Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Intel® Innovation Day – Осень 2018

6, ноябрь 2018  —  Корпорация  Intel приглашает к участию в партнерской конференции Intel® Innovation Day в Москве . Эксперты Intel и ключевых компаний - партнеров расскажут об основных тенденциях развития ИТ - индустрии в России и в мире в условиях непрекращающегося роста объемов данных , а также представят инновационные решения , созданные на базе технологий Intel для различных сегментов рынка .  Особое внимание на конференции будет уделено таким направлениям , как :  искусственный интеллект , 5G и облачные вычисления .

•  Дата 20 ноября 2018

•  Город :   Москва

•  Адрес :   Россия , г . Москва , Новинский бульвар , 8, стр .2

•  Место проведения :   Лотте Отель Москва

Конференция включает 3 тематических трека : HARD, SOFT  и  FUSION. 

HARD  –  трек для участников программы  Intel® Technology Provider, для тех компаний , которые используют компоненты Intel, компаний - сборщиков ПК и серверных систем , партнеров Intel по экосистеме и конечных заказчиков аппаратных решений и аппаратно - программных комплексов .

SOFT  – трек для разработчиков программного обеспечения , исследователей , ученых и инженеров , заинтересованных в практическом применении программных решений  Intel.

FUSION  –  трек для поставщиков законченных программно - аппаратных комплексов и решений , цель которого  –  представить   актуальные технологии Intel для направлений искусственного интеллекта , Интернета вещей и облачных сервисов , востребованные при создании гибких и функциональных решений для различных вертикалей рынка .

В рамках конференции выступят представители  Microsoft, Dentos, МТС , Broadcom и ряда других компаний . В демонстрационной зоне мероприятия   будут представлены новейшие продукты  Intel  и решения компаний - партнеров на базе инновационных технологий корпорации .

Более подробная информация об Intel® Innovation Day, программа мероприятия , а также регистрация на конференцию –   здесь .

Публикации по теме
Рынки
 
Новости конференция

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.