Публикации
Veritas Access: программно-определяемое хранилище для неструктурированных данных, статья
AI – следующая волна компьютеризации, статья
Brocade Fabric Vision: новые возможности , статья
Intel революционизирует хранение, статья
Cisco: машинное обучение для ИБ, статья
Вечные архивы на оптике, статья
Intel демократизирует использование AI, статья
Big Data Flash – новый сектор AFA, статья
Выбираем NVMe over Fabrics, статья
Интеллектуальное управление ресурсами больших инфраструктур, статья
Магнитные ленты LTO-7: новые возможности и сферы применения, статья
Виртуализация сетей: новый подход к безопасности, статья
SANsymphony: первая параллельная, статья
ETERNUS AF: все преимущества AFA в сравнении с СХД на базе HDD, статья
Toshiba представляет однокорпусные SSD-диски на основе 64-слойной 3D флеш-памяти, новость
Рынок систем хранения данных. Итоги третьего квартала 2016, новость
Рынок серверов. Итоги третьего квартала 2016. На фоне падения мирового рынка серверов российский рынок показал рост на 8%, новость
Российский рынок СХД: результаты второго квартала 2016 года, новость
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Toshiba представляет SSD-диски NVMe на основе 64-слойной 3D флеш-памяти

6, июнь 2017  —  Компания Toshiba Electronics Europe (TEE) представила серию XG5 – новую серию SSD-дисков NVM Express ® (NVMe TM ) [1] на основе 64-слойной 3D флеш-памяти с объемом до 1 ТБ [2] в компактном форм-факторе M.2 [1] . Производителям оборудования доступны ограниченные количества образцов для квалификационных испытаний, и объемы поставок будут постепенно увеличиваться во второй половине 2017 г.

SSD-диски XG5 представляют третье поколение популярной серии Toshiba XG. Они созданы на основе самой современной флеш-памяти BiCS FLASH ™ [4] с размещением трех битов данных в одной ячейке (трехуровневые ячейки, TLC) и используют 4 линии PCI EXPRESS ® (PCIe ® ) [5] третьего поколения (Gen3) и интерфейс NVMe версии 1.2.1 для достижения исключительно высокой производительности: до 3000 МБ/с для последовательного чтения и 2100 МБ/с для последовательной записи [6] . По сравнению с накопителями с интерфейсом SATA 6 Гбит/с устройства серии XG5 обеспечивают увеличение скорости последовательного чтения до 5,4 раз и скорости последовательной записи до 3,8 раз [7] при максимальной пропускной способности интерфейса 32 ГТ/с [8] . Кроме того, набор функций устройств XG5 также включает SLC-кеш для повышения производительности при резких скачках рабочей нагрузки, например таких, которые обычно наблюдаются в работе ПК под управлением ОС Windows ®[9] , а также улучшенное энергопотребление в режиме ожидания, сниженное более чем на 50% [10] до менее 3 мВт [11] , благодаря чему эти SSD-диски становятся отличным решением для создания высокоэффективных мобильных компьютеров.

В серии XG5 будут доступны три модели SSD-дисков емкостью 256, 512 и 1024 ГБ в форм-факторе односторонних модулей M.2 2280. Также будут предложены самошифруемые модели дисков [12] с поддержкой спецификации TCG Opal версии 2.01, в результате чего серия XG5 будет удовлетворять требованиям широкого спектра областей применения, в том числе ультрамобильных ПК с приоритетом производительности и бизнес-систем, требующих определенного уровня безопасности.

SSD-диски серии XG5 были представлены на выставке COMPUTEX TAIPEI 2017 в г.   Тайбэй, Тайвань, с 30 мая по 3 июня.

Toshiba продолжит совершенствовать выпускаемые SSD-накопители, используя самые современные технологии флеш-памяти для удовлетворения различных потребностей рынка. Дополнительные сведения о широком спектре продукции Toshiba для хранения данных см. на сайте http://toshiba.semicon-storage.com/ru/product/storage-products.html .

Примечания

[ ] NVM Express и логотип NVM Express являются зарегистрированными товарными знаками, а NVMe – товарным знаком компании NVM Express, Inc.

[2] Определения емкости. Компания Toshiba использует следующие определения емкости: один мегабайт (МБ) равен 1 000 000 байтов, один гигабайт (ГБ) равен 1 000 000 000 байтов, а один терабайт (ТБ) равен 1 000 000 000 000 байтов. Операционные системы компьютеров показывают емкость устройств хранения данных, используя степени числа 2, например 1 ТБ = 2 40 = 1 099 511 627 776 байтов, и поэтому значение емкости может быть меньше заявленного. Доступное пространство для хранения данных (включая различные медиафайлы) может изменяться в зависимости от размера файлов, форматирования, настроек и операционной системы (например, ОС Microsoft) и (или) предустановленных приложений или медиаконтента. Фактическая емкость отформатированного устройства может отличаться от указанной.

[3] Форм-фактор М.2 2280.

[4] Плотность записи данных устройства определяется максимальной плотностью модулей памяти в составе устройства, а не объемом памяти, доступной для хранения данных конечному пользователю. Доступная пользователю емкость будет меньше из-за наличия областей хранения служебной информации, форматирования, поврежденных блоков и других ограничений, а также может изменяться в зависимости от используемого хост-устройства и приложения.

[5] PCIe ® и PCI EXPRESS ® являются зарегистрированными товарными знаками ассоциации PCI-SIG.

[6] Скорость чтения и записи может отличаться в зависимости от используемого хост-устройства, режима чтения и записи, а также размера файлов.

[7] Сравнение основано на теоретической максимальной последовательной пропускной способности интерфейса SATA и данных для SSD-дисков серии XG5 на основе технологии 64-слойной памяти BiCS FLASH.

[8] Гигатранзакций в секунду.

[9] Windows является зарегистрированным товарным знаком или товарным знаком Microsoft Corporation в США и других странах.

[10] По сравнению с серией Toshiba XG3.

[11] L1.2 в нерабочем режиме.

[12] Самошифруемые модели могут быть недоступны в определенных регионах.

О компании Toshiba Electronics Europe

Компания Toshiba Electronics Europe (TEE) — европейское подразделение по производству электронных компонентов корпорации Toshiba Corporation . Компания TEE предлагает широкий ассортимент интегральных микросхем и дискретных компонентов, включая высокопроизводительную память, микроконтроллеры, специальные и специализированные интегральные микросхемы для автомобильной отрасли, мультимедийных и промышленных решений, а также для сетевого и телекоммуникационного оборудования. Компания предлагает широкий спектр силовых полупроводниковых приборов, а также носителей информации, включая традиционные и твердотельные жесткие диски, SD-карты и USB-накопители.

Компания TEE была основана в 1973 году в г. Нойсс, Германия, и осуществляет разработку, производство, маркетинг и продажи продукции. В настоящее время головной офис компании находится в г. Дюссельдорф, Германия. Компания имеет филиалы во Франции, Италии, Испании, Швеции и в Великобритании. В компании работает около 300 сотрудников. Президент компании — Akira Morinaga .

Подробнее о компании TEE:  www.toshiba.semicon-storage.com .

Публикации по теме
Flash-память
 
Новости Toshiba

© "Storage News" journal, Russia&CIS
Редакция: 115516, Москва, а/я 57; тел./факс - (495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.