Публикации
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Excelero NVEdge для HA IoT-эры, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
Дезагрегированные компонуемые среды для высокопроизводительных задач, статья
HPE Primera: интеллектуальная СХД HPE 3PAR, статья
HPE Elastic Platform for Big Data and Analytics, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
SMART Modular: карта расширения памяти SMART Kestral PCIe Optane для расширения памяти и ускорения

12, апрель 2022  — 

Предназначена для гиперскейлеров и центров обработки данных, работающих с большими базами данных в системах на базе процессоров AMD, ARM и Intel.

SMART Modular Technologies , Inc . («SMART»), подразделение SGH (Nasdaq: SGH ) и мировой лидер в области решений для памяти, твердотельных накопителей и продуктов гибридного хранения, объявляет о своем новая карта расширения памяти SMART Kestral™ PCIe Optane™ Memory Add-in Card (AIC), которая может добавить до 2 ТБ расширения памяти Optane к интерфейсу PCIe-Gen4-x16 или PCIe-Gen3-x16 независимо от процессора материнской платы. AIC Kestral от SMART ускоряют выполнение выбранных алгоритмов за счет переноса программно-определяемых функций хранения с центрального процессора на Intel FPGA на AIC.

AIC с памятью Kestral от SMART идеально подходят для гипермасштабируемых сред, центров обработки данных и других подобных сред, в которых работают приложения с большой памятью и которые могут выиграть от ускорения памяти или ускорения системы за счет вычислительной памяти.

«С продвижением новых стандартов межсоединений, таких как CXL и OpenCAPI, новое семейство SMART Kestral AIC от SMART удовлетворяет потребности отрасли в различных новых форм-факторах модулей памяти и интерфейсах для расширения и ускорения памяти», — заявил Майк Рубино ( Mike Rubino ), заместитель SMART Modular. президент машиностроения. «SMART может использовать наш многолетний опыт в разработке и производстве решений для памяти на основе контроллера, чтобы удовлетворить возникающие и постоянно растущие потребности заказчиков серверов и систем хранения в дополнительных модулях памяти».

Ключевые преимущества:

  • Больше памяти на сервер по более низкой цене за гигабайт
  • Полевые обновления для новых алгоритмов и протоколов
  • Беспрепятственное обновление существующих серверов с помощью настраиваемых решений для памяти
  • Поддержка нескольких технологий и протоколов памяти, включая модули DIMM Intel Optane, модули DDR4 RDIMM и LRDIMM.

Технические характеристики:

  • Полная высота, половинная длина (FHHL), форм-фактор с двумя слотами
  • Расчетная тепловая мощность (TDP) менее 150 Вт при использовании пассивного радиатора
  • Intel Stratix® 10 DX FPGA с поддержкой нескольких IP-адресов для определения пользовательских решений
  • Четырехъядерный процессор ARM A53 с выделенной встроенной памятью DDR4 объемом 2 ГБ и ускорением хранения до 8 ГБ
  • Четыре слота DIMM с двумя независимыми каналами, в которые можно установить четыре модуля Optane DIMM объемом до 512 ГБ каждый или два модуля DDR4 RDIMM объемом до 256 ГБ каждый

Будущие AIC от SMART смогут поддерживать 4 ТБ памяти Optane в постоянном режиме App Direct с помощью обычной семантики загрузки/сохранения для всех архитектур ЦП, освобождая драгоценные слоты DDR DIMM с прямым подключением. Карты памяти SMART Kestral идеально подходят для обучающих серверов искусственного интеллекта (ИИ) и машинного обучения (МО), позволяя быстро разрабатывать большие алгоритмы без риска сбоя при отключении питания.

Для получения дополнительной информации о SMART Kestral Memory AIC посетите страницу продукта и техническое описание или свяжитесь с отделом продаж по адресу info@smartm.com .

*Стилизованные буквы «S» и «SMART», а также «SMART Modular Technologies» являются товарными знаками или зарегистрированными товарными знаками SMART Modular Technologies, Inc. Все остальные товарные знаки и зарегистрированные товарные знаки являются собственностью соответствующих владельцев.

###

О SMART Modular Technologies, Inc.

Уже более 30 лет SMART Modular Technologies помогает клиентам по всему миру обеспечивать высокопроизводительные вычисления посредством проектирования, разработки и усовершенствованной компоновки специализированных решений для памяти. Наше надежное портфолио варьируется от современных передовых технологий до стандартных и устаревших продуктов хранения DRAM и флэш-памяти. Мы предоставляем стандартные, защищенные и специальные решения для памяти и хранения, которые удовлетворяют потребности различных приложений на быстрорастущих рынках.

Публикации по теме
Flash-память
 
Новости SMART

© "Storage News" journal, Russia&CIS
Редакция: 115516, Москва, а/я 88; тел./факс - (495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.