21, январь 2015  — 

•  SoFIA станет первым в истории проектом, когда ядра на базе архитектуры Intel будут производиться сторонней компанией (в данном случае , TSMC*);

•  Intel подписала соглашения о совместном проектировании и продаже продукции на основе SoFIA с двумя производителями ARM-микросхем, Rockchip * и Spreadtrum * , которые не имеют собственных производственных мощностей;

•  Проектирование будет основано на подходе, при котором особое внимание будет уделяться беспроводным технологиям, а не центральному процессору, поскольку этот подход хорошо зарекомендовал себя в разработках MediaTek* и Qualcomm*. Платформа « телефон-на-кристалле » будет использоваться для замены ядер ARM ядрами Intel;

•  Команда специалистов Intel работает над максимальным использованием интеллектуальной собственности корпорации, автоматизацией проектирования и тестирования для более оперативного вывода продукции на рынок;

•  Первая продукция – двухъядерная 3G-микросхема, поставки которой уже начались, – будет предлагаться в виде « комплекта микросхем » стоимостью всего несколько долларов. Новинка предназначена для недорогих смартфонов.

Брайан Кржанич (Brian Krzanich), главный исполнительный директор Intel, впервые представил работающий прототип SoFIA в рамках IDF в Шэньчжэне в апреле 2014 г . Новая платформа SoFIA ( S mart- o r F eature-phone on IA , смартфон на базе архитектуры Intel), объединяет процессор и модем сотовой связи на одном кристалле. Новая разработка представляет собой один из самых стратегически важных продуктов в плане выпуска продукции корпорации не только с точки зрения развития рынка смартфонов, но и с точки зрения предложения недорогих микросхем на базе технологий Intel с быстрой экономической оборачиваемостью, предназначенных для планшетов начального и среднего уровня, устройств на базе носимых технологий, « Интернета вещей » и других перспективных направлений.

В декабре 2012 г. подразделение по производству беспроводной мобильной продукции Intel отметило поставку 1 млрд платформ для телефонов на базе одной микросхемы , что является выдающимся результатом, который не был широко освещен. Проектное решение « телефон-на-микросхеме », которое было представлено в середине 2000-х гг. командой Infineon Wireless, позволило создать недорогие мобильные телефоны, которые включали всего 50 компонентов (тогда как другие – порядка 250). Эти платформы объединяют радиочастотный модуль, модем с прямой передачей данных, модуль памяти, блок управления электропитанием, GPS-модуль с бюджетным ARM-ядром и создаются сторонними производителями микросхем. Сегодня Intel по-прежнему продает миллионы этих микросхем, хотя их конструкция осталась без принципиальных изменений – они, как правило, поддерживают только сети 2G и в значительной степени обесценились из-за выпуска LTE-модемов (при участии Rockchip* Intel представила обновленную версию 6321 с поддержкой 3G, которая лежит в основе «умного» браслета MICA ).

Согласно Сэму Спенглеру (Sam Spangler), вице-президенту Intel и руководителю Mobile & Communications Group, примерно половина из 1,3 млрд смартфонов, проданных в 2014 г., приходилась на смартфоны начального уровня (стоимостью менее $200). Тогда как в сегменте смартфонов верхнего ценового уровня на развитых рынках наблюдается стагнация, сегмент недорогих устройств растет двузначными цифрами. Недорогие смартфоны сейчас обеспечивают производительность на уровне дорогих смартфонов прошлого, что создает большое количество клиентов на рынке Китая и в других странах. « С помощью недорогих смартфонов вы можете выйти в сегмент покупателей, которые приобретают свое первое и единственное вычислительное устройство. Мы хотим, чтобы эти устройства создавались на базе Intel, – сказал Спенглер. – До 2020 г. объем рынка недорогих смартфонов может достичь миллиарда устройств в год ».

