Публикации |
|
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья |
|
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья |
|
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья |
|
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья |
|
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья |
|
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья |
|
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья |
|
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья |
|
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья |
|
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья |
|
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья |
|
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья |
|
End-to-end 64G FC NAFA, статья |
|
Computational Storage, статья |
|
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья |
|
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья |
|
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья |
|
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья |
|
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья |
|
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья |
|
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья |
|
Compute, Memory и Storage, статья |
|
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью
, статья |
|
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья |
|
Intel® Agilex™ FPGA, статья |
|
Weka для AI-трансформации, статья |
|
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья |
|
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья |
|
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья |
|
Что такое современный HBA?, статья |
|
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья |
|
НРС – эпоха революционных изменений, статья |
|
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья |
|
Зональное хранение данных, статья |
|
За пределами суперкомпьютеров, статья |
|
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья |
|
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья |
|
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья |
|
IPsec в пост-квантовую эру, статья |
|
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья |
|
Обзоры |
|
Все обзоры в Storage News |
|
Тематические публикации |
|
Flash-память |
|
Облачные вычисления/сервисы |
|
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных |
|
Современные СХД |
|
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством |
|
Рынки |
|
Intel представляет новые инструменты для разработчиков, будущие технологии для планшетов, анализа данных, носимых устройств и персональных компьютеров
10, сентябрь 2014
Брайан Кржанич ( Brian Krzanich ) , генеральный директор Intel, открыл ежегодный Форум Intel для разработчиков (Intel Developer Forum 2014) и представил ряд инициатив и проектов, направленных на реализацию плана по созданию новых сегментов рынка « умных » решений с развитыми сетевыми возможностями. Совместно с другими представителями корпорации, Брайан Кржанич анонсировал новые инструменты для разработчиков аппаратного и программного обеспечения, рассказал о готовящихся к выпуску технологиях Intel и новой продукции для различных сегментов рынка .
« Благодаря широкому ассортименту продукции и инструментов, предназначенных для развивающихся сегментов, операционных систем и форм-факторов, Intel предлагает разработчикам аппаратного и программного обеспечения новые направления для развития, – сказал Брайан Кржанич (Brian Krzanich), генеральный директор корпорации Intel. – « Умные » решения с расширенными сетевыми возможностями лучше всего работают на базе технологий Intel ».
Брайан Кржанич пригласил на сцену и представителей других корпораций — Майкла Делла (Michael Dell), председателя совета директоров и генерального директора компании Dell*, и Грега МакКелвея (Greg McKelvey), исполнительного вице-президента и директора по стратегии и маркетингу компании Fossil Group*.
В этом году формат и информационное наполнение конференции были изменены для того, чтобы привлечь более широкий круг инженеров и программистов, что соответствует стремлению Intel расширить аудиторию интересующихся технологиями Intel. Программа мероприятия и представленные новинки были посвящены не только ПК, мобильным устройствам и центрам обработки данных, но и концепции « Интернета вещей », носимым технологиям и другим новым темам. Более 4500 людей посетят форум на этой неделе.
Новые инструменты для разработчиков
Intel объявила о запуске программы Intel Reference Design for Android, которая расширит функциональные возможности пользователей планшетов под управлением последней версии ОС Android* . Intel поможет производителям планшетов масштабировать процесс развертывания ОС Android* с помощью специальных сервисов, упрощенного доступа к Google Mobile Services* и поддержки обновлений будущих версий Android*.
Intel представила программу для разработчиков Analytics for Wearables (A-Wear), которая ускорит разработку и развертывание новых приложений для носимых устройств. Платформа объединяет целый ряд программных компонентов, включая программные инструменты и алгоритмы Intel и функции управления данными Cloudera * CDH. Новая разработка развернута на базе облачной инфраструктуры, оптимизированной для архитектуры Intel ® . Разработчики носимых устройств на базе технологий Intel смогут абсолютно бесплатно воспользоваться всеми преимуществами программы A-Wear.
