Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Intel: СОВМЕСТНЫЕ РАЗРАБОТКИ СМАРТФОНОВ С ORANGE, LAVA, ZTE И VISA

27, февраль 2012  —  Президент Intel Пол Отеллини (Paul Otellini) представил планы корпорации, направленные на расширение ассортимента продукции для смартфонов и экосистемы партнеров, включая стратегические соглашения с компаниями Orange, Lava International Ltd, ZTE и Visa.

Новые соглашения о совместных разработках

Основываясь на стратегическом партнерстве с Motorola Mobility и Lenovo, Intel заключила соглашения о разработке продукции с компаниями Orange, LavaInternational Ltd. и ZTE.

В пресс-конференции участвовал Ив Мэтр (Yves Maitre), старший вице-президент Orange по разработке мобильных устройств и мультимедиа.Он рассказал о новом смартфоне Orange на базе Intel® Atom™ Z2460. Новинка имеет тонкий корпус и поддерживает развлекательные сервисы Orange, включая Orange TV, Daily Motion, Deezer, OrangeWednesdays и Orange Gestures. Летом этого года новинка будет продаваться в Великобритании и Франции.

Intel также объявила о планах по выходу на рынок смартфонов Индии и заключила соглашение с Lava International Ltd., одним из самых быстроразвивающихся производителей сотовых телефонов в стране. Вишал Сегал (VishalSehgal), соучредитель и член совета директоров Lava*, объявил о том, что компания начинает выпуск смартфонов XOLO*. XOLO X900*станет первым смартфоном на основе решений Intelв Индии. Новинка поддерживает большинство сетей и будет продаваться в крупнейших розничных магазинах страны во II квартале 2012 г.

Ранее Intel заявила о партнерстве с MotorolaMobility, а сегодня она объявила о заключении стратегического соглашения в сфере производства смартфонов и планшетных ПК с ZTE. Хи Шию (He Shiyou), исполнительный вице-президент подразделения мобильных устройств ZTE, рассказал о том, как сотрудничество с Intel позволит этой компании ускорить свое развитие и предложить рынкуновые уникальные разработки.Он объявил, что выпуск первого мобильного устройства на базе Intel запланирован на вторую половину 2012 г.

Расширение ассортимента устройств связи и интегральных систем для смартфонов

Intel представила планы по разработке 3-х систем для смартфонов, которые будут созданы совместно с партнерами и позволят предложить новые решения, как элитных, так и доступных моделей сотовых устройств.

Теперь высокопроизводительные и энергоэффективные процессоры Intel™ Atom® Z2460 (прежнее кодовое наименование Medfield), поддерживают тактовую частоту до 2 ГГц. 

Также было представлено интегрированное решение Intel ® Atom™ Z2580 с поддержкой обмена данными в сотовых сетях стандартов LTE/3G/2G,которое в 2 раза превосходит предыдущее ( Intel Atom Z2460) по производительности. Во второй половине 2012 г.Intel выпустит пробную партию Intel Z2580. Они будут устанавливаться в потребительских устройствах, выпуск которых запланирован на первое полугодие 2013 г.

Intel также планирует начать выпуск процессоров Intel® Atom™ Z2000, предназначенныхдля рынков развивающихся стран. Они нацелены на сегмент рынка экономичных мобильных устройств, который по прогнозам к 2015 г. 1 достигнет500 млн. шт.

Платформа создана на базе процессора Intel Atomс частотой 1 ГГц/ Она обеспечивает высокое качество обработки графики и видео, обеспечивает связь с Интернет и позволяет использовать GoogleAndroid*. В составе платформы – модем Intel® XMM 6265 3G HSPA+ с поддержкой двухSIM-карт истандартов 2G/3G. Эти опции позволят сэкономить на телефонных звонках и при передаче данных. Начало поставки IntelAtom Z2000 партнерам запланировано на середину 2012 г., а устройства на их основе появятся на рынке в начале 2013 г.

Пол Отеллини отметил, что темпы развития Intel ® Atom™ могут превысить прогнозы, представленные в законе Мура, и сообщил, что уже в 2013 г. системы, созданные на основе 22-нм техпроцесса, будут доступны партнерам.К тому же Intel уже начала разработку производственной технологии в соответствии с 14-нм нормами.

В 2011 г. продукция Intel использовалась в 400 млн платформ для устройств связи. Исходя из высоких темпов развития этого сегмента, корпорация представила Intel ® XMM 7160 – усовершенствованную платформу с поддержкой LTE/3G/2G (при входящей скорости обмена данными 100 Мбит/с и исходящей – 50 Мбит/с), а также сетей HSPA+ (42 Мбит/с). Первые поставки запланированы на II квартал 2012 г., а готовая продукция будет доступна в IV квартале 2012 г.

Объявлено о начале пробных поставок платформы Intel ® XMM 6360 –нового решения на базе модема 3G/HSPA+ с входящей скоростью 42 Мбит/с и исходящей – 11,5 Мбит/с для компактных систем.

Новые решения на базе архитектуры Intel

Основная задача Intel– разработать мобильные устройства, которые обеспечат высокое качество связи и передачи данных и надежную защиту информации.Мобильные телефоны все более активно используются для покупки товаров и услуг через Интернет. На пресс-конференции выступил Джон Партридж (John Partridge), президент Visa*.Он объявил о том, что Intel и Visa *заключили стратегическое партнерское соглашение, направленное на разработку решений для мобильной торговли, которые смогли бы полностью удовлетворить потребности пользователей.Эта инициатива объединит мобильные сервисы Visa*и смартфоны и планшетные ПК на базе процессоров Intel® Atom™ для того, чтобы предложить на рынке новые услуги с высокими уровнем защиты.Для начала Джон Партридж объявил о том, что типовой вариант разработки Intel для смартфоновпрошел сертификацию для использования в мобильной платежной системе VisapayWave*. Это означает, что пользовательские устройства на базе этого решения будут иметь поддержку мобильных сервисов Visa* непосредственно с момента выхода на рынок.

Благодаря активному сотрудничеству с Google*, Intel продолжает тесное сотрудничество с независимыми разработчиками программного обеспечения для того, чтобы гарантировать работу большинства приложений Android*на устройствах на базе процессоров Intel Atom. Пол Отеллини также рассказал о том, что Intel предлагает все инструменты, необходимые для поддержки экосистемы разработчиков.

Публикации по теме
Мобильные устройства
Рынки
 
Новости Intel

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.