Публикации
Технологии кэширования данных современных СХД, статья
End-to-end NVMe AFA-массивы Huawei, статья
FusionStorage 8.X: облачное хранилище для ЦОД нового поколения, статья
Микросхемы ускорения вычислений нейросетей, статья
MAX Data: SCM для ускорения БД, статья
Persistent Memory: новый уровень хранения данных, статья
Как строить озера данных? , статья
Violin Systems: новые решения для новых вызовов, статья
SweRV Core – первое RISC-V процессорное ядро Western Digital, статья
Преимущества использования SCM-кэша в составе внешних СХД HPE, статья
Intel: новые флэш-устройства, статья
HPE InfoSight – искусственный интеллект для центров обработки данных, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Новая микроархитектура и технологии Intel нацелены на расширение существующих рынков

12, декабрь 2018  —  На мероприятии Intel Architecture Day руководители Intel, ИТ-архитекторы и научные сотрудники показали технологии следующего поколения и обсудили стратегию корпорации в расширяющейся вселенной обработки данных на ПК и других умных потребительских устройствах, в высокоскоростных сетях, в системах, оснащенных технологиями искусственного интеллекта, в специализированных облачных центрах обработки данных и в беспилотных автомобилях

Intel продемонстрировала целый ряд разрабатываемых систем на базе техпроцесса 10нм для ПК, центров обработки данных и сетевой инфраструктуры, а также рассказала о технологиях, ориентированных на расширяющийся спектр нагрузок.

Компания представила свою техническую стратегию, опирающуюся на шесть ключевых направлений. Ожидается, что эти области разработки будут драйверами роста производительности и функциональности и получат значительные инвестиции. В число данных шести направлений входят: новые подходы к техпроцессу и корпусированию микросхем для получения большей производительности при меньшем энергопотреблении и меньших размерах; новые архитектуры для ускорения специализированных задач, таких как искусственный интеллект; графика и сетевые устройства; технология сверхбыстрой памяти; межсоединения с высокой пропускной способностью; встроенные функции безопасности; и унифицированное ПО для облегчения реализации алгоритмов и оптимизации.

Совокупность вышеперечисленных технологии станет основой для расширения многообразия возможностей вычислений и роста соответствующего целевого рынка, потенциал которого оценивается более чем в 300 миллиардов долларов к 2022 году 1 .

Ключевые анонсы Intel Architecture Day

•  Представлена инновационная технология логических 3D микросхем. Intel впервые продемонстрировала свою новую трехмерную технологию многоярусной интеграции logic-on-logic, получившую название “Foveros”.

Технология Foveros позволяет создавать устройства и системы на основе высокопроизводительных, высоко-плотных кремниевых чипов с низким энергопотреблением. Она позволит вывести многоярусную компоновку кристаллов в корпусе за рамки уже традиционных сборок со стеком из чипов памяти или пассивных интерпозеров и применить этот подход в отношении высокопроизводительной логики, например, при создании центральных процессоров, графики и процессоров для задач искусственного интеллекта.

Технология обеспечит разработчикам гибкость при проектировании, позволяя комбинировать фрагменты сложных функциональных блоков (IP blocks) с различными элементами памяти и ввода-вывода в новых форм-факторах. Благодаря этому продукты можно будет разделить на более компактные « чиплеты », при этом подсистема ввода-вывода, память SRAM и цепи питания могут быть выполнены в базовом кристалле, а чиплеты с высокопроизводительной логикой – размещаться поверх него.

Intel ожидает, что новые продукты, построенные с использованием технологии Foveros, будут представлены уже во второй половине 2019 года. Первый продукт, использующий Foveros, будет сочетать в себе высокопроизводительный чиплет на базе 10нм-процессора с базовым кристаллом, выполненным по технологии 22FFL с пониженным энергопотреблением. Это позволит достичь высокой производительности и энергосбережения в компактном форм-факторе.

Появление Foveros является следующим большим шагом после инновационной технологии двухмерной компоновки Intel Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB),   представленной в 2018 году.

•  Новая архитектура процессоров Sunny Cove. Intel представила микроархитектуру процессора нового поколения Sunny Cove, которая призвана повысить производительность ядра на такт и улучшить энергоэффективность при выполнении вычислительных задач общего назначения. Также новая микроархитектура включает в себя новые функции для ускорения вычислительных задач специального назначения, например, в области искусственного интеллекта или шифрования. Архитектура Sunny Cove станет основой для серверных (Intel ® Xeon®) и клиентских (Intel ® Core™) процессоров нового поколения, которые будут представлены позднее в следующем году. Среди новых возможностей архитектуры Sunny Cove можно отметить:

•  улучшенную микроархитектуру для параллельного выполнения большего числа операций;

•  новые алгоритмы для уменьшения задержек;

•  увеличенный размер основных буферов и кэшей для оптимизации рабочих нагрузок при обработке больших объемов данных;

•  архитектурные расширения для отдельных алгоритмов и сценариев использования. В частности, новые инструкции для повышения производительности при операциях шифрования, например, с режимами vector AES и SHA-NI, а также другими важными сценариями использования, например, компрессии/декомпрессии данных.

