2, июнь 2021  — 

— Программный доклад подчеркивает непрерывное развитие компании, значительный и расширяющийся круг партнеров и прорывные технологии AMD, обеспечивающих непревзойденные возможности для игр, ПК и центров обработки данных —

На выставке COMPUTEX 2021 компания AMD (NASDAQ: AMD) продемонстрировала инновационную экосистему, охватывающую игры, ПК и центры обработки данных, – последние технологии в области высокопроизводительных вычислений и графических возможностей. Доктор Лиза Су, президент и генеральный директор AMD, представила:

•  прорывную технологию применения 3 D -чипов в области высокопроизводительных вычислений, пионером которой стала компания AMD ;

•  расширенное внедрение вычислительных и графических технологий AMD на автомобильном и мобильном рынках в партнерстве с отраслевыми лидерами Tesla и Samsung ; новые предложения процессоров AMDRyzen ™ для профессиональных и бытовых задач на ПК;

•  выдающуюся производительность новейших процессоров AMDEPYC ™ третьего поколения для центров обработки данных;

•  комплексный набор новых графических технологий AMD для геймеров.

"На выставке Computex мы отметили растущее внедрение наших высокопроизводительных вычислительных и графических технологий, поскольку AMD продолжает задавать инновационный темп отрасли, — отметила д-р Су. — С выпуском новых процессоров Ryzen и Radeon и первой волны ноутбуков AMD Advantage мы продолжаем расширять экосистему ведущих продуктов и технологий AMD для геймеров и пользователей. Следующим инновационным рубежом в отрасли является переход к проектированию 3 D -чипов. Наше первое применение технологии 3D- чиплета, демонстрируемое на выставке Computex, показывает нашу приверженность дальнейшему продвижению в области высокопроизводительных вычислений с целью значительного улучшения пользовательского опыта. Мы гордимся плодотворными партнерскими отношениями, которые нам удалось наладить в рамках экосистемы для функционирования продуктов и услуг, необходимых в повседневной жизни".

Ускорение инноваций в производстве чипов и 3 D -упаковки

AMD продолжает укреплять свои лидерские позиции в сфере интеллектуальной собственности и инвестировать в ведущие технологии производства микросхем и 3D- упаковки. Прорывная технология 3 D -чиплетов от AMD сочетает в себе инновационную архитектуру микросхем AMD и 3D- упаковку с применением ведущего в отрасли подхода гибридного соединения, которое обеспечивает более чем в 200 раз большую плотность межсоединений, чем 2D- чипах, и более чем в 15 раз большую плотность по сравнению с существующими решениями 3D- упаковки. Разработанная в тесном сотрудничестве с TSMC, передовая в отрасли технология требует меньше энергозатрат (1) , чем существующие 3D- решения, и является самой гибкой в мире технологией активного стекинга чипа.

На выставке COMPUTEX 2021 компания AMD продемонстрировала первое применение технологии 3D- чиплетов — 3D- вертикальный кэш, добавленный к прототипу процессора AMD серии Ryzen™ 5000, который призван обеспечить значительный прирост производительности в широком спектре приложений. AMD планирует начать производство будущих высокопроизводительных вычислительных продуктов с 3D- чипами уже к концу этого года . [33:49-38:49]

Вывод игровой архитектуры AMD RDNA™ 2 на новые рынки

Компания AMD объявила о том, что благодаря партнерству с лидерами отрасли она предлагает новые игровые возможности на автомобильном и мобильном рынках.

•  Новые информационно-развлекательные системы в TeslaModelS и ModelX оснащены встраиваемым гибридным процессором AMDRyzen и графикой на базе архитектуры AMDRDNA (2), которая позволяет играть в игры AAA -класса. [11:19-12:02]

•  Сотрудничество AMD и Samsung позволит использовать возможности трассировки лучей и переменной частоты затенения на флагманских мобильных устройствах благодаря разработке системы-на-кристалле Exynos следующего поколения, которая будет оснащена графическим процессором на базе архитектуры AMDRDNA 2. [12:08-12:40]

Мобильная графика AMD Radeon серии 6000M для игровых ноутбуков премиум-класса нового поколения

Компания AMD представила несколько новых мощных решений, которые выводят высокопроизводительные игры на новый уровень.

