Публикации
Технологии кэширования данных современных СХД, статья
End-to-end NVMe AFA-массивы Huawei, статья
FusionStorage 8.X: облачное хранилище для ЦОД нового поколения, статья
Микросхемы ускорения вычислений нейросетей, статья
MAX Data: SCM для ускорения БД, статья
Persistent Memory: новый уровень хранения данных, статья
Как строить озера данных? , статья
Violin Systems: новые решения для новых вызовов, статья
SweRV Core – первое RISC-V процессорное ядро Western Digital, статья
Преимущества использования SCM-кэша в составе внешних СХД HPE, статья
Intel: новые флэш-устройства, статья
HPE InfoSight – искусственный интеллект для центров обработки данных, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Компания AMD анонсировала новое поколение передовых решений на Computex 2019

28, май 2019  — 

•  Третье поколение процессоров для настольных ПК семейства AMD Ryzen на базе микроархитектуры «Zen 2», включающих 12 самых высокопроизводительных ядер —

•  Новая игровая архитектура RDNA и видеокарта AMD Radeon серии RX 5700 ускорят развитие ПК, консолей и облачных игр

•  Первая в мире платформа для настольных ПК с поддержкой интерфейса PCIe ® 4.0 и самой широкой экосистемой в истории компании AMD станет доступна в июле 2019

Компания AMD (NASDAQ: AMD) вновь сделала технологический прорыв, анонсировав продукты на базе нового 7-нм техпроцесса и графические решения, которые обеспечат новый уровень производительности, функциональности и новые возможности для геймеров, энтузиастов и создателей контента на ПК. В рамках первого в истории выступления доктора Лизы Су на открытии Computex были анонсированы:

•  Новое ядро «Zen 2» значительно превосходит историческую тенденцию повышения производительности, сложившуюся в индустрии. Увеличение количества инструкция за такт составило 15% по сравнению с предшествующей архитектурой «Zen». Среди преимуществ микроархитектуры «Zen 2», лежащей в основе процессоров нового поколения AMD Ryzen и EPYC ™: улучшение дизайна, кроме того, значительное увеличение объёма кеш-памяти и улучшение производительности операций с плавающей точкой (FPU).

•  Семейство процессоров AMD Ryzen третьего поколения, включающее новый 12-ядерный Ryzen 9, являются лидерами по производительности. 1

•  Первый в мире чипсет AMD X570 для сокета AM4 с поддержкой интерфейса PCIe ® 4.0 и самой широкой экосистемой: на старте анонсированы более 50-ти новых материнских плат.

•  Игровая архитектура RDNA, разработанная для игровых ПК будущего, консолей и облачных вычислений, и призванная обеспечить невероятную производительность, вычислительную мощность и энергоэффективность при более компактном размере.

•  Игровая видеокарта AMD Radeon RX серии 5700 на базе 7-нм техпроцесса, обладающая высокоскоростной памятью GDDR6 с поддержкой интерфейса PCIe 4.0.

Доктор Лиза Су присоединилась к коллегам из других технологических компаний: Роанн Соунс, вице-президенту департамента ОС платформ корпорации Microsoft, Джо Се, вице-президенту департамента материнских плат компании ASUS, руководителю направления IT-продукции компании Acer и многим другим лидирующим игрокам отрасли, для того, чтобы продемонстрировать масштабы высокопроизводительных вычислений и графической экосистемы, создаваемой компанией AMD.

« Поскольку мы отмечаем 50-летие компании, начало 2019 года ознаменовалось невероятным стартом для компании AMD. Инновации, которые мы используем в своих продуктах, расширяют границы возможного, благодаря графическим и вычислительным решениям, — сказала доктор Су. — Мы сделали значительные стратегические инвестиции, создав ядра нового поколения. Используя революционный подход к проектированию микросхем-чиплетов и передовые технологии, мы обеспечили лидерство продуктов на базе техпроцесса 7-нм в нашей высокопроизводительной экосистеме. Мы очень рады открыть Computex 2019 вместе с нашими отраслевыми партнерами и анонсировать следующее поколение процессоров Ryzen для настольных ПК, EPYC для серверов и игровых видеокарт Radeon RX ».

