Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Ангстрем-Т отгрузил первую коммерческую партию MPW

9, август 2018  —  Отгружена первая коммерческая партия по MPW1. В данной партии содержатся кристаллы, выполненные по технологии 250G. Заказчиками являлись российские дизайн-центры. Выпуск следующей партии MPW-пластин запланирована на октябрь текущего года.

В конце июля отгружена заказчикам первая партия из 50 пластин диаметром 200 мм. Пластины были изготовлены по технологии AT250G, которая является частью техпроцесса на 90 нм.

Всего на пластинах было размещено 14 изделий: микроконтроллеры двух типономиналов, шесть датчиков, три аналого-цифровых преобразователя и три вида драйверов управления питанием. Микросхемы предназначены для использования в промышленной автоматике и бытовой электронике. Эти изделия были разработаны в шести различных дизайн-центрах, расположенных в Москве, Воронеже и Екатеринбурге.

Первая партия кристаллов микросхем была отправлена заказчикам для тестирования и, при необходимости, внесения корректив в топологии изделий. По результатам этих доработок планируется подписание соглашений о выпуске серийных партий микросхем.

Ангстрем-Т запустил услугу MPW для разработчиков осенью 2017 года. В рамках услуги Multi-Project Wafer (MPW) предлагается размещение на одной пластине размером 200 мм микросхем сразу нескольких заказчиков. Ранее это было доступно только на иностранных фабриках. Запуски партий MPW пластин происходят раз в квартал. В рамках продвижения этой услуги в конце 2017 года Ангстрем-Т заключил соглашение с Ассоциацией ВУЗов ЭКБ, предполагающее выпуск на предприятии микросхем, разработанных студентами. АО

«Ангстрем-Т» - ведущий российский производитель субмикронных полупроводниковых изделий с базовыми топологическими нормами 250-130-90 нм с перспективой перехода на 65 нм, включая технологические опции. АО «Ангстрем – Т предоставляет технологическую платформу коллективного пользования инновационным компаниям на контрактной основе, а также научно-исследовательский центр по разработке новой продукции и технологий.

www.angstrem-t.com

Публикации по теме
Рынки
 
Новости Ангстрем

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.