Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
KIOXIA представляет флэш-память BiCS FLASH 3D промышленного класса

13, сентябрь 2022  — 

Устройства пятого поколения обеспечивают надежность, прочность и поддержку промышленных температур

KIOXIA America , Inc . представила новые устройства флэш-памяти промышленного класса. В этой новой линейке используется трехмерная флэш-память KIOXIA BiCS FLASH™ последнего поколения с технологией 3 бита на ячейку (трехуровневая ячейка, TLC) и доступна в корпусе 132 BGA. Плотности варьируются от 512 гигабит (64 гигабайта) до 4 терабит (512 гигабайт) для поддержки уникальных требований промышленных приложений, включая телекоммуникации, сети, встроенные вычисления и многое другое.

Требования к хранению для многих промышленных приложений резко отличаются от требований к твердотельным накопителям, предназначенным для размещения в центрах обработки данных с контролируемым климатом, включая потребность в расширенных диапазонах температур и способность поддерживать высокую надежность и производительность в жестких условиях эксплуатации. Разработанные с учетом этих потребностей, новые устройства KIOXIA поддерживают широкий диапазон температур (от -40°C до +85°C) и предлагают подходящие продукты для промышленного рынка.

В связи с тем, что производительность и надежность ячеек флэш-памяти улучшаются при меньшем количестве битов на ячейку, новые устройства KIOXIA поддерживают режим 1 бит на ячейку (одноуровневая ячейка, SLC) для приложений, требующих более быстрого чтения/записи. раз и высокая выносливость клеток.

Являясь одним из крупнейших поставщиков флэш-памяти, KIOXIA стремится поддерживать различные решения промышленного уровня и приложения с длительным жизненным циклом. «Добавление флэш-памяти следующего поколения BiCS FLASH 3D промышленного класса подтверждает нашу приверженность поддержке промышленного сегмента рынка, — сказал Брайан Кумагаи, директор по развитию бизнеса KIOXIA America, Inc. — KIOXIA также предлагает широкий диапазон рабочих температур (-40°C). C до +85°C) решения флэш-памяти SLC низкой плотности, предназначенные для поддержки промышленных приложений».

Отбор проб новых устройств флэш-памяти промышленного класса KIOXIA начался в начале этого года, а массовое производство ожидается в конце четвертого квартала 2022 года.

О KIOXIA America, Inc.

KIOXIA America, Inc. — базирующаяся в США дочерняя компания KIOXIA Corporation , ведущего мирового поставщика флэш-памяти и твердотельных накопителей (SSD). От изобретения флэш-памяти до сегодняшней революционной технологии трехмерной флэш-памяти BiCS FLASH™ компания KIOXIA продолжает разрабатывать инновационные решения в области памяти, твердотельных накопителей и программного обеспечения, которые обогащают жизнь людей и расширяют горизонты общества. Инновационная технология трехмерной флэш-памяти BiCS FLASH™, разработанная компанией, формирует будущее хранения данных в приложениях с высокой плотностью размещения, включая передовые смартфоны, ПК, твердотельные накопители, автомобили и центры обработки данных.

Заметки

При каждом упоминании продукта KIOXIA: плотность продукта определяется на основе плотности чипов памяти в продукте, а не объема памяти, доступного для хранения данных конечным пользователем. Емкость, используемая потребителем, будет меньше из-за областей служебных данных, форматирования, плохих блоков и других ограничений, а также может варьироваться в зависимости от хост-устройства и приложения. Подробную информацию см. в применимых спецификациях продукта. Определение 1 КБ = 2 ^ 10 байт = 1024 байта. Определение 1Gb = 2^30 бит = 1 073 741 824 бит. Определение 1 ГБ = 2 ^ 30 байт = 1 073 741 824 байта. 1Tb = 2^40 бит = 1 099 511 627 776 бит.

Все названия компаний, названия продуктов и сервисов могут быть товарными знаками соответствующих компаний.

Информация в этом пресс-релизе, включая цены и спецификации продуктов, содержание услуг и контактную информацию, является актуальной и считается точной на дату объявления, но может быть изменена без предварительного уведомления. Содержащаяся здесь техническая и прикладная информация соответствует самым последним применимым спецификациям продукции KIOXIA.

Публикации по теме
Flash-память
 
Новости KIOXIA

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.