Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
AMD на конференции SC19: топовая производительность в суперкомпьютерных вычислениях и HPC в

22, ноябрь 2019  —  На конференции SC19, знаковом ежегодном событии в сфере суперкомпьютеров, компания AMD (NASDAQ: AMD) рассказала об укреплении своих позиций в области высокопроизводительных вычислений (HPC) благодаря ряду новых заказчиков и применению продуктов AMD в ведущих исследовательских системах по всему миру, новых платформах, поддерживающих процессоры AMD EPYC ™ и ускорители Radeon Instinct ™, а также недавно анонсированной ROCm 3.0, обеспечивающая поддержку новых компиляторов и приложений HPC.

« Компания AMD участвует в SC19 в качестве поставщика процессоров для будущего суперкомпьютера Frontier. Он будет выпущен в 2021 году и, как ожидается, станет самым высокопроизводительным суперкомпьютером в мире, — сказал Марк Пейпермастер, исполнительный вице-президент и технический директор компании AMD. — Участники конференции на этой неделе могут познакомиться с основополагающими технологиями AMD, которые войдут в эту систему экзафлопсной производительности. На SC19 представлены и высокопроизводительные процессоры AMD EPYC, и графические процессоры Radeon Instinct, работающие вместе через высокоскоростные интерконнекты, а также наша экосистема открытого ПО, которое поставляется самыми выдающимися игроками рынка суперкомпьютерных вычислений ».

На SC19 Марк Пейпермастер вместе с техническими экспертами Cray, CERN и Xilinx принял участие в панельной дискуссии, чтобы обсудить уникальные инновации в системах экзафлопсной производительности и за их пределами, включая новые технические достижения в области аппаратного, программного обеспечения и инструментов программирования.

Новые оптимизированные для вычислений инстансы Amazon EC2 на базе AMD EPYC второго поколения

Amazon Web Services (AWS) расширяет использование процессоров AMD EPYC. Платформа объявил а о предстоящем запуске двух новых инстансов Amazon Elastic Compute Cloud ( Amazon EC 2), оптимизированных для вычислений. Эти инстансы, C5a и C5ad, будут работать на базе специально созданных процессоров AMD EPYC второго поколения, которые обеспечат частоту до 3,3 ГГц. C5a и C5ad будут поставляться в 8 виртуализированных размерах, каждый до 96 виртуальных ЦП, что предоставит клиентам дополнительные возможности для оптимизации как стоимости, так и производительности различных вычислительных нагрузок, включая пакетную обработку данных, расширенную аналитику и работу в веб-приложениях. Оба инстанса будут доступны и для платформы без операционной системы, что позволит пользователям запускать те приложения, которым нужен прямой доступ к процессору и ресурсам памяти основного сервера. Инстансы будут иметь 192 логических процессора на 96 физических ядрах, что вдвое больше размера инстанса, предлагаемого в семействе оптимизированных для вычислений инстансов EC2. C5a и C5ad с открытым исходным кодом смогут использовать пропускную способность сети 100 Гбит/с и будут совместимы с интерфейсом Elastic Fabric Adapter. Это позволит заказчикам масштабировать высокопроизводительные вычисления и другие большие вычислительные нагрузки. Новые инстансы скоро будут доступны в многочисленных регионах, в которых представлена AWS.

Компания AMD выводит суперкомпьютеры на новый уровень, и процессоры EPYC входят в TOП-500

Компании в области HPC продолжают использовать процессоры AMD EPYC второго поколения и ускорители Radeon Instinct, чтобы повысить мощность и эффективность суперкомпьютерных вычислений. Процессоры EPYC второго поколения обеспечивают в два раза более высокую производительность для производственных приложений и до 60% более быстрое моделирование в области медико-биологических разработок по сравнению с конкурентными решениями , . GPU-ускоритель Radeon Instinct обеспечивает до 6,6 ТФЛОПС пиковой теоретической производительности в операциях с двойной точностью для рабочих нагрузок в сфере HPC. И процессоры, и ускорители поддерживают интерфейс PCIe ® 4.0, что обеспечивает высокую пропускную способность интерконнекта для ускорения вычислений в гетерогенных системах.

Среди новых клиентов, внедряющих процессоры и ускорители AMD, следующие компании:

•  Atos , мировой лидер в области цифровых преобразований, поставляет два суперкомпьютера BullSequana XH2000 на базе процессоров EPYC второго поколения для компании M eteo-France. Они позволят оперативно прогнозировать погоду и проводить исследования атмосферы, океана и климата.

