Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
INTEL И VISA ЗАКЛЮЧИЛИ СТРАТЕГИЧЕСКОЕ СОГЛАШЕНИЕ ПО ПРОДВИЖЕНИЮ РЕШЕНИЙ ДЛЯ МОБИЛЬНОЙ ТОРГОВЛИ

27, февраль 2012  —  VisaInc (NYSE: V) и Intel объявили о заключении стратегического соглашения в области разработки решений для мобильной торговли, адаптированных для рынков развитых и развивающихся стран. В ходе пресс-конференции, организованной в рамках выставки MobileWorldCongress вБарселоне, представителикомпанийрассказалиопланах по созданию простых и защищенных решений для мобильной коммерции, предназначенных для пользователей смартфонов и планшетных ПК на базе процессоров Intel® Atom™.

  • Visa сертифицировала разработки Intel для смартфонов на базе процессоров Intel ® Atom ™ Z 2460 для использования с системой VisapayWave , технологией мобильных платежей компании Visa, которая позволяет осуществлять защищенные платежи в розничных точках продаж. Для этого нужно просто провести мобильным телефоном перед платежным терминалом. Это позволит производителям более активно продвигать на рынке свои разработки с поддержкой NearFieldCommunication (NFC).
  • Образец разработки Intel для создания смартфонов будет поддерживать приложение Visa pay Wave и технологию NFC , котораяявляетсяобщепринятымотраслевымстандартоми позволяет с высокой степенью защиты передавать информацию о платежных операциях с мобильных телефонов на устройства приема оплаты.
  • Смартфоны, созданныенаосноверазработок Intel , которые поддерживают сертифицированные Visa модули UICC, могу тбыть подключены к системам финансовых учреждений и мобильных операторов для загрузки в беспроводном режиме информации о платежном счете Visa и приложения Visa pay Wave на защищенный чип смартфона с поддержкой технологии NFC . Подключение к этой услуге Visa может быть выполнено с помощью платформы TrustedServicesManagement , например, с помощью платформы Giesecke & Devrient ' s ( G & D ).

"Задача Intel состоит в том, чтобы пользователи всех мобильных устройств на базе технологий Intel могли получить дополнительные функциональные возможности и, при этом, могли бы сохранить конфиденциальность своих данных. Наше сотрудничество с Visa призвано решить эту задачу и реализовать защищенные платежные решения на базе устройств на основе наших разработок, – сказал Майк Белл (MikeBell, вице-президент Intel и руководитель подразделения Mobile and Communications Group . – Кроме того, совместно с Visa мы реализуем инициативы по созданию мобильных устройств на базе наших образцов разработки".

"Соглашение Visa и Intel позволит финансовым институтам во всем мире предложить своим клиентам мобильные финансовые услуги, реализуемые посредством мобильных устройств и технологий Intel , – сказал во время пресс-конференции Джон Патридж (John Partridge), президент компании Visa Inc . – Это очередной пример того, как наша компания активно продвигает решения для мобильных платежей среди самого широкого спектра устройств с различными операционными системами и гарантирует соответствие этих приложений отраслевым технологиям и стандартам защиты данных".

Совместная работа будет основываться на большом опыте Visa в области обработки финансовых платежей и идентификации пользователейи лидерстве Intel в сфере разработки инновационных технологий, лежащих в основе компьютерных устройств.

С 27 февраля по 1 марта на выставке Mobile World Congress в Барселоне компании представят сервисы Visa , реализованные на базе нового мобильного устройства Intel , включая приложение V.me, которое представляет собой новый цифровой кошелек Visa с поддержкой приложения VisapayWave; услугу Movida, которую Visa продвигает в Индии; и VisaMobilePrepaid , новый мобильный продукт Visa, предназначенный для рынков развивающихся стран. Презентация новых разработок будет проводиться на стенде Visa (зал №1, стенд 1 B 19)и на стенде Intel (зал №8, стенд B 192).

Публикации по теме
Мобильные устройства
Рынки
 
Новости Intel

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.