Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
INTEL® ATOM™ Z2760 ДЛЯ ПЛАНШЕТНЫХ ПК

27, сентябрь 2012  —  Новые процессоры Intel ® Atom™ Z2760 представляют собой высокоинтегрированные двухъядерные однокристальные системы, ориентированные на планшетные ПК и мобильные ПК с трансформируемым корпусом на базе ОС Windows* 8 с поддержкой как нового пользовательского интерфейса Windows 8*, так и привычного режима работы с настольным ПК. Новая разработка Intel призвана обеспечить высокую скорость работы компактных и легких мобильных устройств.

Процессоры Intel Atom Z2760 позволяют создавать самые тонкие и легкие планшетные ПК на базе архитектуры Intel® – их толщина составит всего 8,5 мм, а вес не будет превышать 680 гр. Новые технологии также позволяют увеличить время работы устройств без подзарядки (более 10 часов 2 воспроизведения видео в формате HD, хранящегося на ПК) и время работы в режиме ожидания до 3-х недель. Технология NFC (Near Field Communication) позволяет в беспроводном режиме подключать планшетные ПК к другим устройствам с поддержкой этой технологии. Новая разработка также поддерживает современные камеры высокой четкости (до 8 Мп) и технологии подключения Wi-Fi*, 3G WWAN и 4G LTE* WWAN.

Ниже представлены ключевые особенности и характеристики процессоров Intel Atom Z2760:

Процессоры Intel® Atom™ Z2760 (прежнее кодовое название Clover Trail)

  • Высокопроизводительный двухъядерный процессор. Intel Atom Z2760 представляет собой двухъядерный процессор с частотой до 1,80 ГГц, с поддержкой четырех потоков и технологий Intel® Burst и Intel® Hyper-Threading. 1
  • Технология Intel ® Burst. Позволяет процессору динамически увеличивать скорость работы, что позволяет предоставлять по требованию более высокую производительность мобильных устройств с компактным форм-фактором.
  • Технология Intel Hyper-Threading. Intel Hyper-Threading обеспечивает высокую производительность и поддержку многопоточных приложений, помогая увеличить скорость работы и реакции ПК в условиях современных многозадачных сред за счет параллельного выполнения двух команд.
  • Технология производства однокристальных систем. В процессорах Intel Atom Z2760 используется 32-нанометровая производственная технология и транзисторы на основе металлических затворов и диэлектриков H igh- K второго поколения.
  • Графическая система Intel ® Graphics Media Accelerator. Интегрированная графическая система с графическим ядром с частотой до 533 МГц и поддержкой аппаратного ускорения для кодирования и декодирования видео в формате 1080p.
  • Поддержка встроенных и внешних дисплеев. Поддержка одного встроенного дисплея MIPI-DSI* или LVDS* и одного внешнего дисплея по интерфейсу HDMI* 1.3.
  • Интегрированный контроллер памяти и поддержка LPDDR2. Интегрированный 32-разрядный двухканальный контроллер памяти обеспечивает высокую скорость операций чтения/записи памяти за счет использования эффективных алгоритмов предвыборки команд, низкой задержки и высокой пропускной способности. Процессоры Intel Atom Z2760 также поддерживают память LPDDR2 со скоростью работы 800 миллионов передач в секунду и объемом до 2 ГБайт.
  • Хранение данных. Встроенная мультимедийная карта 4.41 (eMMC 4.41).
  • Управление энергопотреблением. Используются состояния пониженного энергопотребления в режиме простоя (S0ix) для поддержки технологии Microsoft* Connected Standby.
  • Камера и процессор обработки сигналов изображения (ISP). Интегрированный процессор ISP с поддержкой основной HD-камеры (до 8 Мп) и дополнительной камеры (до 2,1 Мп).
  • Защита ПК. Защищенная загрузка с помощью аппаратной технологии Intel Platform Trust.
  • Интерфейсы ввода/вывода. Поддерживаются следующие интерфейсы: GPIOs, USB 2.0, I2C, UART, SPI, SDIO 2.0, MIPI* DSI и MIPI* CSI.
  • Компактная компоновка «корпус на корпусе». Компактная конструкция с размерами 14 мм x 14 мм и поддержкой компоновки «корпус на корпусе».
  • Датчики. Поддержка GPS, датчика поворота экрана, аппаратного концентратора датчиков, ALS, SARS и датчиков приближения и температуры.
Публикации по теме
Мобильные устройства
Центры обработки данных
 
Новости INTEL

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.