительных вычислений и широкополосной передачи данных и в системах военного назначения.

Преимущества высокой плотности размещения компонентов 14-нм производственной технологии Intel на базе транзисторов Tri - Gate и запатентованная технология с введением избыточных элементов Altera позволяет ей предложить на рынке продукцию с более высоким уровнем интеграции компонентов на одном кристалле. Altera использует свои достижения в области производства крупнейших монолитных кристаллов и преимущества технологии компоновки Intel для реализации еще дополнительных функциональных возможностей в готовых решениях. Производственный процесс Intel имеет высокий уровень оптимизации, что обеспечивает исключительную простоту производства для экономически эффективного создания, компоновки и проверки многокристальных устройств. Intel и Altera * в настоящий момент занимаются разработкой тестовых устройств для последующего упрощения процессов производства и интеграции.

«Наше сотрудничество с Intel отражает совместное стремление обеих компаний улучшить пропускную способность и производительность систем следующего поколения, – сказал Брэд Хау ( Brad Howe ), старший вице-президент по исследованиям и разработкам компании Altera. – Использование передовых технологий Intel позволит Altera создать новые интегрированные решения».

Публикации по теме
Центры обработки данных
 
Новости INTEL

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.