Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Toshiba представляет интегральную схему приемника беспроводной электромагнитной зарядки для быстрой зарядки мобильных устройств

19, август 2015  — 

Беспроводная зарядка мобильных устройств теперь работает так же быстро , как и зарядка по проводу

Компания Toshiba Electronics Europe выпустила новую интегральную схему приемника беспроводной электромагнитной зарядки , которая позволяет заряжать мобильные устройства без всяких проводов с такой же скоростью , как и при подключении к проводному зарядному устройству . Новый чип TC7764WBG обладает максимальной выходной мощностью 5 ватт и совместим со спецификациями малой мощности стандарта Qi версии 1.1.2, который разработан Консорциумом беспроводной электромагнитной энергии (WPC).

Технология беспроводной зарядки дает производителям возможность применять полностью изолированные корпуса , не имеющие открытых портов , что будет способствовать повышению спроса на водо - и пылезащищенные портативные устройства в сегменте смартфонов и планшетов . Однако беспроводная зарядка ранее занимала больше времени , чем обычная зарядка по проводу .

Чтобы преодолеть это различие , компания Toshiba оптимизировала конструкцию электрической схемы ИС TC7764WBG, чтобы увеличить максимальную выходную мощность до 5 ватт и добиться максимальной эффективности преобразования энергии на уровне 95% [1] . Благодаря этому беспроводная зарядка мобильных устройств может осуществляться так же быстро , как и с помощью проводного зарядного устройства .

Для обеспечения безопасности мобильного устройства в ИС встроены логическая схема аутентификации протокола Qi для управления питанием , функции определения сторонних объектов , блокировки при недопустимом снижении напряжения (UVLO) и блокировки при превышении напряжения (OVLO) для режима обхода внешнего источника питания , а также защитного отключения при перегреве (TSD).

Интегральная схема размещается в корпусе WCSP28, который имеет размеры всего 2,4 мм х 3,67 мм х 0,5 мм .

Примечание :

[1] При измерении эффективности исключается влияние приемной катушки и конденсаторов колебательного контура .

Qi – международный стандарт по технологии беспроводной зарядки , который разработан консорциумом WPC (Wireless Power Consortium)

###

О компании Toshiba Electronics Europe

Компания Toshiba Electronics Europe (TEE) — европейское подразделение по производству электронных компонентов корпорации Toshiba Corporation , одного из крупнейших в мире поставщиков полупроводниковых изделий . Компания TEE предлагает широчайший ассортимент интегральных микросхем и дискретных компонентов , включая высокопроизводительную память , микроконтроллеры , специальные и специализированные интегральные микросхемы для автомобильной отрасли , мультимедийных и промышленных решений , а также для сетевого и телекоммуникационного оборудования . Компания предлагает широкий спектр силовых полупроводниковых приборов , а также носителей информации , включая традиционные и твердотельные жесткие диски , SD- карты и USB- накопители .

Компания TEE была основана в 1973 году в г .  Нойсс , Германия , и осуществляет разработку , производство , маркетинг и продажи продукции . В настоящее время головной офис компании находится в г .  Дюссельдорф , Германия . Компания имеет филиалы во Франции , Италии , Испании , Швеции и в Великобритании . В компании работает около 300 сотрудников . Президент компании — Такаши Нагасава ( Takashi Nagasawa).

Подробнее о компании TEE:  www.toshiba.semicon-storage.com .

Публикации по теме
Мобильные устройства
 
Новости Toshiba

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.