Обновления AMD для высокопроизводительных настольных ПК

Оставаясь на пути лидерства на рынке ПК, компания AMD анонсировала третье поколение процессоров AMD Ryzen для настольных компьютеров, самых передовых в мире процессоров, демонстрирующих потрясающую производительность в играх и приложениях для создания контента. Ожидается, что процессоры третьего поколения AMD Ryzen, созданные на базе новой архитектуры «Zen 2» и технологии проектирования чиплетов AMD, будут обладать увеличенным объёмом кеш-памяти, чем когда-либо прежде, что позволит значительно повысить производительность в играх. Кроме того, все настольные процессоры AMD Ryzen третьего поколения совместимы с интерфейсом PCI Express 4.0, который используется самыми современными материнскими платами, графическими процессорами и накопителями, и устанавливает новые стандарты производительности, а также обеспечивает максимальное преимущество для пользователей.

Старшим процессором в модельном ряду Ryzen третьего поколения, который продемонстрировала компания AMD, стал Ryzen 9 3900Х с 12 ядрами и 24 потоками. Модельный ряд высокопроизводительных новинок с лидирующими показателями по производительности дополняется восьмиядерными Ryzen 7 и шестиядерными Ryzen 5.

В рамках выступления, доктор Су продемонстрировала преимущества, подчеркнув лидирующую производительность третьего поколения процессоров Ryzen для настольных ПК по сравнению с соответствующими продуктами конкурентов:

•  Ryzen™ 7 3700X в сравнении с i7-9700K с рендерингом в режиме « реального времени »: производительность процессора Ryzen 7 3700X на 1% быстрее в однопоточном тесте и на 30% быстрее в многопоточном.

•  При нагрузках в игре PlayerUnknown's Battlegrounds процессор Ryzen 7 3800X соответствует производительности процессора i9-9900K.

•  Ryzen™ 9 3900X в сравнении с i9-9920X в Blender Render: The Ryzen 9 3900X продемонстрировал преимущество над Intel i9 9920X более чем на 16%.

Характеристики и доступность процессоров третьего поколения AMD Ryzen для настольных ПК

Модель

Кол-во ядер/потоков

TDP

( Вт)

Максимальная/

базовая частота

( ГГц)

Кэш

( Мб)

Кол-во линий PCIe ® ( процессор+AMD X570)

Цена (USD)

Доступность

Ryzen™ 9 3900X

12/24

105 Вт

4,6/3,8 ГГц

70 Мб

40

$499

7 июля 2019

Ryzen™ 7 3800X

8/16

105 Вт

4,5/3,9 ГГц

36 Мб

40

$399

7 июля 2019

Ryzen™ 7 3700X

8/16

65 Вт

4,4/3,6 ГГц

36 Мб

40

$329

7 июля 2019

Ryzen™ 5 3600X

6/12

95 Вт

4,4/3,8 ГГц

35 Мб

40

$249

7 июля 2019

Ryzen™ 5 3600

6/12

65 Вт

4,2/3,6 ГГц

35 Мб

40

$199

7 июля 2019

AMD также представила новый чипсет X570 для сокета AM4, который первым в мире поддерживает интерфейс PCIe 4.0. Чипсет продемонстрировал на 42% более высокую пропускную способность, чем PCIe 3.0, обеспечивая работу высокопроизводительной графики, сетевых устройств, NVMe-накопителей и многого другого. Благодаря удвоенной пропускной способности интерфейса PCIe 4.0 энтузиасты смогут собирать более производительные и кастомизированные ПК. Чипсет Х570 предлагает широчайшую в истории AMD экосистему, с более чем 50 моделями материнских плат от ASRock, Asus, Colorful, Gigabyte, MSI, в том числе решений с поддержкой PCIe 4.0 от партнеров Galaxy, Gigabyte и Phison. Продажи процессоров нового поколения начнутся 7 июля 2019 года.

Кроме того, крупные производители оборудования и системные интеграторы, в том числе Acer, Asus, CyberPowerPC, HP, Lenovo и MAINGEAR, усилили поддержку экосистемы новых платформ, объявив о планах предложить в ближайшее время игровые настольные ПК на базе процессоров AMD Ryzen третьего поколения.

Обновления AMD для высокопроизводительного игрового процесса

Компания AMD представила Radeon DNA, архитектуру видеокарт следующего поколения, разработанную для игровых ПК будущего, консолей и облачных вычислений. Ожидается, что благодаря новому исполнению вычислительного блока, Radeon DNA обеспечит невероятную производительность, вычислительную мощность и энергоэффективность при более компактном размере по сравнению с архитектурой предыдущего поколения Graphics Core Next (GCN). Предполагается, что благодаря ей геймеры получат в 1,25 раза более высокую производительность на такт и в 1,5 раза более высокую производительность на ватт по сравнению с GCN. Это обеспечит лучшую производительность в играх при меньших энергопотреблении и задержках.