•  Мобильная графика AMD Radeon серии RX 6000 M : графические процессоры, призванные обеспечить производительность мирового уровня, невероятную точность изображения и захватывающие ощущения от игры на ноутбуке, используют передовую игровую архитектуру AMDRDNA 2, обеспечивая в 1,5 раза 2 более высокую игровую производительность в сравнении с архитектурой AMDRDNA . [12:40-19:06]

•  AMD Advantage Design Framework : совместные усилия компании AMD и ее глобальных партнеров по производству ПК, направленные на создание нового поколения игровых ноутбуков премиум-класса, сочетающих высокопроизводительную мобильную графику AMDRadeon серии RX 6000 M , программное обеспечение AMDRadeon ™ и мобильные процессоры AMDRyzen ™ серии 5000 с эксклюзивными интеллектуальными технологиями AMD и другими передовыми характеристиками. Ожидается, что первые ноутбуки AMDAdvantage будут доступны у ведущих OEM -производителей уже в этом месяце. [24:10-32:28]

•  AMD Fidelity FX Super Resolution ( FSR ): технология пространственного масштабирования, разработанная для повышения частоты кадров до 2,5 раз в некоторых играх для обеспечения высококачественного игрового процесса с высоким разрешением. Технология с открытым исходным кодом обеспечивает широкую поддержку более 100 процессоров и графических процессоров AMD , а также графики конкурентов. Более 10 разработчиков игр планируют интегрировать FSR в свои лучшие игры и игровые движки в 2021 году. [19:10-23:17]

Расширение портфолио AMD Ryzen

AMD расширила семейство процессоров Ryzen на настольные системы, представив новые варианты для коммерческих и домашних систем.

•  Настольные APU AMD Ryzen серии 5000 G : Ryzen 7 5700 G и Ryzen 5 5600 G объединяют в одном чипе мощь " Zen 3"и производительность встроенной графики Radeon и будут доступны на рынке уже в этом году. [8:26-10:20]

•  Настольные процессоры AMD Ryzen PRO 5000: процессоры для настольных ПК серий G и GE , также представленные на выставке, обеспечивают лидирующую производительность и самые современные функции безопасности в системах корпоративного класса, готовых к работе.

Решение бизнес-задач с помощью процессоров AMD EPYC ™ 3-го поколения

AMD продемонстрировала, как ее ведущие процессоры AMDEPYC 3-го поколения и плодотворные партнерские отношения в экосистеме серверов обеспечивают цифровые услуги и опыт, на которые ежедневно полагаются миллиарды пользователей.

•  С появлением процессоров EPYC 3-го поколения компания AMD более чем удвоила количество доступных решений по сравнению с процессорами предыдущего поколения, включая лидирующие решения для гиперконвергентной инфраструктуры, управления данными, аналитики данных и высокопроизводительных вычислений, которые предоставляют мощнейшую производительность, функции безопасности и ценность для клиентов. [2:45-5:00]

•  В первой публичной конкурентной демонстрации против процессоров IntelXeonScalable с использованием приложения электронной коммерции процессоры EPYC 3-го поколения обеспечили на 50% больше бизнес-транзакций, чем самая мощная двухсокетная система конкурента, при сохранении сопоставимого уровня SLA (3) . [5:00-6:48]

•  В настоящее время процессоры AMDEPYC удерживают 220 мировых рекордов 4 в облачных, корпоративных, HPC -нагрузках и приложениях.

Дополнительные ресурсы:

•  Посмотреть программный доклад

•  Узнать больше об автомобильных решениях AMD Embedded

•  Узнать больше о AMD Advantage

•  Узнать больше о технологии AMD FidelityFX Super Resolution

•  Узнать больше о настольных процессорах AMD Ryzen серии 5000

•  Стать друзьями AMD на Facebook

•  Быть в курсе новостей AMD в Twitter

О компании AMD

Более 50 лет компания AMD внедряет инновации в области высокопроизводительных вычислений, графики и технологий визуализации, создавая важнейшие блоки для игр, мультимедийных платформ и центров обработки данных. Сотни миллионов потребителей, включая ведущих представителей бизнеса из перечня Fortune 500 и лучшие исследовательские лаборатории по всему миру, полагаются на технологии AMD, чтобы улучшить качество своей жизни, работы и игр. Сотрудники AMD по всему миру сфокусированы на создании превосходных продуктов, которые расширяют рамки привычного. Дополнительную информацию о том, как AMD уже сегодня вдохновляет открытия завтрашнего дня, вы можете найти на сайте AMD (NASDAQ: AMD), а также в блоге , в социальной сети Facebook и на канале Twitter .

—30—

AMD , логотип AMDArrow и EPYC являются товарными знаками компании AdvancedMicroDevices , Inc . Другие названия приведены исключительно в информационных целях и могут быть торговыми марками соответствующих владельцев.

