Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
CES 2021: Intel подтвердила старт производства 3-го поколения процессоров Intel® Xeon® Scalable по нормам 10-нм

13, январь 2021  —  На выставке потребительской электроники CES Intel подтвердила старт производства процессоров 3-го поколения масштабируемого семейства Intel ® Xeon ® по нормам 10-нм (кодовое название Ice Lake) с увеличением объемов в первом квартале 2021 года.

Архитектурные особенности и платформенные решения масштабируемого семейства процессоров Intel ®? Xeon ®? повышают производительность, безопасность и эффективность работы ЦОД. Новые процессоры Intel Xeon 3-го поколения, изготовленные по 10-нм нормам, оснащены большим количеством ядер, встроенными возможностями ИИ, имеют увеличенную производительность и развитые функции безопасности. Все это обеспечивает системы клиентов необходимым уровнем вычислительной мощности для решения современных задач.

Благодаря процессорам Intel Xeon, корпоративные, сетевые и облачные заказчики могут создавать системы и сервисы нового поколения с более высоким уровнем защиты конфиденциальных данных, анализом видео с помощью ИИ и периферийными микросервисами. В ближайшие месяцы состоится официальный анонс процессоров Intel Xeon.

« Сегодня мы отмечаем важную веху в истории Intel. Компания продолжает увеличивать производство 10-нанометровых продуктов, сохраняя привычный темп вывода на рынок наших флагманских разработок, – сказал Навин Шеной (Navin Shenoy), исполнительный вице-президент и руководитель Data Platforms Group в Intel. – Платформа процессоров Intel Xeon 3-го поколения масштабируемого семейства Intel Xeon, представляет основу нашей датацентричной стратегии и является результатом совместной работы с крупнейшими клиентами Intel, цель которой - создание центров обработки данных будущего ».

Подробности

Чтобы узнать больше о деятельности Intel на выставке CES, ознакомьтесь с прессы-китом Intel на выставке CES 2021 .

В рамках конференции Intel также рассказала о ключевых продуктах для компании.

Подробнее об Intel

Intel (Nasdaq: INTC) - лидер отрасли, создающий технологии, меняющие мир, которые способствуют глобальному прогрессу и изменению жизни к лучшему. Вдохновленные законом Мура, мы постоянно работаем над усовершенствованием дизайна и производства полупроводников, чтобы помочь решить самые серьезные проблемы наших клиентов. Встраивая интеллектуальные возможности в облачные решения, сеть, периферию и все типы вычислительных устройств, мы раскрываем потенциал данных для преобразования бизнеса и общества к лучшему. Чтобы узнать больше об инновациях Intel, посетите сайты newsroom.intel.com и intel.com.

© Intel. Intel, логотип Intel и другие знаки Intel являются товарными знаками корпорации Intel или ее дочерних компаний. Другие названия и бренды могут являться собственностью других лиц.

Публикации по теме
Рынки
 
Новости Intel

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.