Radeon DNA будет работать на будущих видеокартах AMD Radeon серии RX 5700 с 7-нм техпроцессом, оснащенных высокоскоростной памятью GDDR6 и поддерживающих интерфейс PCIe 4.0.

В своем выступлении доктор Су наглядно показала всю мощь Radeon DNA и одной из новых видеокарт AMD Radeon RX 5700, сравнив их с картой RTX 2070 в геймплее Strange Brigade. Radeon DNA позволяет видеокарте превосходить конкурентное решение, демонстрируя невероятные результаты с частотой кадров ~ 100 FPS.

Ожидается, что видеокарты AMD Radeon серии RX 5700 будут доступны в июле 2019 года. Узнайте больше в прямом эфире AMD на E3 11 июня в 01:00 по московскому времени.

Обновления AMD для центров обработки данных

Решения компании AMD для ЦОДов продолжают набирать популярность среди заказчиков, побеждая по таким параметрам, как рабочие нагрузки в приложениях крупнейших облачных сред для расширения суперкомпьютеров , и извлекая выгоду из огромной рыночной возможности для процессоров AMD EPYC и AMD Radeon Instinct ™.

Во время выступления Лиза Су подтвердила ожидания, связанные с процессорами AMD EPYC следующего поколения, впервые публично продемонстрировав серверные платформы AMD EPYC второго поколения. Был продемонстрирован 2P-сервер 2-го поколения на базе AMD EPYC и 2P-сервер на базе Intel Xeon ® 8280 с тестом производительности NAMD Apo1 v2.12. Готовящийся к выпуску серверный процессор второго поколения AMD EPYC превзошел серверный процессор Intel Xeon более чем в 2 раза в бенчмарке NAMD.

Кроме того, Microsoft объявила о достижении высочайшего уровня производительности для задач вычислительной гидродинамики (CFD) с использованием облака Azure HB, работающего на базе процессора EPYC 1-го поколения. Используя исключительную пропускную способность памяти процессоров AMD EPYC, Azure HB масштабировала приложение Siemens Star -CCM+ на более чем 11 500 ядер с помощью моделирования на 100 миллионов ячеек Le Mans, что намного превышает ранее достигнутые показатели в 10 000 ядер. « Виртуальные машины HB-серии в Azure — это нововведение для облачных HPC. Впервые заказчики HPC могут масштабировать свои рабочие нагрузки MPI до десятков тысяч ядер благодаря гибкости облачных вычислений, производительности и экономичности, которые конкурируют с локальным кластером, — сказал Навнит Джонеджа, руководитель подразделения виртуальных машин Azure, корпорации Microsoft. — Мы с нетерпением ждем этого нового решения Azure, основанного на высокопроизводительных вычислениях, которое будет способствовать развитию инноваций и продуктивности ».

Предполагается, что семейство процессоров AMD EPYC второго поколения будет обеспечивать двукратное увеличение производительности на сокет и четырехкратное увеличение количества операций с плавающей точкой на сокет по сравнению с предыдущим поколением.

Ожидается, что семейство процессоров AMD EPYC второго поколения станут доступны в третьем квартале 2019 года.

Дополнительные ссылки

•  Узнайте больше о компании AMD на Computex и получите дополнительные материалы здесь

•  Подписывайтесь на страницу компании AMD в Facebook

•  Следите за новостями компании AMD в Twitter : @AMD

О компании AMD

Более 50 лет компания AMD (NASDAQ:AMD)   внедряет инновации в области высокопроизводительных вычислений, графики и технологий визуализации, создавая важнейшие блоки для игр, мультимедийных платформ и центров обработки данных. Сотни миллионов потребителей, включая ведущих представителей бизнеса из списка Fortune 500 и лучшие исследовательские лаборатории по всему миру, полагаются на технологии AMD, чтобы улучшить качество своей жизни, работы и игр. Сотрудники AMD по всему миру сфокусированы на создании превосходных продуктов, которые расширяют рамки привычного. Дополнительную информацию о том, как AMD уже сегодня вдохновляет открытия завтрашнего дня, вы можете найти на сайте AMD (NASDAQ: AMD), а также в блоге , в социальной сети Facebook и на канале Twitter

