Публикации
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Excelero NVEdge для HA IoT-эры, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
HPE: легкий путь в IIoT, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
Дезагрегированные компонуемые среды для высокопроизводительных задач, статья
HPE Primera: интеллектуальная СХД HPE 3PAR, статья
HPE Elastic Platform for Big Data and Analytics, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
FusionStorage 8.X: облачное хранилище для ЦОД нового поколения, статья
Микросхемы ускорения вычислений нейросетей, статья
Persistent Memory: новый уровень хранения данных, статья
Как строить озера данных? , статья
End-to-end NVMe AFA-массивы Huawei, статья
SweRV Core – первое RISC-V процессорное ядро Western Digital, статья
Преимущества использования SCM-кэша в составе внешних СХД HPE, статья
Технологии кэширования данных современных СХД, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Компания AMD расширяет семейство процессоров AMD Ryzen™ третьего поколения, выпуская решения на базе мощной архитектуры «Zen 2» для рядовых пользователей

21, апрель 2020  — 

Процессоры AMD Ryzen 3 3100 и 3300X с четырьмя ядрами и восемью потоками открывают новые уровни производительности, предоставляя вдвое больше возможностей для работы в режиме многозадачности по сравнению с предыдущими поколениями

Чипсет AMD B550 обеспечивает скорость и пропускную способность PCIe ® 4.0 для основных материнских плат, предлагая невероятную производительность для пользователей Ryzen во всем мире –

Компания AMD ( NASDAQ : AMD ) анонсировала новейшие дополнения к семейству процессоров AMD Ryzen третьего поколения для настольных ПК: процессоры AMD Ryzen ™ 3 3100 и AMD Ryzen ™ 3 3300 X и предназначенный для настольных процессоров AMD Ryzen третьего поколения чипсет AMD B550 для сокета AM4 с более чем 60 дизайнами матплат в разработке. Новые настольные процессоры Ryzen 3 получили все преимущества лучших технологий компании AMD и предоставляют революционную базовую архитектуру « Zen 2» бизнес-пользователям, геймерам и создателям контента по всему миру, используя технологию многопоточности (SMT) для повышения производительности. Чипсет AMD B550 и настольные процессоры Ryzen 3 с удвоенным количеством потоков, удвоенной пропускной способностью и широким выбором материнских плат, находящихся в разработке, представляют собой идеальное решение на всех уровнях.

« Игры и приложения становятся более требовательными, и поэтому пользователям нужно от ПК всё больше, — сказал Саид Мошкелани, старший вице-президент и генеральный менеджер подразделения клиентских вычислительных решений. — Компания AMD стремится предоставлять решения, которые отвечают этим запросам и позволяют получить больше на всех уровнях вычислительных процессов. С добавлением новых настольных процессоров в линейку Ryzen 3 мы продолжаем выполнять это обязательство перед нашими покупателями-геймерами. Мы на порядок увеличили производительность, удвоив количество обрабатывающих потоков наших процессоров Ryzen 3, чтобы вывести игровой процесс и производительность в режиме многозадачности на новый уровень ».

Процессоры AMD Ryzen 3 3100 и AMD Ryzen 3 3300X

Процессоры AMD Ryzen 3 3100 и AMD Ryzen 3 3300X продолжают укреплять лидерские позиции AMD на рынке пользовательских настольных ПК. Они представляют собой самые быстрые настольные процессоры AMD Ryzen 3, обеспечивая геймерам производительность мирового класса. Также они являются первыми процессорами Ryzen 3, которые поддерживают SMT, демонстрируя стремление AMD повысить производительность процессоров и улучшить технологии для пользователей.

Процессоры используют кэш-память объемом 18 Мб, обеспечивая существенное снижение задержки при обращении к памяти, что приводит к более плавному и быстрому игровому процессу при высокой частоте кадров в играх с высокой загрузкой процессора. Более того, новые Ryzen 3 с четырьмя ядрами, восемью потоками и технологией AMD SMT обеспечивают невероятную производительность и высокую скорость отклика, которые нужны потребителям.

Процессор AMD Ryzen 3 3100 предлагает:

•  До 20% более высокую производительность в играх по сравнению с конкурентными решениями;

•  До 75% более высокую производительность при создании контента по сравнению с конкурентными решениями.

Модель

Количество ядер/ потоков

TDP
(
Ватт)

Частота в разгоне/базовая частота. (ГГц)

Объем кэша (Mб)

Платформа

Цена (USD)

Ожидается в продаже

AMD Ryzen™ 3 3300X

4/8

65

4.3/3.8

18

AM4

120

Май 2020

AMD Ryzen™ 3 3100

4/8

65

3.9/3.6

18

AM4

99

Май 2020

Чипсет AMD B550

Чипсет B550 для сокета AM4 является новейшим дополнением к семейству чипсетов AMD 500-й серии с поддержкой ведущих в индустрии процессоров AMD Ryzen 3000 серии для настольных ПК. B550 является единственным современным решением, совместимым с PCIe ® 4.0, которое вдвое увеличивает пропускную способность по сравнению с материнскими платами B450 для обеспечения высокой скорости, производительности в играх и многозадачности.

Доступность

Ожидается, что процессоры AMD Ryzen 3 3100 и AMD Ryzen 3 3300X будут доступны в ведущих розничных сетях и онлайн-магазинах по всему миру с мая 2020 года. Материнские платы с чипсетом AMD B550 поступят в продажу в ведущие розничные сети и онлайн-магазины с 16 июня 2020 года от ODM-партнеров, среди которых ASRock, ASUS, Biostar, Colourful, GIGABYTE и MSI.

