Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Toshiba создает два новых технологических процесса для производства микроконтроллеров и ИС беспроводной связи

10, июль 2015  — 

Встроенная в логические схемы флеш-память со сверхнизким энергопотреблением для энергоэффективных систем и энергонезависимая память (NVM) с поликремниевым затвором для бюджетных решений

ToshibaCorporation представила новый технологический процесс производства встроенной флеш-памяти на основе технологии логических ИС с проектной нормой 65 нм с пониженным энергопотреблением по сравнению с традиционной технологией, а также технологический процесс производства энергонезависимой памяти (NVM) с поликремниевым затвором на основе технологии логических и аналоговых ИС с проектной нормой 130 нм. Использование оптимального процесса для различных задач позволит компании Toshiba расширить спектр продуктов в таких областях, как микроконтроллеры, ИС беспроводной связи, драйверы контроллеров электродвигателей и ИС для источников питания.

На рынке «Интернета вещей» наблюдается устойчивый спрос на изделия с низким энергопотреблением в таких областях, как носимые устройства и оборудование, относящееся к сфере здравоохранения. В ответ на это компания Toshiba освоила технологию ячеек третьего поколения SuperFlash ® компании SiliconStorageTechnology в сочетании с собственным технологическим процессом производства логических ИС с проектной нормой 65 нм. Компания также оптимизировала ИС и производственные процессы с целью создания технологии производства логических ИС со встроенной флеш-памятью со сверхнизким энергопотреблением. Микроконтроллеры для потребительских и промышленных устройств, выполненные по этой технологии, позволяют снизить энергопотребление примерно до 60% от показателей традиционных технологий.

Вслед за первой серией микроконтроллеров компания Toshiba планирует выпустить ознакомительные образцы устройств BluetoothLowEnergy (BLE), беспроводной технологии ближнего радиуса действия, уже в 2016 финансовом году. Компания также планирует использовать процесс с проектной нормой 65 нм в производстве собственного семейства ИС беспроводной связи с низким энергопотреблением, включая NFC-контроллеры и бесконтактные карты.

В дополнение к преимуществам низкого энергопотребления этот технологический процесс также сокращает время разработки, поскольку программное обеспечение можно легко записывать и перезаписывать во флеш-память в процессе разработки. Создавая технологические решения в сфере устройств со сверхнизким энергопотреблением для дальнейшего развития технологий специализированных периферийных ИС с флеш-памятью, а также технологий логических и аналоговых ИС, компания Toshiba сможет удовлетворить растущий спрос на такие устройства. Компания планирует достичь общего снижения энергопотребления систем до целевого значения 50 мкА/МГц и разработать инновационные продукты для «Интернета вещей». Для решений, в которых необходимо значительное снижение стоимости, компания Toshiba разработала процесс производства встроенной энергонезависимой памяти (NVM), позволяющий формировать перезаписываемые ячейки (MTP) с поликремниевым затвором по технологии компанииYieldMicroelectronicsCorporation в технологическом процессе компании Toshiba с проектной нормой 130 нм.

Энергонезависимая память и аналоговые цепи формируются на одном кристалле, который может выполнять несколько функций, обычно реализуемых с применением многокристальной системы. Это снижает количество выводов и позволяет использовать более компактные корпуса. Использование спецификаций перезаписываемой памяти (MTP) для времени записи позволяет повысить эффективность нового процесса и ограничиться тремя или менее дополнительными операциями фотолитографии, или даже вообще отказаться от них. Используя перезаписываемую память для управления точностью выходных сигналов, компания Toshiba сможет расширить ассортимент продукции для сфер применения, требующих высокой точности, например ИС управления питанием.

Поставки ознакомительных образцов 130 нм энергонезависимой памяти (NVM) и 65 нмфлеш-памяти запланированы на 4 квартал 2015 г. и 2 квартал 2016 г. соответственно.

*SuperFlash ® является зарегистрированным товарным знаком компании MicrochipTechnologyIncorporated в США и других странах.

*NVM: энергонезависимаяпамять (non-volatile memory).

*SST: Silicon Storage Technology. Дочерняя компания в полной собственности MicrochipTechnologyInc.

*YMC Inc.: Yield Microelectronics Corporation. Компания-разработчик интеллектуальной собственности, Тайвань.

###

О компании Toshiba Electronics Europe

Компания ToshibaElectronicsEurope (TEE) — европейское подразделение по производству электронных компонентов корпорации ToshibaCorporation, одного из крупнейших в мире поставщиков полупроводниковых изделий. Компания TEE предлагает широчайший ассортимент интегральных микросхем и дискретных компонентов, включая высокопроизводительную память, микроконтроллеры, специальные и специализированные интегральные микросхемы для автомобильной отрасли, мультимедийных и промышленных решений, а также для сетевого и телекоммуникационного оборудования. Компания предлагает широкий спектр силовых полупроводниковых приборов, а также носителей информации, включая традиционные и твердотельные жесткие диски, SD-карты и USB-накопители.

Компания TEE была основана в 1973 году в г. Нойсс, Германия, и осуществляет разработку, производство, маркетинг и продажи продукции. В настоящее время головной офис компании находится в г. Дюссельдорф, Германия. Компания имеет филиалы во Франции, Италии, Испании, Швеции и в Великобритании. В компании работает около 300 сотрудников. Президент компании — ТакашиНагасава ( TakashiNagasawa).

Подробнее о компании TEE:  www.toshiba.semicon-storage.com .

О компании Toshiba

Компания ToshibaCorporation входит в список 500 крупнейших компаний в мире и реализует инновационные решения в сфере электронных и электрических изделий и систем в пяти основных бизнес-направлениях: энергетика и инфраструктура, решения для общества и бизнеса, системы и услуги для здравоохранения, электронные устройства и компоненты, продукция и услуги для широкого круга потребителей. В соответствии с основным принципом группы компаний Toshiba «Создано во имя людей, создано во имя будущего» компания Toshiba стремится к глобальному «росту за счет инноваций и изобретений» и вносит свой вклад в создание безопасного, надежного и благоустроенного общества для людей во всем мире.

Компания была основана в 1875 году в Токио, Япония. Сегодня компания Toshiba находится в центре глобальной сети, объединяющей более 590 компаний по всему миру, в которых работает более 200 000 сотрудников. Годовой объем продаж компании составляет более 6,5 триллионов йен (63 миллиардов долларов США).

Подробнее о компании Toshiba: www.toshiba.co.jp/index.htm .

Публикации по теме
Flash-память
 
Новости Toshiba

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.