Публикации
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Excelero NVEdge для HA IoT-эры, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
Дезагрегированные компонуемые среды для высокопроизводительных задач, статья
HPE Primera: интеллектуальная СХД HPE 3PAR, статья
HPE Elastic Platform for Big Data and Analytics, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Toshiba представляет флеш-накопители TransMemory™ USB 2.0 емкостью до 128 ГБ, совместимые со стандартом Hi-Speed

1, сентябрь 2016  — 

В накопителях используется выдвижной разъем USB для удобства защиты.

Компания Toshiba Electronics Europe объявляет о начале европейских поставок нового семейства флеш-накопителей TransMemory™ USB 2.0, совместимых со стандартом Hi-Speed [1] , предназначенных для портативного хранения и переноса данных объемом до 128 ГБ [2] .

Новые флеш-накопители TransMemory U203 имеют элегантный дизайн в корпусе белого цвета и разъем USB, который можно быстро убрать с помощью ползунка. В результате накопители сочетают простоту использования и защиту устройства во время хранения. Доступные емкости накопителей — 16, 32, 64 и 128 ГБ.

Накопители TransMemory U203, созданные на основе проверенной технологии флеш-памяти NAND компании Toshiba, имеют интерфейс USB-A и совместимы с операционными системами Windows Vista™, Windows ® 7, Windows ® 8.1 и 10, а также Mac OS X 10.6.6–10.10.

Сандрин Обер (Sandrine Aubert), менеджер по маркетингу продукции компании Toshiba Electronics Europe, прокомментировала: «Инновационная конструкция выдвижного разъема, используемая в новых накопителях TransMemory, обеспечивает исключительно удобную защиту. Эти накопители представляют поколение устройств хранения данных компании Toshiba с новым дизайном для быстрого и простого хранения и переноса данных».

Флеш-накопители TransMemory U203 USB 2.0 поставляются с 5-летней стандартнойограниченной гарантией.

Поставка новых устройств начнется в 4 квартале 2016 года.

Примечания

[1] Используемое здесь обозначение Hi-Speed USB 2.0 является названием спецификации, в соответствии с которой разработаны представленные устройства; оно не гарантирует скорости их работы. Стандарт USB 2.0 не поддерживается операционными системами Windows ® 98 SE и ME.

[2] Для измерения емкости запоминающих устройств принимается 1 ГБ = 1 073 741 824 байт.

*TransMemory является товарным знаком Toshiba Corporation.

###

О компании Toshiba Electronics Europe

Компания Toshiba Electronics Europe (TEE) — европейское подразделение по производству электронных компонентов корпорации ToshibaCorporation , одного из крупнейших в мире поставщиков полупроводниковых изделий. Компания TEE предлагает широчайший ассортимент интегральных микросхем и дискретных компонентов, включая высокопроизводительную память, микроконтроллеры, специальные и специализированные интегральные микросхемы для автомобильной отрасли, мультимедийных и промышленных решений, а также для сетевого и телекоммуникационного оборудования. Компания предлагает широкий спектр силовых полупроводниковых приборов, а также носителей информации, включая традиционные и твердотельные жесткие диски, SD-карты и USB-накопители.

Компания TEE была основана в 1973 году в г. Нойсс, Германия, и осуществляет разработку, производство, маркетинг и продажи продукции. В настоящее время головной офис компании находится в г. Дюссельдорф, Германия. Компания имеет филиалы во Франции, Италии, Испании, Швеции и в Великобритании. В компании работает около 300 сотрудников. Президент компании — Akira Morinaga .

Подробнее о компании TEE:  www.toshiba.semicon-storage.com .

Для получения более подробной информации о продукте памяти от Toshiba: www.toshiba-memory.com .

Публикации по теме
Flash-память
 
Новости Toshiba

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.