Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Решения Intel для разработчиков позволят создавать современные устройства для замены 600 млн устаревших ПК

10, сентябрь 2014  —  Кирк Скауген ( Kirk Skaugen ) , старший вице-президент корпорации Intel, рассказал о том, как Intel продолжает реализовывать компьютерные инновации для создания продукции с новыми форм-факторами и функциональностью, обеспечивая высокую производительность систем под управлением различных операционных систем. Современные условия рынка предлагают отличные возможности для разработчиков аппаратного и программного обеспечения: общее количество ПК, приобретенных 4 и более лет назад, составляет порядка 600 млн, а возможная прибыль от их замены – свыше $400 млрд. Кирк Скауген представил новое поколение 14-нанометровой продукции Intel для мобильных и настольных ПК. Он отметил преимущества недавно представленных процессоров Intel ® Core ™ M , которые лягут в основу высокопроизводительных безвентиляторных устройств формата 2-в-1 толщиной менее 9 мм, и рассказал о новых процессорах Intel ® Core™ i7-5960X Extreme Edition — первых 8-ядерных процессорах Intel для настольных ПК, предназначенных для тех, кому требуется высочайшая скорость работы .

Intel представила новые технологии беспроводной передачи данных, включая недорогой адаптер в компактном форм-факторе на базе Intel ® Wireless Display компании Actiontec*, который поступит в продажу в конце этого года, и телевизор LG* с разрешением 4K, который поддерживает Intel Wireless Display для беспроводной передачи с ПК видео с высоким разрешением ( 3840 x 2160). Новый телевизор появится на рынке уже в следующем году. Говоря об альянсе Alliance for Wireless Power, количество участников которого за последний год увеличилось в 2 раза, Кирк Скауген рассказал о том, что к этой инициативе присоединяются Acer*, DuPont*, Emirates Airlines*, HP* и многие другие ведущие компании.

Инновации в области вычислений массовой категории стали ключевой темой форума. В качестве примера постоянно растущей популярности ChromeOS* были представлены уже выпущенные или готовящиеся к выпуску системы Acer*, Asus*, Dell*, HP* и Toshiba*.

В заключение Кирк Скауген продемонстрировал технологию Intel ® RealSense ™ , которая призвана сделать процесс взаимодействия с компьютером более удобным и естественным. Хотя системы и приложения с поддержкой новой технологии будут доступны только в начале следующего года, новая разработка уже привлекла внимание многих компаний. По словам представителя корпорации, более 60 независимых поставщиков ПО уже разрабатывают приложения с поддержкой Intel RealSense, включая программы для совместной работы, развлечений, обучения и для съемки и обмена 3D-контентом. Сегодня в рамках Форума для разработчиков Intel корпорация продемонстрировала, как 3D-камера с поддержкой Intel RealSense может улучшить процесс покупки в онлайн-магазинах.

Основные новости

•  Было продемонстрировано следующее поколение 14-нанометровой продукции Intel для клиентских ПК, производство которой начнется в следующем году. Посетители форума смогли самостоятельно оценить высокое качество графики популярной 3D-игры Torchlight II*, запущенной на системах на базе готовящейся к выпуску продукции.

•  Большие перспективы технологии Intel ® Wireless Display были представлены на примере телевизора LG* с разрешением 4K, который поступит на полки магазинов в следующем году. Поддержка новой технологии позволит телевизорам выполнять потоковую передачу UHD-видео. Также был представлен компактный и недорогой адаптер Screenbeam Mini 2* компании Actiontec*.

•  Intel® Wireless Gigabit Docking – комплексное решение для беспроводного подключения, беспроводного отображения и беспроводной зарядки – было продемонстрировано в рамках эталонного образца разработки Intel, созданного на базе следующего поколения 14-наметровых процессоров Intel.

•  Количество участников альянса A4WP за последний год увеличилось на 50%. Кроме того, к этой инициативе присоединяются Acer*, DuPont*, Emirates Airlines*, HP* и многие другие ведущие компании.

•  В качестве примера постоянно растущей популярности ChromeOS*, были представлены уже выпущенные или готовящиеся к выпуску системы Acer*, Asus*, Dell*, HP* и Toshiba*.

•  Более 60 независимых поставщиков ПО уже разрабатывают приложения с поддержкой Intel RealSense, включая программы для совместной работы, развлечений, обучения и для съемки и обмена 3D-контентом.

•  Были представлены ПК на базе только что анонсированных процессоров Intel Core M . Поставки новой продукции начнутся в IV кв. этого года и в начале следующего.

О корпорации Intel

Корпорация Intel — ведущий мировой производитель инновационных полупроводниковых компонентов — разрабатывает технологии, продукцию и инициативы, направленные на постоянное повышение качества жизни людей и совершенствование методов их работы. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на веб-сайте www.intel.ru/pressroom и на русскоязычном сервере ( http://www.intel.ru ).

Intel, логотип Intel, Intel Core и Intel RealSense являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах.

* Другие торговые марки и товарные знаки являются собственностью их законных владельцев.

Публикации по теме
Мобильные устройства
Рынки
 
Новости Intel

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.