Динамика развития этих рынков, объясняет Спенглер, будет определять наш подход. Снижение цен создаст давление на стоимость. Для сохранения конкурентоспособности наше решение должно иметь высокий уровень интеграции, чтобы реализовать максимальное количество функций на одной микросхеме. А быстрое появление новых моделей смартфонов означает, что мы должны предлагать продукцию оперативно, сохраняя возможность вносить изменения на последнем этапе.

« Было проще и легче взять ядра на базе архитектуры Intel и интегрировать их в имеющуюся инфраструктуру, нежели взять модем, портировать его на наш 22- или 14-нанометровый технологический процесс и затем создать однокристальную систему, – объясняет Спенглер. – Только в отношении одного модема мы смогли сэкономить год на разработке и стабилизации ».

Поскольку платформа « телефон-на-кристалле » всегда производилась на заводах по производству интегральных микросхем, для изготовления вспомогательных компонентов применяются инструменты и методики, основанные на отраслевых стандартах. « Мы используем метод разработки, который обеспечивает исключительную гибкость, – сказал Вернер Лушниг (Werner Luschnig), руководитель проекта SoFIA. – Мы повторно используются активы, представляющие собой « ноу-хау » Intel, внедряем автоматизированное проектирование, синтез и тестовые стенды ». Такой подход не только ускоряет разработку, но и позволяет передать задачи для дальнейшей разработки партнерам, включая Rockchip* и Spreadtrum*, для создания производных решений.

План выпуска продукции SoFIA на 2015 г. включает следующие разработки:

SoFIA 3G : Поставляется с конца 2014 г. Объединяет два ядра Silvermont и технологию Intel для мобильной связи 3G. Несколько компаний уже представили на рынке однокристальные системы с поддержкой 3G, – подчеркивает Спенглер, но высокий уровень интеграции нашей продукции позволяет получить ей конкурентные преимущества. « Это решение создано на базе двух микросхем, что является рекордным результатом для всей отрасли ».

SoFIA 3G-R . Создана при участии Rockchip*. Поступит на рынок в начале 2015 г. Реализует новые возможности в планшетах и будет активно использоваться China Tech Ecosystem*.

SoFIA LTE : Новинка будет представлена в первой половине 2015 г. Мы используем разработки модема 7260 LTE, защищенные правами интеллектуальной собственности, и объединяем с 4 ядрами на базе архитектуры Intel. Выпуск новой разработки именно в это время, – добавляет Спенглер, – « позволит нам конкурировать с MediaTek* и Qualcomm* », которые также готовят свои первые решения LTE начального уровня.

В то время как Intel занимается выводом продукции на рынок, команда специалистов работает над следующей фазой проекта: перенос проектных решений из TSMC* на собственное 14-нанометровое производство. С SoFIA « мы работаем быстро и уверенно », – сказала Аиша Эванс (Aicha Evans), вице-президент и руководитель подразделения Communication and Devices Group. – Итоговая задача в том, чтобы перенести все это на технологию Intel. Все инструменты, методики и « ноу-хау » должны быть перенесены без потери времени вывода продукции на рынок. « Производственники Intel оказывают нам широкую поддержку », – добавила она.

Не только SoFIA заполняет план выпуска продукции Intel для мобильного сегмента, но и « новый уровень интеграции, создание инновационных решений с более низкой стоимостью и более низким уровнем энергопотребления предлагают преимущества, которые помогут при развитии других направлений бизнеса корпорации Intel », – объясняет Спенглер. Использование наработок Intel в области мобильной связи также открывает возможность интеграции решений в различную продукцию – персональные компьютеры, автомобили и т.д.

О корпорации Intel

Корпорация Intel — ведущий мировой производитель инновационных полупроводниковых компонентов — разрабатывает технологии, продукцию и инициативы, направленные на постоянное повышение качества жизни людей и совершенствование методов их работы. Дополнительную информацию о корпорации Intel можно найти на веб-сайте www.intel.ru/pressroom и на русскоязычном сервере ( http :// www . intel . ru ).

Intel, логотип Intel и Core являются товарными знаками корпорации Intel в США и других странах.

* Другие торговые марки и товарные знаки являются собственностью их законных владельцев.