28, август 2023  — 

Серверная платформа Intel следующего поколения в 2024 году обеспечит высокую производительность ядра P для критически важных рабочих нагрузок, включая искусственный интеллект, а также инновационную эффективность ядра E для конкуренции в облаке.

На мероприятии Hot Chips в этом году компания Intel впервые представила подробный обзор линейки продуктов Intel® Xeon® следующего поколения, построенных на новой инновационной платформенной архитектуре. Платформа знаменует собой важную эволюцию для Intel Xeon, представляя процессоры с новой архитектурой Efficient-core (E-core) наряду с хорошо зарекомендовавшей себя архитектурой Performance-core (P-core). Эти новые продукты под кодовыми названиями Sierra Forest и Granite Rapids соответственно обеспечат простоту и гибкость для клиентов, предлагая совместимую аппаратную архитектуру и общий стек программного обеспечения для решения критически важных рабочих нагрузок, таких как искусственный интеллект.

«Это захватывающее время для Intel и ее дорожной карты Xeon. Недавно мы отгрузили наш миллионный процессор Xeon 4-го поколения, наш Xeon 5-го поколения (под кодовым названием Emerald Rapids) будет запущен в четвертом квартале 2023 года, а наш портфель продуктов для центров обработки данных 2024 года окажется сильной стороной в отрасли».

– Лиза Спелман, корпоративный вице-президент Intel и генеральный менеджер Xeon Products and Solutions

Серверная платформа Intel следующего поколения в 2024 году обеспечит высокую проиводительность и эффективность для критически важных рабочих нагрузок. (Фото: корпорация Intel)

Подробности: на Hot Chips компания Intel представила две сессии, раскрывающие технические характеристики и особенности архитектуры платформы Xeon и предложения, которые появятся в 2024 году, а также дополнительную информацию о своих предстоящих процессорах Intel® Xeon® 5-го поколения, которые будут выпущены позднее в этом году. На отдельной сессии были описаны новые возможности, связанные с FPGA Intel Agilex® 9 Direct RF-Series.

•  В новой платформе Intel Xeon используется модульная система на кристалле (SoC) для повышения масштабируемости и гибкости, позволяющая предоставлять ряд продуктов, отвечающих растущим потребностям в масштабировании, обработке и энергоэффективности для ИИ, облачных и корпоративных установок. Инновационная архитектура также помогает клиентам максимизировать свои инвестиции, предлагая два разных процессора, совместимых с сокетами, что обеспечивает простоту и взаимозаменяемость для любой рабочей нагрузки.

•  P-core и E-core поставляются с общей интеллектуальной собственностью (IP), встроенным программным обеспечением и стеком программного обеспечения ОС.

•  Самый быстрый модуль DDR и новые модули DIMM с мультиплексированием комбинированного ранга (MCR) с высокой пропускной способностью.

•  Новая плоская память Intel обеспечивает аппаратно управляемое перемещение данных между памятью DDR5 и CXL, делая общую емкость видимой для программного обеспечения.

•  Поддержка CXL 2.0 для всех типов устройств с обратной совместимостью с CXL 1.1.

•  Расширенный ввод-вывод: до 136 линий PCIe 5.0/CXL 2.0 и до шести каналов UPI.

•  Процессоры Intel Xeon с ядрами E (Sierra Forest) усовершенствованы для обеспечения вычислений с оптимизированной плотностью и наиболее энергоэффективным способом. Процессоры Xeon с ядрами E обеспечивают лучшую в своем классе плотность энергопотребления, предлагая явные преимущества для облачных и гипермасштабируемых рабочих нагрузок.

•  В 2,5 раза выше плотность размещения в стойке и в 2,4 раза выше производительность на ватт 1 .

•  Поддержка серверов 1S и 2S: до 144c на ЦП и TDP всего 200 Вт.

•  Современный набор инструкций с надежной безопасностью, виртуализацией и AVX с расширениями AI.

•  Основные функции RAS памяти, такие как машинная проверка, стандарт ECC кэша данных во всех процессорах Xeon.

•  Процессоры Intel Xeon с P-ядрами (Granite Rapids) оптимизированы для обеспечения самой низкой совокупной стоимости владения (TCO) для высокопроизводительных рабочих нагрузок, чувствительных к производительности, и вычислительных рабочих нагрузок общего назначения. Сегодня Xeon обеспечивает лучшую производительность искусственного интеллекта, чем любой другой процессор 2 , а Granite Rapids еще больше повысит производительность искусственного интеллекта. Встроенные ускорители дополнительно ускоряют целевые рабочие нагрузки, обеспечивая еще большую производительность и эффективность.

•  Производительность в 2–3 раза выше для смешанных рабочих нагрузок ИИ 3 .

•  Усовершенствованный Intel AMX с поддержкой новых инструкций FP16.

•  Более высокая пропускная способность памяти, количество ядер и кэш для ресурсоемких рабочих нагрузок.

•  Масштабируемость сокетов от одного до восьми сокетов.

•  FPGA Intel Agilex 9 Direct RF серии со встроенными преобразователями данных 64 Gsps (гигавыборок в секунду) и новая широкополосная адаптивная эталонная конструкция включают в себя как широкополосные, так и узкополосные приемники в одном многокристальном корпусе. Широкополосный приемник обеспечивает беспрецедентную полосу пропускания РЧ 32 ГГц для FPGA.

Почему это важно. Дорожная карта и предложения Intel для центров обработки данных находятся на пути к своевременной реализации. Процессоры Intel Xeon 5-го поколения (под кодовым названием Emerald Rapids) находятся на стадии тестирования среди клиентов и планируются к выпуску в четвертом квартале 2023 года. Процессоры Intel Xeon с ядрами E (Sierra Forest) планируются к поставке в первой половине 2023 года. 2024. Вскоре после этого появятся процессоры Intel Xeon с P-ядрами (Granite Rapids). ВЧ-ПЛИС Intel Agilex 9 Direct RF были доставлены в системы BAE на шесть кварталов раньше запланированного срока , что продемонстрировало способность Intel быстро предоставлять ведущие в отрасли возможности посредством гетерогенной интеграции на основе чиплетов, основанной на технологии встроенного многокристального межкомпонентного моста Intel (EMIB).

Дополнительный контекст: четыре вывода из вебинара Intel для инвесторов | Новые результаты MLCommons подчеркивают впечатляющие конкурентные преимущества искусственного интеллекта для Intel

(1) На основе архитектурных прогнозов по состоянию на 21 августа 2023 г. относительно процессоров Intel Xeon 4-го поколения. Ваши результаты могут отличаться.

(2) По данным тестов производительности с более чем 350 моделями с использованием OOB, общедоступного стека и инструментов с открытым исходным кодом, а также данных, отправленных в прозрачные, основанные на правилах отраслевые организации по тестированию производительности. Дополнительную информацию о рабочих нагрузках и конфигурациях см. на странице Xeon 4-го поколения по адресу www.intel.com/ Performanceindex . Результаты могут различаться.

(3) На основе архитектурных прогнозов по состоянию на 21 августа 2023 г. относительно процессоров Intel Xeon 4-го поколения. Ваши результаты могут отличаться.