Публикации |
|
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья |
|
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья |
|
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья |
|
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья |
|
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья |
|
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья |
|
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья |
|
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья |
|
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья |
|
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья |
|
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья |
|
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья |
|
End-to-end 64G FC NAFA, статья |
|
Computational Storage, статья |
|
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья |
|
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья |
|
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья |
|
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья |
|
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья |
|
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья |
|
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья |
|
Compute, Memory и Storage, статья |
|
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью
, статья |
|
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья |
|
Intel® Agilex™ FPGA, статья |
|
Weka для AI-трансформации, статья |
|
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья |
|
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья |
|
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья |
|
Что такое современный HBA?, статья |
|
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья |
|
НРС – эпоха революционных изменений, статья |
|
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья |
|
Зональное хранение данных, статья |
|
За пределами суперкомпьютеров, статья |
|
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья |
|
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья |
|
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья |
|
IPsec в пост-квантовую эру, статья |
|
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья |
|
Обзоры |
|
Все обзоры в Storage News |
|
Тематические публикации |
|
Flash-память |
|
Облачные вычисления/сервисы |
|
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных |
|
Современные СХД |
|
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством |
|
Рынки |
|
Новая микроархитектура и технологии Intel нацелены на расширение существующих рынков
12, декабрь 2018
На мероприятии Intel Architecture Day руководители Intel, ИТ-архитекторы и научные сотрудники показали технологии следующего поколения и обсудили стратегию корпорации в расширяющейся вселенной обработки данных на ПК и других умных потребительских устройствах, в высокоскоростных сетях, в системах, оснащенных технологиями искусственного интеллекта, в специализированных облачных центрах обработки данных и в беспилотных автомобилях
Intel продемонстрировала целый ряд разрабатываемых систем на базе техпроцесса 10нм для ПК, центров обработки данных и сетевой инфраструктуры, а также рассказала о технологиях, ориентированных на расширяющийся спектр нагрузок.
Компания представила свою техническую стратегию, опирающуюся на шесть ключевых направлений. Ожидается, что эти области разработки будут драйверами роста производительности и функциональности и получат значительные инвестиции. В число данных шести направлений входят: новые подходы к техпроцессу и корпусированию микросхем для получения большей производительности при меньшем энергопотреблении и меньших размерах; новые архитектуры для ускорения специализированных задач, таких как искусственный интеллект; графика и сетевые устройства; технология сверхбыстрой памяти; межсоединения с высокой пропускной способностью; встроенные функции безопасности; и унифицированное ПО для облегчения реализации алгоритмов и оптимизации.
Совокупность вышеперечисленных технологии станет основой для расширения многообразия возможностей вычислений и роста соответствующего целевого рынка, потенциал которого оценивается более чем в 300 миллиардов долларов к 2022 году 1 .
Ключевые анонсы Intel Architecture Day
Представлена инновационная технология логических 3D микросхем. Intel впервые продемонстрировала свою новую трехмерную технологию многоярусной интеграции logic-on-logic, получившую название “Foveros”.
Технология Foveros позволяет создавать устройства и системы на основе высокопроизводительных, высоко-плотных кремниевых чипов с низким энергопотреблением. Она позволит вывести многоярусную компоновку кристаллов в корпусе за рамки уже традиционных сборок со стеком из чипов памяти или пассивных интерпозеров и применить этот подход в отношении высокопроизводительной логики, например, при создании центральных процессоров, графики и процессоров для задач искусственного интеллекта.
Технология обеспечит разработчикам гибкость при проектировании, позволяя комбинировать фрагменты сложных функциональных блоков (IP blocks) с различными элементами памяти и ввода-вывода в новых форм-факторах. Благодаря этому продукты можно будет разделить на более компактные « чиплеты », при этом подсистема ввода-вывода, память SRAM и цепи питания могут быть выполнены в базовом кристалле, а чиплеты с высокопроизводительной логикой – размещаться поверх него.
Intel ожидает, что новые продукты, построенные с использованием технологии Foveros, будут представлены уже во второй половине 2019 года. Первый продукт, использующий Foveros, будет сочетать в себе высокопроизводительный чиплет на базе 10нм-процессора с базовым кристаллом, выполненным по технологии 22FFL с пониженным энергопотреблением. Это позволит достичь высокой производительности и энергосбережения в компактном форм-факторе.
Появление Foveros является следующим большим шагом после инновационной технологии двухмерной компоновки Intel Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB), представленной в 2018 году.