•  Atos и французская национальная организация высокопроизводительных вычислений, GENCI, объявили о новейшем расширении суперкомпьютера Joliot-Curie, расположенного и управляемого командами CEA в TGCC (Very Large Computing Center). Оно основано на решении Atos BullSequana XH2000 и процессорах EPYC второго поколения.

•  Расширение Joliot-Curie вошло в 54-й мировой рейтинг TOР-500. Joliot-Curie стал первым суперкомпьютером на базе 64-ядерного процессора AMD EPYC 7H12 с TDP 280 Ватт в этом списке.

•  Компания Cray, принадлежащая Hewlett Packard Enterprise, недавно анонсировала два новых суперкомпьютера на базе процессоров AMD EPYC второго поколения и архитектуре суперкомпьютеров Shasta ™, ARCHER 2 и Vulcan .

•  Dell Technologies оснащает С уперкомпьютерный центр Сан-Диего и его суперкомпьютер Expanse серверами Dell EMC PowerEdge и процессорами EPYC второго поколения.

•  Швейцарская высшая техническая школа Цюриха (ETH) использует процессоры AMD EPYC 7742 в своей системе Euler VI.

•  Компания NEC поставляет немецкой службе прогнозирования погоды Deutscher Wetterdienst систему, использующую процессоры EPYC второго поколения в сочетании с векторными процессорами NEC SX-Aurora TSUBASA.

« Мы выбрали AMD EPYC 7742, потому что этот процессор не только обеспечивал широкую поддержку большинства популярных приложений, которые используют наши исследователи, но и предоставляет высокую производительность, впечатляющую пропускную способность памяти и операций ввода-вывода. А, самое главное, процессор отличается превосходным соотношением цены и производительности, необходимой исследователям, — сказал Кристиан Боллигер, специалист научного ИТ-сервиса, ETH Zurich. — Благодаря системе Euler VI, использующей процессоры AMD EPYC второго поколения, наши пользователи теперь имеют доступ к системе, которая предоставляет им все возможности для проведения их исследований ».

Использование суперкомпьютерных вычислений в облаке с помощью AMD EPYC

Индустрия высокопроизводительных вычислений развивается, чтобы соответствовать увеличивающимся требованиям к производительности, выполнять новые рабочие нагрузки и, самое главное, облегчать доступ долгосрочный или временный доступ к HPC. Это достигается с помощью облачных платформ, которые теперь могут обеспечить пользователям высокий уровень производительности при более низких затратах на использование по сравнению с тем, что можно получить в локальной среде.

Microsoft Azure анонсировала облачные инстансы Azure HB, работающие в системе на базе процессора EPYC первого поколения. Они выводят уровень производительности для вычислительной гидродинамики (CFD) на совершенно новый уровень.

Благодаря виртуальным машинам Azure HBv 2 для высокопроизводительных вычислений Azure еще сильнее расширяет границы HPC в облаке. Эти виртуальные машины на базе процессора AMD EPYC 7742 предоставляют заказчикам до 80 000 ядер и доступ к производительности суперкомпьютера, поддерживая пропускную способность до 200 Гбит/с в HDR InfiniBand и при этом обеспечивая легкость работы в облаке.

AMD представляет ROCm 3.0

Поддержка сообществом пре-экзафлопсной экосистемы ПО продолжает расти. Эта экосистема основана на ROCm, ПО AMD с открытым исходным кодом для GPU-вычислений. Цикл разработки ROCm носит ежемесячный характер, благодаря чему разработчикам регулярно предоставляются улучшения и обновления для компиляторов, библиотек, профилировщиков, отладчиков и инструментов управления системой. Основные этапы разработки, представленные на SC19, включают в себя:

•  Внедрение инновационного ROCm 3.0 для поддержки HIP-clang — компилятора, основанного на LLVM, улучшение возможности транслирования кода CUDA с помощью инструмента HIPify, а также оптимизация библиотек как для HPC, так и для ML (Machine Learning).

•  Интеграция ROCm в ведущие платформы машинного обучения TensorFlow и PyTorch для обеспечения таких задач, как стимулированное обучение, автономное вождение и обнаружение изображений и видео.

•  Расширенная поддержка ускорения для моделей программирования HPC и таких задач, как программирование с использованием библиотеки OpenMP и работа в приложениях LAMMPS и NAMD.

•  Поддержка таких средств развертывания системы и рабочей нагрузки, как Kubernetes, Singularity, SLURM, TAU и др.

