Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Samsung разрабатывает первую в отрасли память CXL DRAM с поддержкой CXL 2.0

12, май 2023  — 

CXL DRAM емкостью 128 ГБ на основе усовершенствованного интерфейса CXL 2.0 будет запущен в массовое производство в этом году, что ускорит коммерциализацию решений памяти нового поколения

Samsung продолжит сотрудничество с мировыми производителями центров обработки данных, серверов и производителей микросхем для поддержки экосистемы CXL

Компания Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых полупроводниковых технологий, сегодня объявила о разработке первой в отрасли памяти DRAM емкостью 128 гигабайт (ГБ) для поддержки Compute Express Link™ (CXL™) 2.0. Компания Samsung тесно сотрудничала с Intel в разработке этого знакового усовершенствования платформы Intel® Xeon®.

Ожидается, что, основываясь на разработке первой в отрасли памяти CXL DRAM на базе CXL 1.1 в мае 2022 года, Samsung представит 128 ГБ памяти CXL DRAM на основе CXL 2.0, что ускорит коммерциализацию решений памяти следующего поколения. Новая память CXL DRAM поддерживает интерфейс PCle 5.0 (x8 линий) и обеспечивает пропускную способность до 35 ГБ в секунду.

«Являясь членом совета директоров консорциума CXL, Samsung Electronics остается в авангарде технологий CXL, — сказал Чангсок Чой, вице-президент группы нового бизнес-планирования в Samsung Electronics. «Эта революционная разработка подчеркивает наше стремление к дальнейшему расширению экосистемы CXL за счет партнерских отношений с производителями центров обработки данных, серверов и чипсетов во всей отрасли».

«Intel рада сотрудничеству с Samsung над их инвестициями в динамичную экосистему CXL, — сказал Джим Паппас, директор по технологическим инициативам корпорации Intel. Intel продолжит сотрудничество с Samsung, чтобы способствовать росту и внедрению инновационных продуктов CXL во всей отрасли».

«Компания Montage рада начать массовое производство первых контроллеров с поддержкой CXL 2.0, — сказал Стивен Тай, президент Montage Technology. «Мы с нетерпением ждем продолжения нашего партнерства с Samsung для продвижения технологии CXL и расширения ее экосистемы».

CXL 2.0 впервые поддерживает пул памяти — метод управления памятью, который связывает несколько блоков памяти CXL на серверной платформе для формирования пула и позволяет хостам динамически выделять память из пула по мере необходимости. Новая технология позволяет заказчикам максимально повысить эффективность при одновременном снижении эксплуатационных расходов, что, в свою очередь, поможет заказчикам реинвестировать ресурсы в укрепление серверной памяти.

Samsung планирует начать массовое производство CXL 2.0 DRAM в конце этого года и готова предоставить дополнительные предложения различной емкости для удовлетворения спроса на будущие вычислительные приложения.

CXL — это интерфейс следующего поколения, повышающий эффективность ускорителей, DRAM и устройств хранения данных, используемых с ЦП в высокопроизводительных серверных системах. Учитывая, что его пропускная способность и емкость могут быть расширены при использовании с основной DRAM, ожидается, что развитие технологии произведет фурор на рынке вычислений следующего поколения, где ключевые технологии, такие как искусственный интеллект (ИИ) и машинное обучение (МО), лидируют. к быстрому росту спроса на высокоскоростную обработку данных.

? Все изображения, прикрепленные к пресс-релизам, опубликованным в Samsung Newsroom, также доступны в медиатеке Samsung Newsroom.

Публикации по теме
Центры обработки данных
 
Новости Samsung

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.