Дополнительные источники

•  Узнайте больше о настольных процессорах Ryzen 3 по ссылке

•  Подписывайтесь на страницу AMD в Facebook

•  Следите за новостями AMD в Twitter

Cautionary Statement

This document contains forward-looking statements concerning Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) such as the features, functionality, timing, availability, expectations and benefits of the AMD Ryzen™ 3 3100, AMD Ryzen 3 3300X processors and the AMD B550 Chipset for Socket AM4, which are made pursuant to the Safe Harbor provisions of the Private Securities Litigation Reform Act of 1995. Forward looking statements are commonly identified by words such as "would," "may," "expects," "believes," "plans," "intends," "projects" and other terms with similar meaning. Investors are cautioned that the forward-looking statements in this document are based on current beliefs, assumptions and expectations, speak only as of the date of this document and involve risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from current expectations. Such statements are subject to certain known and unknown risks and uncertainties, many of which are difficult to predict and generally beyond AMD's control, that could cause actual results and other future events to differ materially from those expressed in, or implied or projected by, the forward-looking information and statements. Material factors that could cause actual results to differ materially from current expectations include, without limitation, the following: Intel Corporation's dominance of the microprocessor market and its aggressive business practices may limit AMD's ability to compete effectively; AMD relies on third parties to manufacture its products, and if they are unable to do so on a timely basis in sufficient quantities and using competitive technologies, AMD's business could be materially adversely affected; failure to achieve expected manufacturing yields for AMD's products could negatively impact its financial results; the success of AMD's business is dependent upon its ability to introduce products on a timely basis with features and performance levels that provide value to its customers while supporting and coinciding with significant industry transitions; if AMD cannot generate sufficient revenue and operating cash flow or obtain external financing, it may face a cash shortfall and be unable to make all of its planned investments in research and development or other strategic investments; the loss of a significant customer may have a material adverse effect on AMD; AMD's receipt of revenue from its semi-custom SoC products is dependent upon its technology being designed into third-party products and the success of those products; global economic and market uncertainty may adversely impact AMD's business and operating results; AMD's worldwide operations are subject to political, legal and economic risks and natural disasters, which could have a material adverse effect on it; government actions and regulations such as export administration regulations, tariffs, and trade protection measures, may limit our ability to export our products to certain customers; AMD's products may be subject to security vulnerabilities that could have a material adverse effect on AMD; IT outages, data loss, data breaches and cyber-attacks could compromise AMD's intellectual property or other sensitive information, be costly to remediate and cause significant damage to its business, reputation and operations; AMD has a wafer supply agreement with GLOBALFOUNDRIES Inc. (GF) with obligations to purchase all of its microprocessor and accelerated processing unit (APU) product requirements, and a certain portion of its graphics processing unit (GPU) product requirements manufactured at nodes larger than 7 nanometer from GF, with limited exceptions. If GF is not able to satisfy AMD's manufacturing requirements, AMD's business could be adversely impacted; uncertainties involving the ordering and shipment of AMD's products could materially adversely affect it; AMD's operating results are subject to quarterly and seasonal sales patterns; the agreements governing AMD's notes and the Secured Revolving Facility impose restrictions on AMD that may adversely affect AMD's ability to operate its business; the markets in which AMD's products are sold are highly competitive; the conversion of the 2.125% Convertible Senior Notes due 2026 (2.125% Notes) may dilute the ownership interest of AMD's existing stockholders, or may otherwise depress the price of its common stock; the demand for AMD's products depends in part on the market conditions in the industries into which they are sold. Fluctuations in demand for AMD's products or a market decline in any of these industries could have a material adverse effect on its results of operations; AMD's ability to design and introduce new products in a timely manner is dependent upon third-party intellectual property; AMD depends on third-party companies for the design, manufacture and supply of motherboards, software, memory and other computer platform components to support its business; if AMD loses Microsoft Corporation's support for its products or other software vendors do not design and develop software to run on AMD's products, its ability to sell its products could be materially adversely affected; and AMD's reliance on third-party distributors and add-in-board (AIB) partners subjects it to certain risks. Investors are urged to review in detail the risks and uncertainties in AMD's Securities and Exchange Commission filings, including but not limited to AMD's Annual Report on Form 10-K for the year ended December 28, 2019.

О компании AMD

Более 50 лет компания AMD внедряет инновации в области высокопроизводительных вычислений, графики и технологий визуализации, создавая важнейшие блоки для игр, мультимедийных платформ и центров обработки данных. Сотни миллионов потребителей, включая ведущих представителей бизнеса из перечня Fortune 500 и лучшие исследовательские лаборатории по всему миру, полагаются на технологии AMD, чтобы улучшить качество своей жизни, работы и игр. Сотрудники AMD по всему миру сфокусированы на создании превосходных продуктов, которые расширяют рамки привычного. Дополнительную информацию о том, как AMD уже сегодня вдохновляет открытия завтрашнего дня, вы можете найти на сайте AMD (NASDAQ: AMD), а также в блоге , в социальной сети Facebook и на канале Twitter .

Публикации по теме
Мобильные устройства
 
Новости AMD

© "Storage News" journal, Russia&CIS
Редакция: 115516, Москва, а/я 88; тел./факс - (495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.