Новая продукция Intel
Intel объявила о коммерческом выпуске модемов Intel ® XMM ™ 7260, которые устанавливаются в смартфонах Galaxy Alpha* компании Samsung*, предназначенных для рынка стран Европы и других региональных рынков. Модемы Intel XMM 7260 и Intel ® XMM ™ 7262 поддерживают один из самых скоростных стандартов для мобильных устройств, обеспечивая скорость передачи до 300 Мбит/с (категория 6). Новые модемы представляю собой второе поколение LTE-платформ Intel и предоставляют производителям устройств высокопроизводительное и энергоэффективное решение для будущих сетей и устройств с поддержкой LTE-Advanced.
Intel ® Edison , персональный компьютер размером с почтовую марку со встроенным модулем беспроводной передачи данных, который был представлен в рамках CES, уже поступил в продажу. Платформа предназначена для изобретателей, небольших предпринимателей и дизайнеров товаров широкого потребления. Новинка упрощает процесс проектирования, повышает срок службы и позволяет снизить расходы при разработке .
AT & T * станет эксклюзивным оператором, предлагающим браслет My Intelligent Communication Accessory (MICA). Дизайн нового устройства создала компания Opening Ceremony*, а техническую « начинку » подготовила Intel. Новинка была представлена на прошлой неделе в Нью-Йорке.
Готовящаяся к выпуску продукция и другие инновационные разработки
Майкл Делл и Брайан Кржанич представили готовящийся к выпуску планшет Dell* с уникальными возможностями для фотосъемки. Новый планшет Dell Venue* 8 серии 7000 с технологией Intel ® RealSense ™ – самый тонкий в мире планшет, который поступит на рынок уже в этот новогодний сезон праздничных покупок. Intel RealSense – это современное решение для фотосъемки, которое создает карту глубин высокой четкости для измерения расстояния, повторной настройки фокуса и применения фильтров одним касанием пальца. Разработка представит новые функциональные возможности для использования планшетов и откроет новые творческие горизонты для разработчиков, которые смогут предложить новые приложения, которые коренным образом изменят возможности фотосъемки.
Intel ® Wireless Gigabit Docking , решение для беспроводного подключения, беспроводного вывода изображения и беспроводной зарядки, было представлено в виде образца разработки Intel на базе 14-нанометрового процессора Intel следующего поколения.
Разработчики смогли ознакомиться со следующим поколением 14-нанометровых процессоров Intel ® Core ™, которые будут представлены в 2015 г.
Известный физик Стивен Хокинг (Stephen Hawking) присоединился к конференции с помощью канала видеосвязи для того, чтобы обсудить, как технологии для людей с ограниченными физическими возможностями часто создают основу для технологий будущего. Intel впервые представила пилотную версию проекта инвалидного кресла с расширенными сетевым и возможностями Connected WheelChair Project, созданную специалистами Intel в рамках программы Intel Collaborators. Проект продемонстрировал, как можно из обычного инвалидного кресла сделать высокотехнологичное устройство с функциями анализа данных и передачи информации с помощью комплекта для разработчиков Intel Galileo Development Kit на базе процессоров Intel ® Quark и Intel Gateway Solutions for IoT, включая решения для защиты данных WindRiver* и McAfee*.
Предварительный обзор IDF
Разработчики смогут принять участие в 164 технических семинарах под руководством отраслевых экспертов и специалистов Intel.
Бизнес-подразделения Intel и более 180 ведущих компаний со всего мира представят 700 интерактивных демонстраций новейших разработок и технологий в рамках IDF Industry Technology Showcase.