Новая архитектура процессоров Sunny Cove. Intel представила микроархитектуру процессора нового поколения Sunny Cove, которая призвана повысить производительность ядра на такт и улучшить энергоэффективность при выполнении вычислительных задач общего назначения. Также новая микроархитектура включает в себя новые функции для ускорения вычислительных задач специального назначения, например, в области искусственного интеллекта или шифрования. Архитектура Sunny Cove станет основой для серверных (Intel ® Xeon®) и клиентских (Intel ® Core™) процессоров нового поколения, которые будут представлены позднее в следующем году. Среди новых возможностей архитектуры Sunny Cove можно отметить:
улучшенную микроархитектуру для параллельного выполнения большего числа операций;
новые алгоритмы для уменьшения задержек;
увеличенный размер основных буферов и кэшей для оптимизации рабочих нагрузок при обработке больших объемов данных;
архитектурные расширения для отдельных алгоритмов и сценариев использования. В частности, новые инструкции для повышения производительности при операциях шифрования, например, с режимами vector AES и SHA-NI, а также другими важными сценариями использования, например, компрессии/декомпрессии данных.
Архитектура Sunny Cove обеспечивает снижение задержек и увеличение пропускной способности, а также предлагает более высокий уровень параллелизма, что позволит улучшить пользовательский опыт в самых различных задачах, начиная от игр и работы с медиа и заканчивая приложениями, ориентированными на активную работу с данными.
Графика следующего поколения. Intel представила новую интегрированную графику Gen11 с 64 улучшенными исполнительными блоками – их число увеличилось более чем в два раза по сравнению с предыдущей встроенной графикой Gen9 (24 EU), созданной для преодоления отметки в 1 TFLOPS. Новая интегрированная графика появится в процессорах, выполненных по 10нм техпроцессу, уже в 2019 году.
Новая архитектура интегрированной графики должна обеспечить вдвое большую вычислительную производительность на такт по сравнению с Intel Gen9. Благодаря высокой производительности, превышающей 1 TFLOPS, эта архитектура позволяет значительно улучшить качество игрового процесса. Графика Gen11 призвана практически удвоить скорость выполнения задач искусственного интеллекта в наиболее распространенных сценариях выполнения обученных моделей на основе нейронных сетей, например, при распознавании образов на фотографиях. Графика Gen11 также оснащена самым современным в отрасли кодировщиком/декодировщиком медиа с поддержкой видеопотоков в формате 4К и возможностью создания видео в формате 8К, и все это – с ограничениями по рассеиваемой мощности. Кроме того, в графике Gen11 будет использоваться технология Intel ® Adaptive Sync, обеспечивающая оптимальную частоту смены кадров в играх.
Intel также подтвердила свои планы представить дискретный графический процессор к 2020 году.
Программное обеспечение “One API”. Intel анонсировала проект “One API”, призванный упростить написание программного обеспечения для самых различных вычислительных платформ: как для центрального процессора, так и для графического сопроцессора, устройств FPGA, сопроцессора для выполнения задач искусственного интеллекта и других ускорителей. Проект включает в себя полный и унифицированный портфель инструментов разработчика, что позволит выбрать наиболее подходящее программное обеспечение для конкретного решения и оптимизировать код. Ожидается, что публичный релиз проекта будет доступен в 2019 году.
Память и хранение данных. Эксперты Intel обсудили обновления технологии Intel ® Optane™ и продуктов на ее основе. Постоянная память Intel ® Optane™ DC Persistent Memory – это новый продукт, сочетающий функциональность оперативной памяти с большим объемом хранения и энергонезависимостью. Инновационная технология упрощает доступ к данным для центрального процессора, позволяя быстрее обрабатывать большие объемы информации, характеризующие, к примеру, задачи ИИ и работу с обширными базами данных. Емкость и энергонезависимость сокращают необходимость совершения затратных по времени обращений к хранилищу, что может повысить эффективность выполнения задач. Память Intel Optane DC обеспечивает процессору чтение данных, выровненное на размер строки кэша (64 Байта). В среднем, ожидается, что задержки чтения из idle-состояния постоянной памяти Intel DC Optane cоставят примерно 350 наносекунд, если приложение обращается именно к этой памяти или если необходимые данные не закэшированы в DRAM-память. Для сравнения, твердотельные накопители Optane DC SSD имеют среднюю задержку чтения (idle) порядка 10 тысяч наносекунд (10 микросекунд), таким образом, память Intel ® Optane™ DC Persistent Memory предлагает значительное улучшение 2 . В случаях, когда запрашиваемые данные находятся в DRAM, кэшированные ядерным контроллером памяти или перенаправленные приложением, ожидаемая отзывчивость подсистемы памяти Optane аналогична DRAM (< 100 наносекунд).
Компания также продемонстрировала новые твердотельные накопители, построенные на базе 1-терабитного QLC NAND кристалла, которые позволяют перенести больше данных с дисковых на твердотельные накопители, что обеспечивает более быстрый доступ к этим данным.
Комбинация накопителей Intel Optane SSD и QLC NAND SSD позволит снизить задержки доступа к наиболее часто используемым данным. Вместе эти достижения в области платформ и памяти дополняют портфолио памяти и устройств хранения, позволяя выбрать наиболее оптимальные решения для различных систем и приложений.