Растущая аппаратная экосистема

Поскольку системы HPC должны поддерживать всё более требовательные рабочие нагрузки, потребность в гетерогенных вычислениях на базе процессоров и ускорителей является критически важной для современных систем HPC. Партнеры компании AMD создают платформы, которые поддерживают этот спрос, а также традиционные вычисления только на процессорах:

•  GIGABYTE анонсировала четыре новых GPU-сервера G-серии, которые поддерживают процессоры AMD EPYC второго поколения: G292-Z22, G292-Z42, G482-Z50 и G482-Z51. Сервер G482-Z51 может поддерживать до восьми карт и стандарт PCIe 4.0, предоставляя клиентам решения «AMD + AMD» для ряда ускоренных вычислительных нагрузок.

•  К устанавливающим мировые рекорды серверам HPE ProLiant DL325 Gen10 и DL385 Gen10 присоединились новые модели Gen 10 Plus , значительно повышающие производительность и эффективность при выполнении таких важных рабочих нагрузок, как виртуализация, HPC и работа с большими данными. Они включают до 64 процессорных ядер, 3200 МТ/с памяти для обеспечения на 9% более высокой производительности памяти, в 2 раза большую пропускную способность ввода/вывода с поддержкой PCIe 4.0 и в 2,4 раза большую емкость хранилища по сравнению с предыдущими поколениями.

•  Благодаря новому серверу Penguin Altus ® XE4218GT, поддерживающему до 8 графических процессоров, заказчики Penguin имеют решение «AMD + AMD»: процессоры EPYC второго поколения с поддержкой PCIe 4.0 и ускоритель Radeon Instinct MI50 для обеспечения машинного обучения, анализа больших данных и выполнения аналогичных рабочих нагрузок.

•  Компания Tyan также анонсировала новые платформы в линейке продуктов Transport HX, предназначенных для HPC, и Transport SX для работы с большими данными. Обе линейки используют процессоры AMD EPYC второго поколения.

Внедрив поддержку PCIe 4.0 в процессорах AMD EPYC второго поколения и ускорителях Radeon Instinct, компания AMD в тесном сотрудничестве с ключевыми отраслевыми партнерами стала инициатором создания экосистемы PCIe 4.0. Процессоры EPYC второго поколения совместимы с такими устройствами, поддерживающими интерфейс PCIe 4.0, как высокоскоростные Ethernet-соединения и интерконнекты InfiniBand ®, сетевые адаптеры и коммутаторы, ускорители вычислений (графические процессоры и FPGA) и устройства хранения данных (NVME SSD). Среди партнёров, предлагающих продукты PCIe 4.0 для процессоров EPYC второго поколения, такие компании как:

•  Ethernet- контроллер Broadcom Thor NIC 200 ГБ.

•  Адаптер Mellanox ConnectX-6 NIC с пропускной способностью InfiniBand ~400 ГБ/с.

•  Твердотельный накопитель Samsung Gen4 PM1733, обеспечивающий двукратное увеличение количества операций ввода-вывода в секунду по сравнению с Samsung Gen3 SSD.

•  Ускорители Xilinx Alveo U50, U280 с матрицей FPGA.

Дополнительные ресурсы

•  AMD EPYC на сайте AMD.com

•  Узнайте больше об ускорителях AMD Radeon Instinct ™ MI 50

•  Получите больше информации об открытой платформе ПО ROCm 3.0 по ссылке

•  Узнайте больше о том, как процессоры AMD EPYC работают с программным обеспечением HPC, здесь

•  Следите за разработками AMD для ЦОДов Twitter @ AMDServer  

•  Подписывайтесь на новости AMD Radeon Instinct ™ в Twitter @ RadeonInstinct

О компании AMD

Более 50 лет компания AMD внедряет инновации в области высокопроизводительных вычислений, графики и технологий визуализации – создавая важнейшие блоки для игр, мультимедийных платформ и центров обработки данных. Сотни миллионов потребителей, включая ведущих представителей бизнеса из перечня Fortune 500 и лучшие исследовательские лаборатории по всему миру, полагаются на технологии AMD, чтобы улучшить качество своей жизни, работы и игр. Сотрудники AMD по всему миру сфокусированы на создании превосходных продуктов, которые расширяют рамки привычного. Дополнительную информацию о том, как AMD уже сегодня вдохновляет открытия завтрашнего дня, вы можете найти на сайте AMD (NASDAQ: AMD), а также в блоге , в социальной сети Facebook и на канале Twitter .

