Публикации |
|
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья |
|
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья |
|
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья |
|
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья |
|
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья |
|
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья |
|
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья |
|
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья |
|
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья |
|
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья |
|
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья |
|
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья |
|
End-to-end 64G FC NAFA, статья |
|
Computational Storage, статья |
|
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья |
|
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья |
|
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья |
|
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья |
|
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья |
|
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья |
|
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья |
|
Compute, Memory и Storage, статья |
|
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью
, статья |
|
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья |
|
Intel® Agilex™ FPGA, статья |
|
Weka для AI-трансформации, статья |
|
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья |
|
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья |
|
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья |
|
Что такое современный HBA?, статья |
|
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья |
|
НРС – эпоха революционных изменений, статья |
|
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья |
|
Зональное хранение данных, статья |
|
За пределами суперкомпьютеров, статья |
|
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья |
|
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья |
|
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья |
|
IPsec в пост-квантовую эру, статья |
|
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья |
|
Обзоры |
|
Все обзоры в Storage News |
|
Тематические публикации |
|
Flash-память |
|
Облачные вычисления/сервисы |
|
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных |
|
Современные СХД |
|
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством |
|
Рынки |
|
ALTERA И INTEL ПРИСТУПАЮТ К РАЗРАБОТКЕ МНОГОКРИСТАЛЬНЫХ УСТРОЙСТВ
26, март 2014
- Проект оптимизирует интеграцию программируемых логических интегральных схем Stratix 10 на базе 14-нм производственной технологии
Altera и Intel сегодня объявили о сотрудничестве в области разработки многокристальных устройств. Новая продукция будет создаваться на базе передовых производственных технологий корпорации Intel и ведущей технологии программируемых логических схем компании Altera. Это сотрудничество является продолжением проекта двух компаний, в рамках которого Intel производит программируемые логические интегральные схемы и однокристальные системы Altera Stratix ® 10 на базе 14-нанометрового производственного процесса с использованием транзисторов Tri - Gate .
Сотрудничество Altera с Intel позволит разработать устройства, которые будут объединять в одном корпусе 14-нм программируемые логические интегральные схемы, однокристальные системы Stratix * и другие компоненты, включая DRAM и SRAM , специализированные интегральные схемы, процессоры и аналоговые модули. Многокристальные устройства Altera * объединяют в себе преимущества технологий компоновки микросхем 2.5 и 3 D и позволяют уменьшить расходы на производство. Новые разработки позволят решить вопросы, связанные с производительностью, пропускной способностью памяти и отводом тепла, которые возникают, например, в коммуникационной отрасли, в сфере высокопроизводительных вычислений и широкополосной передачи данных и в системах военного назначения.
Преимущества высокой плотности размещения компонентов 14-нм производственной технологии Intel на базе транзисторов Tri - Gate и запатентованная технология с введением избыточных элементов Altera позволяет ей предложить на рынке продукцию с более высоким уровнем интеграции компонентов на одном кристалле. Altera использует свои достижения в области производства крупнейших монолитных кристаллов и преимущества технологии компоновки Intel для реализации еще дополнительных функциональных возможностей в готовых решениях. Производственный процесс Intel имеет высокий уровень оптимизации, что обеспечивает исключительную простоту производства для экономически эффективного создания, компоновки и проверки многокристальных устройств. Intel и Altera * в настоящий момент занимаются разработкой тестовых устройств для последующего упрощения процессов производства и интеграции.
«Наше сотрудничество с Intel отражает совместное стремление обеих компаний улучшить пропускную способность и производительность систем следующего поколения, – сказал Брэд Хау ( Brad Howe ), старший вице-президент по исследованиям и разработкам компании Altera. – Использование передовых технологий Intel позволит Altera создать новые интегрированные решения».
|
|