Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Toshiba создает первую в мире 48-слойную флеш-память BiCS FLASH™ объемом 256 Гбит

10, август 2015  — 

Инновационная трехмерная многослойная структура позволяет повысить емкость и производительность.

Компания Toshiba Corporation представила сегодня новое поколение флеш-памяти с трехмерной (3D) многослойной структурой ячеек BiCS FLASH™ [1] . Новинка стала первым в мире [2] 256-гигабитным (32-гигабайтным) 48-слойным устройством BiCS и использует ведущую в отрасли технологию трехуровневых ячеек (TLC) с тремя битами в каждой ячейке. Поставки ознакомительных образцов начнутся в сентябре.

Устройства BiCS FLASH выпускаются на основе самого современного многослойного технологического процесса с 48 слоями, который обеспечивает превосходство в емкости по сравнению с традиционной двумерной флеш-памятью NAND, а также позволяет увеличить количество циклов записи/стирания и повысить скорость записи. Новое устройство емкостью 256 Гбит подходит для различных сфер применения, в том числе для бытовых SSD-дисков, смартфонов, планшетных ПК и карт памяти, а также для корпоративных SSD-дисков, используемых в центрах обработки данных.

После представления прототипа технологии BiCS FLASH в июне 2007 г. компания Toshiba продолжила разработки в целях оптимизации для серийного производства. Для удовлетворения растущего спроса на рынке флеш-памяти в 2016 году и с учетом долгосрочной перспективы компания Toshiba активно стимулирует переход на технологии BiCS FLASH, создавая ассортимент изделий для применения в устройствах большой емкости, таких как SSD-диски.

Компания Toshiba много лет занимается разработкой и производством флеш-памяти, и в настоящее время готовится к запуску серийного производства устройств BiCS FLASH на новом производственном предприятии Fab2 в промышленной зоне Йоккаити, где в настоящее время размещено производство флеш-памяти NAND. Предприятие Fab2 начнет работу в первой половине 2016 г.

Примечания

[1] Структура с вертикальным расположением слоев ячеек флеш-памяти на кремниевой подложке, обеспечивающая значительное увеличение плотности по сравнению с планарной флеш-памятью NAND, где ячейки формируются на кремниевой подложке.

[2] По состоянию на 4 августа 2015 г. Данные исследования компании Toshiba.

*BiCS FLASH является товарным знаком Toshiba Corporation.

###

О компании Toshiba Electronics Europe

Компания Toshiba Electronics Europe (TEE) — европейское подразделение по производству электронных компонентов корпорации Toshiba Corporation , одного из крупнейших в мире поставщиков полупроводниковых изделий. Компания TEE предлагает широчайший ассортимент интегральных микросхем и дискретных компонентов, включая высокопроизводительную память, микроконтроллеры, специальные и специализированные интегральные микросхемы для автомобильной отрасли, мультимедийных и промышленных решений, а также для сетевого и телекоммуникационного оборудования. Компания предлагает широкий спектр силовых полупроводниковых приборов, а также носителей информации, включая традиционные и твердотельные жесткие диски, SD-карты и USB-накопители.

Компания TEE была основана в 1973 году в г. Нойсс, Германия, и осуществляет разработку, производство, маркетинг и продажи продукции. В настоящее время головной офис компании находится в г. Дюссельдорф, Германия. Компания имеет филиалы во Франции, Италии, Испании, Швеции и в Великобритании. В компании работает около 300 сотрудников. Президент компании — Такаши Нагасава ( Takashi Nagasawa).

Подробнее о компании TEE:  www.toshiba.semicon-storage.com .

Публикации по теме
Flash-память
 
Новости Toshiba

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.