Cautionary Statement

This press release contains forward-looking statements concerning Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) including the features, functionality, availability, timing, deployment and expectations of AMD future products and technologies as well as future collaborations and the expected benefits of those collaborations, which are made pursuant to the Safe Harbor provisions of the Private Securities Litigation Reform Act of 1995. Forward-looking statements are commonly identified by words such as "would," "intends," "believes," "expects," "may," "will," "should," "seeks," "intends," "plans," "pro forma," "estimates," "anticipates," or the negative of these words and phrases, other variations of these words and phrases or comparable terminology. Investors are cautioned that the forward-looking statements in this document are based on current beliefs, assumptions and expectations, speak only as of the date of this document and involve risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from current expectations. Such statements are subject to certain known and unknown risks and uncertainties, many of which are difficult to predict and generally beyond AMD's control, that could cause actual results and other future events to differ materially from those expressed in, or implied or projected by, the forward-looking information and statements. Material factors that could cause actual results to differ materially from current expectations include, without limitation, the following: Intel Corporation's dominance of the microprocessor market and its aggressive business practices may limit AMD's ability to compete effectively; AMD relies on third parties to manufacture its products, and if they are unable to do so on a timely basis in sufficient quantities and using competitive technologies, AMD's business could be materially adversely affected; failure to achieve expected manufacturing yields for AMD's products could negatively impact its financial results; AMD has a wafer supply agreement with GF with obligations to purchase all of its microprocessor and APU product requirements, and a certain portion of its GPU product requirements, from GLOBALFOUNDRIES Inc. (GF) with limited exceptions. If GF is not able to satisfy AMD's manufacturing requirements, its business could be adversely impacted; the success of AMD's business is dependent upon its ability to introduce products on a timely basis with features and performance levels that provide value to its customers while supporting and coinciding with significant industry transitions; if AMD cannot generate sufficient revenue and operating cash flow or obtain external financing, it may face a cash shortfall and be unable to make all of its planned investments in research and development or other strategic investments; the loss of a significant customer may have a material adverse effect on AMD; AMD's receipt of revenue from its semi-custom SoC products is dependent upon its technology being designed into third-party products and the success of those products; global economic uncertainty may adversely impact AMD's business and operating results; AMD's operations are subject to political, legal and economic risks and natural disasters which could have a material adverse effect on AMD; government actions and regulations such as export administration regulations, tariffs and trade protection measures, may limit AMD's ability to export its products to certain customers; AMD products may be subject to security vulnerabilities that could have a material adverse effect on AMD; IT outages, data loss, data breaches and cyber-attacks could compromise AMD's intellectual property or other sensitive information, be costly to remediate and cause significant damage to its business and reputation; AMD's operating results are subject to quarterly and seasonal sales patterns; AMD may not be able to generate sufficient cash to service its debt obligations or meet its working capital requirements; AMD has a large amount of indebtedness which could adversely affect its financial position and prevent it from implementing its strategy or fulfilling its contractual obligations; the agreements governing AMD's notes and the Secured Revolving Line of Credit impose restrictions on AMD that may adversely affect its ability to operate its business; the markets in which AMD's products are sold are highly competitive; the conversion of the 2.125% Convertible Senior Notes due 2026 may dilute the ownership interest of its existing stockholders, or may otherwise depress the price of its common stock; uncertainties involving the ordering and shipment of AMD's products could materially adversely affect it; the demand for AMD's products depends in part on the market conditions in the industries into which they are sold. Fluctuations in demand for AMD's products or a market decline in any of these industries could have a material adverse effect on its results of operations; AMD's ability to design and introduce new products in a timely manner is dependent upon third-party intellectual property; AMD depends on third-party companies for the design, manufacture and supply of motherboards, software and other computer platform components to support its business; if AMD loses Microsoft Corporation's support for its products or other software vendors do not design and develop software to run on AMD's products, its ability to sell its products could be materially adversely affected; and AMD's reliance on third-party distributors and AIB partners subjects it to certain risks. Investors are urged to review in detail the risks and uncertainties in AMD's Securities and Exchange Commission filings, including but not limited to AMD's Quarterly Report on Form 10-Q for the quarter ended September 28, 2019.

—30—

Links to third party sites are provided for convenience and unless explicitly stated, AMD is not responsible for the contents of such linked sites and no endorsement is implied.

AMD, the AMD Arrow logo, EPYC, Radeon, Radeon Instinct, and combinations thereof, are trademarks of Advanced Micro Devices, Inc. Other names are for informational purposes only and may be trademarks of their respective owners.

Публикации по теме
Высокопроизводительные вычисления (HPC), параллельные файловые системы, HPC-СХД
 
Новости AMD

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.