Cautionary Statement

This press release contains forward-looking statements concerning Advanced Micro Devices, Inc. (AMD) such as the features, functionality, performance, availability, timing and expected benefits of AMD Radeon TM RX 6000M Series Mobile Graphics GPUs, the AMD Advantage Design Framework, AMD FidelityFX Super Resolution and AMD Radeon RX 6000M-based laptops, which are made pursuant to the Safe Harbor provisions of the Private Securities Litigation Reform Act of 1995. Forward-looking statements are commonly identified by words such as "would,""may,""expects,""believes,""plans,""intends,""projects" and other terms with similar meaning. Investors are cautioned that the forward-looking statements in this press release are based on current beliefs, assumptions and expectations, speak only as of the date of this press release and involve risks and uncertainties that could cause actual results to differ materially from current expectations. Such statements are subject to certain known and unknown risks and uncertainties, many of which are difficult to predict and generally beyond AMD's control, that could cause actual results and other future events to differ materially from those expressed in, or implied or projected by, the forward-looking information and statements. Material factors that could cause actual results to differ materially from current expectations include, without limitation, the following: Intel Corporation's dominance of the microprocessor market and its aggressive business practices; global economic uncertainty; the loss of a significant customer; the impact of the COVID-19 pandemic on AMD's business, financial condition and results of operations; the competitive markets in which AMD's products are sold; quarterly and seasonal sales patterns; market conditions of the industries in which AMD products are sold; the cyclical nature of the semiconductor industry; AMD's ability to adequately protect its technology or other intellectual property; unfavorable currency exchange rate fluctuations; the ability of third party manufacturers to manufacture AMD's products on a timely basis in sufficient quantities and using competitive technologies; the availability of essential equipment, materials, substrates or manufacturing processes; expected manufacturing yields for AMD's products; AMD's ability to introduce products on a timely basis with features and performance levels that provide value to its customers; AMD's ability to generate revenue from its semi-custom SoC products; potential security vulnerabilities; potential IT outages, data loss, data breaches and cyber-attacks; uncertainties involving the ordering and shipment of AMD's products; AMD's reliance on third-party intellectual property to design and introduce new products in a timely manner; AMD's reliance on third-party companies for the design, manufacture and supply of motherboards, software and other computer platform components; AMD's reliance on Microsoft Corporation and other software vendors' support to design and develop software to run on AMD's products; AMD's reliance on third-party distributors and add-in-board partners; the impact of modification or interruption of AMD's internal business processes and information systems; compatibility of AMD's products with some or all industry-standard software and hardware; costs related to defective products; the efficiency of AMD's supply chain; AMD's ability to rely on third party supply-chain logistics functions; AMD's ability to effectively control the sales of its products on the gray market; the impact of government actions and regulations such as export administration regulations, tariffs and trade protection measures; AMD's ability to realize its deferred tax assets; potential tax liabilities; current and future claims and litigation; the impact of environmental laws, conflict minerals-related provisions and other laws or regulations; the impact of acquisitions, joint ventures and/or investments on AMD's business, including the announced acquisition of Xilinx, and the failure to integrate acquired businesses; AMD's ability to complete the Xilinx merger; the impact of the announcement and pendency of the Xilinx merger on AMD's business; the impact of any impairment of the combined company's assets on the combined company's financial position and results of operation; the restrictions imposed by agreements governing AMD's notes and the revolving credit facility; AMD's indebtedness; AMD's ability to generate sufficient cash to service its debt obligations or meet its working capital requirements; AMD's ability to repurchase its outstanding debt in the event of a change of control; AMD's ability to generate sufficient revenue and operating cash flow or obtain external financing for research and development or other strategic investments; political, legal, economic risks and natural disasters; future impairments of goodwill and technology license purchases; AMD's ability to attract and retain qualified personnel; AMD's stock price volatility; and worldwide political conditions. Investors are urged to review in detail the risks and uncertainties in AMD's Securities and Exchange Commission filings, including but not limited to AMD's most recent reports on Forms 10-K and 10-Q.

(1) Based on AMD engineering internal analysis, May 2021

(2) Testing done by AMD performance labs April 9 2021, on 25 games at 1440p using the flagship AMD RDNA 2 mobile part versus the flagship AMD RDNA mobile part using 20.50-210215n driver, AMD Ryzen 9, 16GB DDR4-3200MHz, Win10 Pro 64. Performance may vary. RX-661

(3) MLN-092: SPECjbb® 2015-MultiJVM Critical comparison based on best performing systems published at www.spec.org as of 4/28/2021, 2x AMD EPYC™ 7763 scored 301,297 SPECjbb® 2015-MultiJVM Critical-jOPS (359,067 max-jOPS, https://spec.org/jbb2015/results/res2021q1/jbb2015-20210224-00612.html) which has 50% higher critical server-side Java® operations than the top “Ice Lake” 2x Intel® Xeon® Platinum 8380 that scored 201,334 critical-jOPS (258,368 max-jOPS, https://spec.org/jbb2015/results/res2021q2/jbb2015-20210324-00635.html). 2x AMD EPYC 7H12 scored 248,942 critical-jOPS (315,663 max-jOPS, http://spec.org/jbb2015/results/res2020q2/jbb2015-20200423-00550.html). SPEC® and SPECjbb® are registered trademarks of the Standard Performance Evaluation Corporation. See www.spec.org for more information.

(4) EPYC-22: For a complete list of world records see https://www.amd.com/en/processors/epyc-world-records .