Cautionary Statement

This press release contains forward-looking statements concerning Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) including the features, functionality, availability, timing, deployment and expectations of AMD's future products, including 3 rd Gen AMD Ryzen desktop processors , 7nm AMD Radeon RX 5700-series graphics cards and the 2 nd Gen AMD EPYC server processor family , which are made pursuant to the Safe Harbor provisions of the Private Securities Litigation Reform Act of 1995. Forward-looking statements are commonly identified by words such as "would," "intends," "believes," "expects," "may," "will," "should," "seeks," "intends," "plans," "pro forma," "estimates," "anticipates," or the negative of these words and phrases, other variations of these words and phrases or comparable terminology. Investors are cautioned that the forward-looking statements in this document are based on current beliefs, assumptions and expectations, speak only as of the date of this document and involve risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from current expectations. Such statements are subject to certain known and unknown risks and uncertainties, many of which are difficult to predict and generally beyond AMD's control, that could cause actual results and other future events to differ materially from those expressed in, or implied or projected by, the forward-looking information and statements. Material factors that could cause actual results to differ materially from current expectations include, without limitation, the following: Intel Corporation's dominance of the microprocessor market and its aggressive business practices may limit AMD's ability to compete effectively; AMD has a wafer supply agreement with GLOBALFOUNDRIES Inc. (GF) with obligations to purchase all of its microprocessor and APU product requirements, and a certain portion of its GPU product requirements, manufactured at process nodes larger than 7 nanometer from GF with limited exceptions. If GF is not able to satisfy AMD's manufacturing requirements, AMD's business could be adversely impacted; AMD relies on third parties to manufacture its products, and if they are unable to do so on a timely basis in sufficient quantities and using competitive technologies, AMD's business could be materially adversely affected; failure to achieve expected manufacturing yields for AMD's products could negatively impact its financial results; the success of AMD's business is dependent upon its ability to introduce products on a timely basis with features and performance levels that provide value to its customers while supporting and coinciding with significant industry transitions; if AMD cannot generate sufficient revenue and operating cash flow or obtain external financing, it may face a cash shortfall and be unable to make all of its planned investments in research and development or other strategic investments; the loss of a significant customer may have a material adverse effect on AMD; AMD's receipt of revenue from its semi-custom SoC products is dependent upon its technology being designed into third-party products and the success of those products; global economic and market uncertainty may adversely impact AMD's business and operating results; AMD's products may be subject to security vulnerabilities that could have a material adverse effect on AMD; IT outages, data loss, data breaches and cyber-attacks could compromise AMD's intellectual property or other sensitive information, be costly to remediate and cause significant damage to its business, reputation and operations; AMD's operating results are subject to quarterly and seasonal sales patterns; AMD may not be able to generate sufficient cash to service its debt obligations or meet its working capital requirements; AMD has a large amount of indebtedness which could adversely affect its financial position and prevent it from implementing its strategy or fulfilling its contractual obligations; the agreements governing AMD's notes and the Secured Revolving Line of Credit impose restrictions on AMD that may adversely affect AMD's ability to operate its business; the markets in which AMD's products are sold are highly competitive; AMD's worldwide operations are subject to political, legal and economic risks and natural disasters, which could have a material adverse effect on it; the conversion of the 2.125% Convertible Senior Notes due 2026 may dilute the ownership interest of AMD's existing stockholders, or may otherwise depress the price of its common stock; uncertainties involving the ordering and shipment of AMD's products could materially adversely affect it; the demand for AMD's products depends in part on the market conditions in the industries into which they are sold. Fluctuations in demand for AMD's products or a market decline in any of these industries could have a material adverse effect on its results of operations; AMD's ability to design and introduce new products in a timely manner is dependent upon third-party intellectual property; AMD depends on third-party companies for the design, manufacture and supply of motherboards, software and other computer platform components to support its business; if AMD loses Microsoft Corporation's support for its products or other software vendors do not design and develop software to run on AMD's products, its ability to sell its products could be materially adversely affected; and AMD's reliance on third-party distributors and add-in-board partners subjects it to certain risks . Investors are urged to review in detail the risks and uncertainties in AMD's Securities and Exchange Commission filings, including but not limited to AMD's Quarterly Report on Form 10-Q for the quarter ended March 30, 2019.

AMD, the AMD Arrow logo, EPYC, Ryzen, Radeon and combinations thereof, are trademarks of Advanced Micro Devices, Inc. Other names are for informational purposes only and may be trademarks of their respective owners.

Публикации по теме
Центры обработки данных
 
Новости AMD

© "Storage News" journal, Russia&CIS
Редакция: 115516, Москва, а/я 88; тел./факс - (495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.