Публикации
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Excelero NVEdge для HA IoT-эры, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
Дезагрегированные компонуемые среды для высокопроизводительных задач, статья
HPE Primera: интеллектуальная СХД HPE 3PAR, статья
HPE Elastic Platform for Big Data and Analytics, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Intel объединяет в новом накопителе технологии Intel Optane и Intel QLC NAND

10, апрель 2019  —  Intel сегодня раскрывает новые данные о модуле памяти Intel® Optane™ H10 с твердотельным накопителем – инновационном устройстве , совмещающем в едином компактном форм - факторе M.2 высокую скорость отклика , присущую Intel® Optane™, и большую емкость хранения за счет применения технологии Intel® Quad Level Cell (QLC) 3D NAND.

« Память Intel Optane H10 с твердотельным накопителем представляют собой уникальное сочетание технологий Intel Optane и Intel QLC 3D NAND, которое отражает   наш революционный подход к организации памяти и устройств хранения , раскрывающий всю мощь платформ на базе решений Intel и не имеющий себе равных », - Роб Крук (Rob Crooke), старший вице - президент Intel и генеральный управляющий подразделения Non-Volatile Memory Solutions Group

Сочетание технологий Intel Optane и Intel QLC 3D NAND в едином модуле M.2 позволяет использовать память Intel Optane в тонких и легких ноутбуках , а также в ряде компактных настольных форм - факторов , например , в мини - ПК и в моноблочных компьютерах . Новый продукт также обеспечивает более высокий уровень производительности , который сегодня недостижим в традиционных твердотельных накопителях на базе технологии Triple Level Cell (TLC) 3D NAND, а кроме того , новинка избавляет пользователей от необходимости приобретения дополнительного накопителя .

Лидерство Intel в области вычислительной инфраструктуры и проектирования позволяет Intel полностью использовать все преимущества своей платформы ( включая программное обеспечение , чипсет , процессор , память и хранилище ) и предлагать их заказчикам . Ускорение работы памяти и большая емкость твердотельного накопителя обеспечивают преимущества для рядовых потребителей , независимо от того , используют ли они свои системы для творчества , игр или для работы . В сравнении с отдельным SSD накопителем на базе TLC 3D NAND, память Intel Optane H10, объединенная с твердотельным накопителем , обеспечивает ускоренный доступ к наиболее используемым приложениям и файлам , а также улучшает отзывчивость приложений при иных одновременно работающих в фоновом режиме приложениях .

Мобильные платформы Intel® Core™ U-series 8- го поколения с новыми модулями памяти Intel Optane H10 и твердотельного накопителя от крупнейших OEM производителей поступят в продажу уже в этом квартале . Новые платформы обеспечат пользователям следующие преимущества :

•  Ускорение времени загрузки документов в два раза , даже в условиях многозадачности .

•  Запуск игр на 60% быстрее в условиях многозадачности .

•  Ускорение открытия медиафайлов на 90% в условиях многозадачности .

Твердотельные накопители с памятью Intel Optane отличаются более высокой скоростью работы по сравнению с твердотельными накопителями на базе NAND памяти в большинстве распространенных клиентских сценариев . Платформы Intel с памятью Intel Optane адаптируются к повседневному использованию ПК и оптимизируют производительность системы для выполнения наиболее распространенных задач и часто запускаемых приложений . Новинка представлена моделями с общей доступной емкостью до 1 ТБ , таким образом , память Intel Optane H10 с твердотельным накопителем обеспечивает достаточную емкость для хранения приложений и файлов не только сегодня , но и в будущем .

•  Модули памяти Intel Optane H10 с твердотельными накопителями будут представлены в следующих конфигурациях : 16 ГБ ( память Intel Optane) + 256 ГБ ( накопитель ); 32 ГБ ( память Intel Optane) + 512 ГБ ( накопитель ) и 32 ГБ ( память Intel Optane) + 1 ТБ ( накопитель ).

Когда и где можно приобрести новые модули : Помимо использования в системах OEM производителей ( в том числе от Dell*, HP*, ASUS*, Acer* и других ), новинка будет доступна в продаже в магазинах Best Buy* и Costco*. Более подробную информацию можно получить на странице , посвященной памяти I ntel Optane .

Intel и логотип Intel являются торговыми марками корпорации Intel Corporation в США и других странах.

* Все прочие наименования и бренды могут являться собственностью соответствующих владельцев.

Публикации по теме
Flash-память
 
Новости Intel

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.