Архитектура Sunny Cove обеспечивает снижение задержек и увеличение пропускной способности, а также предлагает более высокий уровень параллелизма, что позволит улучшить пользовательский опыт в самых различных задачах, начиная от игр и работы с медиа и заканчивая приложениями, ориентированными на активную работу с данными.

•  Графика следующего поколения. Intel представила новую интегрированную графику Gen11 с 64 улучшенными исполнительными блоками – их число увеличилось более чем в два раза по сравнению с предыдущей встроенной графикой Gen9 (24 EU), созданной для преодоления отметки в 1 TFLOPS. Новая интегрированная графика появится в процессорах, выполненных по 10нм техпроцессу, уже в 2019 году.

Новая архитектура интегрированной графики должна обеспечить вдвое большую вычислительную производительность на такт по сравнению с Intel Gen9. Благодаря высокой производительности, превышающей 1 TFLOPS, эта архитектура позволяет значительно улучшить качество игрового процесса. Графика Gen11 призвана практически удвоить скорость выполнения задач искусственного интеллекта в наиболее распространенных сценариях выполнения обученных моделей на основе нейронных сетей, например, при распознавании образов на фотографиях. Графика Gen11 также оснащена самым современным в отрасли кодировщиком/декодировщиком медиа с поддержкой видеопотоков в формате 4К и возможностью создания видео в формате 8К, и все это – с ограничениями по рассеиваемой мощности. Кроме того, в графике Gen11 будет использоваться технология Intel ® Adaptive Sync, обеспечивающая оптимальную частоту смены кадров в играх.

Intel также подтвердила свои планы представить дискретный графический процессор к 2020 году.

•  Программное обеспечение “One API”. Intel анонсировала проект “One API”, призванный упростить написание программного обеспечения для самых различных вычислительных платформ: как для центрального процессора, так и для графического сопроцессора, устройств FPGA, сопроцессора для выполнения задач искусственного интеллекта и других ускорителей. Проект включает в себя полный и унифицированный портфель инструментов разработчика, что позволит выбрать наиболее подходящее программное обеспечение для конкретного решения и оптимизировать код. Ожидается, что публичный релиз проекта будет доступен в 2019 году.

•  Память и хранение данных.   Эксперты Intel обсудили обновления технологии Intel ® Optane™ и продуктов на ее основе. Постоянная память Intel ® Optane™ DC Persistent Memory – это новый продукт, сочетающий функциональность оперативной памяти с большим объемом хранения и энергонезависимостью. Инновационная технология упрощает доступ к данным для центрального процессора, позволяя быстрее обрабатывать большие объемы информации, характеризующие, к примеру, задачи ИИ и работу с обширными базами данных. Емкость и энергонезависимость сокращают необходимость совершения затратных по времени обращений к хранилищу, что может повысить эффективность выполнения задач. Память Intel Optane DC обеспечивает процессору чтение данных, выровненное на размер строки кэша (64 Байта). В   среднем, ожидается, что задержки чтения из idle-состояния постоянной памяти Intel DC Optane cоставят примерно 350 наносекунд, если приложение обращается именно к этой памяти или если необходимые данные не закэшированы в DRAM-память. Для сравнения, твердотельные накопители Optane DC SSD имеют среднюю задержку чтения (idle) порядка 10 тысяч наносекунд (10 микросекунд), таким образом, память Intel ® Optane™ DC Persistent Memory предлагает значительное улучшение 2 . В случаях, когда запрашиваемые данные находятся в DRAM, кэшированные ядерным контроллером памяти или перенаправленные приложением, ожидаемая отзывчивость подсистемы памяти Optane аналогична DRAM (< 100 наносекунд).

Компания также продемонстрировала новые твердотельные накопители, построенные на базе 1-терабитного QLC NAND кристалла, которые позволяют перенести больше данных с дисковых на твердотельные накопители, что обеспечивает более быстрый доступ к этим данным.

Комбинация накопителей Intel Optane SSD и QLC NAND SSD позволит снизить задержки доступа к наиболее часто используемым данным. Вместе эти достижения в области платформ и памяти дополняют портфолио памяти и устройств хранения, позволяя выбрать наиболее оптимальные решения для различных систем и приложений.

