Публикации
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Excelero NVEdge для HA IoT-эры, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
Дезагрегированные компонуемые среды для высокопроизводительных задач, статья
HPE Primera: интеллектуальная СХД HPE 3PAR, статья
HPE Elastic Platform for Big Data and Analytics, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Supermicro расширяет лучшие в своем классе решения для серверных блоков, включая широкий набор технологий OCP

18, октябрь 2022  — 

Решения Open Superset сочетают в себе лучшие в своем классе вычислительные ресурсы, графические процессоры, системы хранения и сети с широким набором открытых технологий: OCP Rack & Rack Power, OAM Open Baseboards, Open I/O, OpenBMC и Open BIOS.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) , поставщик комплексных ИТ-решений для облачных вычислений, ИИ/МО, хранения и 5G/Edge, объявляет о расширении внедрения ключевого открытого оборудования и технологии с открытым исходным кодом в основной портфель серверов Supermicro. Эти открытые технологии открывают возможности для инноваций в широкой экосистеме разработчиков и поставщиков и уменьшают привязку к собственности.

«Supermicro продолжает предлагать лучшие в своем классе решения, такие как наша обучающая система искусственного интеллекта 8U с 8 графическими процессорами, при этом интегрируя ключевые открытые технологии, которые открывают инновации и гибкость для наших клиентов», — заявил Чарльз Лян ( Charles Liang ), президент и генеральный директор Supermicro. «Решения предназначены для поддержки лучших в своем классе функций, включая Intel, AMD или ARM, процессоры мощностью до 400 Вт, графические процессоры мощностью до 700 Вт и сетевые подключения со скоростью 400 Гбит/с, а также поддерживают открытые технологии, такие как OpenBMC и Open BIOS, предоставляя открытые системы, обеспечивающие превосходная производительность, эффективность и совокупная стоимость владения».

Новые и будущие оптимизированные стоечные системы 8U с 8 графическими процессорами обеспечивают превосходные возможности по энергопотреблению и тепловому режиму для крупномасштабного обучения искусственному интеллекту и включают в себя множество открытых технологий. Эта система включает в себя универсальную конструкцию базовой платы OAM для комплекса GPU с поддержкой открытой стоечной шины с питанием от постоянного тока, совместимой с OCP ORV2, и плат AIOM, совместимых с OCP 3.0. Эти открытые технологии обеспечивают будущую гибкость для нескольких серверов и графических процессоров, а также повышают эффективность системы благодаря надежной подаче питания и дополнительному охлаждению. Система 8U с 8 графическими процессорами поддерживает новейшие графические процессоры NVIDIA H100 и обеспечивает лучшую в своем классе производительность благодаря поддержке процессоров мощностью до 400 Вт и графических процессоров 700 Вт, до 8 ТБ памяти с 32 модулями DIMM памяти DDR4 и будущей поддержкой DDR5 до 6 твердотельных накопителей NVMe All-Flash и до 10 выделенных модулей ввода-вывода. Кроме того,

Supermicro также расширила использование карт расширенного модуля ввода-вывода (AIOM), совместимых с OCP 3.0, которые обеспечат пропускную способность до 400 Гбит/с на основе PCI-E 5.0. Модули Open I/O поддерживаются в универсальной системе GPU высотой 8U, в Cloud DC высотой 1U с двумя слотами расширения AIOM, в системах Hyper и GrandTwin высотой 2U с процессорами следующего поколения и в слотах расширения AIOM.

В дополнение к новым аппаратным предложениям Supermicro предложит программные решения OpenBMC и Open BIOS (OCP OSF) для следующего поколения систем на базе Intel, AMD и ARM. Реализация OpenBMC на основе Linux Foundation позволяет разработчикам включать новые функции, расширять существующую реализацию и обеспечивает полную функциональность базового кода, включая IPMI 2.0, WebUI, iKVM/SOL, SEL, SSH и Redfish.

Новые OCP-совместимые серверы будут продемонстрированы на стенде Supermicro (C9) на Всемирном саммите OCP 2022 года. Представленные продукты будут включать в себя ряд высокопроизводительных систем с несколькими графическими процессорами, включающих универсальные базовые платы OAM, поддерживающие ряд стандартных форм-факторов, а также стоечные и многоузловые архитектуры с разъемами расширения AIOM, совместимыми с OCP 3.0, в том числе:

•  Универсальная система GPU 8U, оптимизированная для стоек ORV2 с 8-GPU NVIDIA HGX A100

•  Универсальная система графических процессоров 5U с поддержкой до 10 графических процессоров

•  Универсальная система графических процессоров 4U с поддержкой базовых плат OAM с 4 графическими процессорами

•  Системы 2U Hyper и GrandTwin™ с процессорами нового поколения и слотами расширения AIOM

•  1U Cloud DC с двумя слотами расширения AIOM

•  Сервер ARM 2U 1P с поддержкой OpenBMC и процессорами Ampere® Altra® Series с частотой до 128 ядер 3,0 ГГц

Чтобы принять участие в глобальном саммите OCP 2022, посетите https://www.opencompute.org/summit/global-summit .

Кроме того, демонстрация программного обеспечения Open BIOS (OCP OSF) будет показана в OCP Experience Center на OCP Global Summit.

Чтобы узнать больше о Supermicro, посетите сайт www.supermicro.com .

О SuperMicro Computer, Inc.

Supermicro (NASDAQ: SMCI) — мировой лидер в области полных ИТ-решений, оптимизированных для приложений. Компания Supermicro, основанная и работающая в Сан-Хосе, штат Калифорния, стремится первыми предлагать на рынке инновации для корпоративной, облачной, искусственной и 5G-телекоммуникационной/граничной ИТ-инфраструктуры. Мы трансформируемся в поставщика комплексных ИТ-решений с серверами, искусственным интеллектом, системами хранения, IoT и коммутаторами, программным обеспечением и услугами, одновременно поставляя передовые материнские платы, блоки питания и шасси в больших объемах. Продукты разрабатываются и производятся собственными силами (в США, Тайване и Нидерландах), используя глобальные операции для масштабирования и эффективности, и оптимизированы для повышения совокупной стоимости владения и снижения воздействия на окружающую среду (зеленые вычисления).

Supermicro, Server Building Block Solutions и We Keep IT Green являются товарными знаками и/или зарегистрированными товарными знаками Super Micro Computer, Inc.

Intel, логотип Intel и другие товарные знаки Intel являются товарными знаками корпорации Intel или ее дочерних компаний.

Все другие бренды, названия и товарные знаки являются собственностью соответствующих владельцев.

Публикации по теме
Центры обработки данных
 
Новости Supermicro

© "Storage News" journal, Russia&CIS
Редакция: 115516, Москва, а/я 88; тел./факс - (495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.