Сегодня утром в рамках мероприятия, посвященного концепции « Интернет вещей », Даг Дэвис ( Doug Davis ) , вице-президент Intel, расскажет о вопросах обеспечения операционной совместимости и надежной защиты и представит интегрированные аппаратные и программные компоненты Intel для новых решений в рамках этой концепции. Он расскажет о проектах сотрудничества Intel с AT&T*, Cisco*, GE* и IBM*, в рамках которых компании используют эти разработки для создания собственных решений. Компании также объявят о совместных разработках, которые уж доступны, и поделятся своими планами выпуска продукции.
В рамках мероприятия, посвященного носимым устройствам и другим разработкам, Майк Белл ( Mike Bell ) , вице-президент Intel, сегодня днем представит несколько прототипов устройств на базе компьютера Intel Edison, включая интерактивную одежду, созданную с помощью 3D-принтера, и устройство для печати для слепых. Компания Meridian Audio*, ведущие производитель компонентов для аудио и видео, расскажет о том, как Intel Edison используется для производства беспроводной продукции для воспроизведения звука.
Днем, в рамках семинара для разработчиков ПО, Даг Фишер ( Doug Fisher ) , вице-президент Intel, представит инструменты, которые позволят программистам проще и быстрее создавать программные продукты для различных экосистем. Он также расскажет об исключительной простоте, с которой OEM- и ODM-компании смогут создавать устройства под управлением ОС Windows* или Android*, используя инструменты и образцы разработки Intel.
В ходе сессии, посвященной мобильным технологиям, сегодня днем Герман Эул ( Hermann Eul ) , вице-президент Intel, предложит разработчикам принять участие в решении наиболее важных глобальных проблем, в частности в развивающихся странах, с помощью создания инновационных решений для мобильных устройств. Он представит аппаратные, программные и коммуникационные технологии, которые позволят разработчикам принять участие в этой инициативе.
Завтра утром, в ходе мероприятия, посвященного центрам обработки данных, Дайана Брайант ( Diane Bryant ) , старший вице-президент Intel, расскажет о том, как происходит трансформация архитектуры центров обработки данных, которая во многом связана с развитием экономики цифровых сервисов. Представитель корпорации также расскажет о будущей продукции Intel на базе кремниевой фотоники и о том, как Intel адаптирует свои предложения в соответствии с требованиями конкретных центров обработки данных.
В ходе семинара, посвященного инновациями в области ПК, Кирк Скауген ( Kirk Skaugen ) , старший вице-президент Intel, завтра утром расскажет о том, как разработчики смогут предложить на рынке новые устройства с различными форм-факторами и операционными системами для замены 600 миллионов ПК, которые были приобретены 4 года назад и уже морально устарели. Представитель корпорации расскажет разработчикам об успехах в области ChromeOS* и Intel ® Wireless Display и о новом проекте Alliance for Wireless Power.
Дополнительные материалы
Фотографии : проект My Intelligent Communication Accessory (MICA) компании Opening Ceremony* и Intel
Фотографии : Intel® Edison
Фотографии : планшет Dell Venue* 8 серии 7000 с технологией Intel RealSense Snapshot
Информация для прессы: начались поставки коммуникационной платформы Intel с поддержкой стандарта LTE - Advanced
Блог Дага Фишера, вице-президента Intel : образец разработки Intel для Android *
Блог Майка Белла, вице-президента Intel : Intel и Fossil * ускоряют разработку носимых устройств
Интернет-трансляция основного доклада в рамках IDF 2014
Виртуальная информационная подборка для прессы, IDF 2014
О корпорации Intel
Корпорация Intel — ведущий мировой производитель инновационных полупроводниковых компонентов — разрабатывает технологии, продукцию и инициативы, направленные на постоянное повышение качества жизни людей и совершенствование методов их работы. Intel является лидером в области корпоративной социальной ответственности и стала первым производителем « бесконфликтных » микропроцессоров. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на веб-сайте www.intel.ru/pressroom и на русскоязычном сервере ( http://www.intel.ru ).
Intel , Intel Core , Intel RealSense , XMM , Quark и логотип Intel являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах.
* Другие торговые марки и товарные знаки являются собственностью их законных владельцев.
|
|