Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
В новых спутниках системы ГЛОНАСС будут установлены ангстремовские микросхемы

15, ноябрь 2016  —  По заказу АО «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф. Решетнева специалисты АО «Ангстрем» разработали 6 видов микросхем для спутников ГЛОНАСС, которые специально предназначены для работы в космическом пространстве.Работы выполнены в рамках программы импортозамещения.

В рамках опытно-конструкторских работ ( ОКР) по разработке и передаче опытных образцов «ИСС имени Решетнёва» «Ангстрем» разработал 6 видов интегральных схем для спутников ГЛОНАСС.По своим параметрам микросхемы ничем не уступают иностранным аналогам, а главным их преимуществом является стойкость к воздействию космического излучения. Все большие интегральные схемы (БИС) сделаны по индивидуальному заказуна основе базовых матричных кристаллов (БМК).

Планируется, что вкаждом новом спутнике ГЛОНАСС будет работать 10 анстремовскихмикрочипов, которые задействованы в системе управления навигационного аппарата. Новые изделияотвечают всем современным требованиям, как по функционалу, так и по массогабаритным характеристикам.

Как отметил первый заместитель генерального директора АО «Ангстрем» Николай Плис, количество ангстремовских чипов на спутнике может значительно возрасти: «Параллельно с сотрудничеством с «ИСС имени Решетнёва», мы работаем еще с рядом предприятий космической отрасли. Для них в рамках программы импортозамещения мы также разработали несколько микросхем, которые будут задействованы в бортовом оборудовании спутников ГЛОНАСС».

Переговоры о замене иностранной электронной компонентной базы (ЭКБ) «Ангстрем» и«ИСС имени Решетнёва»велис 2012 года.

О компании:

АО «Ангстрем» — ведущий российский разработчик и производитель полупроводниковых изделий от дискретных транзисторов до современных микроконтроллеров и микропроцессоров. Компания обладаем одним из самых мощных в России комплексом по созданию и производству полупроводниковых изделий: 10 полноценных дизайн-центров, более 1000 сотрудников, две производственные линии.

Публикации по теме
Рынки
 
Новости Ангстрем

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.