Базовый стек глубокого обучения Deep Learning Reference Stack. Intel представила Deep Learning Reference Stack, интегрированный высокопроизводительный стек с открытым исходным кодом, оптимизированный для платформ Intel ® Xeon® Scalable. Этот open-source релиз является частью работы Intel, направленной на то, чтобы обеспечить разработчикам в области искусственного интеллекта удобный доступ ко всем функциям и возможностям платформ Intel. Стек Deep Learning Reference Stack специально создавался и оптимизировался для нативных облачных окружений. Его появление уменьшит сложности, связанные с интеграцией различных программных компонентов, что позволит разработчикам ускорить прототипирование, сохранив достаточную гибкость для индивидуальной настройки решений.
Операционная система: Linux* , который можно настроить для индивидуальных потребностей разработчика, оптимизированный для платформ Intel и отдельных сценариев использования, например, для задач глубокого обучения.
Оркестрация: Kubernetes*, предназначенный для управления большим числом контейнеров и оркестрации приложений с учетом возможностей используемых платформ Intel.
Контейнеры: Docker* и Kata*, использующие технологию Intel ® Virtualization Technology для обеспечения безопасности.
Библиотеки: созданная Intel библиотека математических функций Intel ® Math Kernel Library for Deep Neural Networks (MKL DNN), оптимизированная для повышения производительности математических вычислений.
Среды выполнения: Python*, настроенный и оптимизированный под архитектуру Intel.
Фреймворк: TensorFlow* – один из основных инструментов для глубокого и машинного обучения.
Развертывание: KubeFlow* – открытый проект, сочетающий в себе быстрое исполнение на архитектуре Intel, удобство в установке и простоту в использовании.
Подробнее об Intel
Корпорация Intel (NASDAQ: INTC) – лидер полупроводниковой индустрии, задающий вектор развития датацентричного будущего с помощью вычислительных и коммуникационных технологий, лежащих в основе глобальных инноваций. Инженерная экспертиза Intel помогает справляться с важными вызовами современности и обеспечивать безопасность, производительность и взаимодействие миллиардов устройств и инфраструктуры умного, подключенного, датацентричного мира вцелом: облаков и сетей связи, периферии и всего, что находится между ними. Больше информации об Intel доступно на newsroom.intel.com и intel.com.
1 Intel рассчитала возможный объем целевого рынка к 2022 году, исходя из отчетов отраслевых аналитиков и собственных оценок.
2 Средняя задержка чтения (idle) означает среднее время, за которое считываемые данные попадают в процессор. Это среднее значение, и в некоторых случаях задержки могут оказаться выше. В тестах фиксируется производительность компонентов конкретных систем, использовавшихся в тестировании. Различия в аппаратном и программном обеспечении и их конфигурации могут повлиять на фактическую производительность. Перед совершением покупки рекомендуем обратиться также к другим источникам, чтобы оценить производительность. С более подробной информацией о производительности и процедуре тестирования можно ознакомиться на сайте www.intel.com/benchmarks .
Заявления прогнозного характера
Заявления в настоящем обзоре новостей, относящиеся к будущим планам и ожиданиям, в том числе в отношении будущих продуктов Intel, ожидаемых сроков их доступности и преимуществ подобных продуктов, являются заявлениями прогнозного характера, подразумевающими ряд рисков и неопределенностей. На заявления прогнозного характера указывает использование таких слов как « предполагать », « ожидать », « намереваться », « ставить целью », « планировать », « считать », « рассчитывать », « оценивать », « продолжать », « должен », « будет », « может » и иных слов и словосочетаний, имеющих схожие значения. Заявления, относящиеся или построенные на основе прогнозов, оценок, предположений, неопределенных событий, гипотез и допущений, в том числе заявления об общем объеме вакантного рынка (total addressable market, TAM) или рыночных возможностях, или ожидаемых тенденций в нашем бизнесе или связанных с ним рынках, также являются утверждениями прогнозного характера. Подобные утверждения основываются на текущих ожиданиях компании и подразумевают ряд рисков и неопределенностей, которые способны привести к тому, что фактические результаты могут существенно отличаться от предполагаемых. Важные факторы, способные привести к тому, что фактические результаты будут существенно отличаться от ожиданий компании, перечислены в финансовом релизе Intel от 25 октября 2018 года и в отчете по форме Form 8-K от этого же числа, который был направлен в Федеральную службу США по ценным бумагам и биржам (SEC). Дополнительная информация об этих и прочих факторах, способных повлиять на результаты Intel, указаны в отчетности Intel в SEC, в том числе в самых последних отчетах компании по форме 10-K и 10-Q. Копии отчетов Intel по форме 10-K, 10-Q и 8-K можно получить на нашем сйате инвесторов по адресу www.intc.com или на сайте SEC по адресу www . sec . gov .
Intel и логотип Intel являются торговыми марками Intel Corporation в США и других странах.
* Все прочие наименования и бренды могут являться собственностью соответствующих владельцев.
|
|