•  Базовый стек глубокого обучения Deep Learning Reference Stack. Intel представила Deep Learning Reference Stack, интегрированный высокопроизводительный стек с открытым исходным кодом, оптимизированный для платформ Intel ® Xeon® Scalable. Этот open-source релиз является частью работы Intel, направленной на то, чтобы обеспечить разработчикам в области искусственного интеллекта удобный доступ ко всем функциям и возможностям платформ Intel. Стек Deep Learning Reference Stack специально создавался и оптимизировался для нативных облачных окружений. Его появление уменьшит сложности, связанные с интеграцией различных программных компонентов, что позволит разработчикам ускорить прототипирование, сохранив достаточную гибкость для индивидуальной настройки решений.

•  Операционная система: Linux* , который можно настроить для индивидуальных потребностей разработчика, оптимизированный для платформ Intel и отдельных сценариев использования, например, для задач глубокого обучения.

•  Оркестрация: Kubernetes*, предназначенный для управления большим числом контейнеров и оркестрации приложений с учетом возможностей используемых платформ Intel.

•  Контейнеры: Docker* и Kata*, использующие технологию Intel ® Virtualization Technology для обеспечения безопасности.

•  Библиотеки: созданная Intel библиотека математических функций Intel ® Math Kernel Library for Deep Neural Networks (MKL DNN), оптимизированная для повышения производительности математических вычислений.

•  Среды выполнения: Python*, настроенный и оптимизированный под архитектуру Intel.

•  Фреймворк: TensorFlow* – один из основных инструментов для глубокого и машинного обучения.

•  Развертывание: KubeFlow* – открытый проект, сочетающий в себе быстрое исполнение на архитектуре Intel, удобство в установке и простоту в использовании.

Подробнее об Intel

Корпорация Intel (NASDAQ: INTC) – лидер полупроводниковой индустрии, задающий вектор развития датацентричного будущего с помощью вычислительных и коммуникационных технологий, лежащих в основе глобальных инноваций. Инженерная экспертиза Intel помогает справляться с важными вызовами современности и обеспечивать безопасность, производительность и взаимодействие миллиардов устройств и инфраструктуры умного, подключенного, датацентричного мира вцелом: облаков и сетей связи, периферии и всего, что находится между ними. Больше информации об Intel доступно на newsroom.intel.com и intel.com.

1 Intel рассчитала возможный объем целевого рынка к 2022 году, исходя из отчетов отраслевых аналитиков и собственных оценок.

2 Средняя задержка чтения (idle) означает среднее время, за которое считываемые данные попадают в процессор. Это среднее значение, и в некоторых случаях задержки могут оказаться выше. В тестах фиксируется производительность компонентов конкретных систем, использовавшихся в тестировании. Различия в аппаратном и программном обеспечении и их конфигурации могут повлиять на фактическую производительность. Перед совершением покупки рекомендуем обратиться также к другим источникам, чтобы оценить производительность. С более подробной информацией о производительности и процедуре тестирования можно ознакомиться на сайте www.intel.com/benchmarks .

Заявления прогнозного характера

Заявления в настоящем обзоре новостей, относящиеся к будущим планам и ожиданиям, в том числе в отношении будущих продуктов Intel, ожидаемых сроков их доступности и преимуществ подобных продуктов, являются заявлениями прогнозного характера, подразумевающими ряд рисков и неопределенностей. На заявления прогнозного характера указывает использование таких слов как « предполагать », « ожидать », « намереваться », « ставить целью », « планировать », « считать », « рассчитывать », « оценивать », « продолжать », « должен », « будет », « может » и иных слов и словосочетаний, имеющих схожие значения. Заявления, относящиеся или построенные на основе прогнозов, оценок, предположений, неопределенных событий, гипотез и допущений, в том числе заявления об общем объеме вакантного рынка (total addressable market, TAM) или рыночных возможностях, или ожидаемых тенденций в нашем бизнесе или связанных с ним рынках, также являются утверждениями прогнозного характера. Подобные утверждения основываются на текущих ожиданиях компании и подразумевают ряд рисков и неопределенностей, которые способны привести к тому, что фактические результаты могут существенно отличаться от предполагаемых. Важные факторы, способные привести к тому, что фактические результаты будут существенно отличаться от ожиданий компании, перечислены в финансовом релизе Intel от 25 октября 2018 года и в отчете по форме Form 8-K от этого же числа, который был направлен в Федеральную службу США по ценным бумагам и биржам (SEC). Дополнительная информация об этих и прочих факторах, способных повлиять на результаты Intel, указаны в отчетности Intel в SEC, в том числе в самых последних отчетах компании по форме 10-K и 10-Q. Копии отчетов Intel по форме 10-K, 10-Q и 8-K можно получить на нашем сйате инвесторов по адресу www.intc.com или на сайте SEC по адресу www . sec . gov .

Intel и логотип Intel являются торговыми марками Intel Corporation в США и других странах.

* Все прочие наименования и бренды могут являться собственностью соответствующих владельцев.

Публикации по теме
Центры обработки данных
 
Новости Intel

© "Storage News" journal, Russia&CIS
Редакция: 115516, Москва, а/я 88; тел./факс - (495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.