Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Samsung Electronics представляет самую мощную в отрасли оперативную память DDR5 12 нм класса емкостью 32 Gb для эпохи искусственного интеллекта

1, сентябрь 2023  — 

Обеспечивает удвоенную емкость модулей 16Gb в том же размере корпуса, что позволяет производить модули DRAM емкостью 128 Gb без процесса TSV и снижает энергопотребление на 10%. Новый продукт также открывает путь к модулям DRAM емкостью до 1 ТБ.

Компания Samsung Electronics, мировой лидер в области передовых технологий памяти, сегодня объявила , что разработала первую в отрасли 32-гигабитную (ГБ) DDR5 DRAM (1) с использованием технологического процесса 12 нанометров (нм). Это достижение стало результатом того, что в мае 2023 года компания Samsung начала массовое производство своей 16-гигабитной памяти DDR5 DRAM 12-нм класса. Оно укрепляет лидерство Samsung в технологии DRAM нового поколения и сигнализирует о начале новой главы в области памяти высокой емкости.

«Благодаря нашей 32-гигабайтной DRAM-памяти 12-нм класса мы получили решение, которое позволит использовать модули DRAM емкостью до 1 терабайта (ТБ), что позволяет нам быть в идеальном положении для удовлетворения растущей потребности в DRAM высокой емкости в эпоху искусственного интеллекта. (искусственный интеллект) и большие данные», — сказал Санджун Хван, исполнительный вице-президент по продуктам и технологиям DRAM компании Samsung Electronics. «Мы продолжим разрабатывать решения DRAM, используя дифференцированные технологии обработки и проектирования, чтобы преодолеть границы технологий памяти».

Увеличение емкости DRAM в 500 000 раз с 1983 года

Разработав свою первую 64-килобитную (Кб) DRAM в 1983 году, компания Samsung за последние 40 лет сумела увеличить емкость своей DRAM в 500 000 раз.

Новейший продукт памяти Samsung, разработанный с использованием передовых процессов и технологий для повышения плотности интеграции и оптимизации конструкции, может похвастаться самой высокой в ??отрасли емкостью для одного чипа DRAM и предлагает двойную емкость 16 ГБ DDR5 DRAM в том же размере корпуса.

Ранее для модулей DRAM DDR5 емкостью 128 ГБ, изготовленных с использованием DRAM объемом 16 ГБ, требовался процесс Through Silicon Via (TSV). Однако благодаря использованию 32-Гбайт DRAM от Samsung модуль 128 ГБ теперь можно производить без использования процесса TSV, при этом энергопотребление снижается примерно на 10% по сравнению с модулями 128 ГБ с 16 ГБ DRAM. Этот технологический прорыв делает продукт оптимальным решением для предприятий, которые уделяют особое внимание энергоэффективности , например центров обработки данных.

Используя в качестве основы свою 32-гигабайтную DDR5 DRAM 12-нм класса, Samsung планирует продолжать расширять линейку DRAM высокой емкости для удовлетворения текущих и будущих потребностей компьютерной и ИТ-индустрии. Samsung подтвердит свое лидерство на рынке DRAM следующего поколения, поставляя DRAM 32 Гбит 12-нм класса центрам обработки данных, а также клиентам, которым требуются такие приложения, как искусственный интеллект и вычисления нового поколения. Этот продукт также сыграет важную роль в дальнейшем сотрудничестве Samsung с другими ключевыми игроками отрасли.

Массовое производство новой 32-гигабайтной памяти DDR5 DRAM 12-нм класса планируется начать к концу этого года.

Чтобы узнать больше о продуктах Samsung DRAM, посетите веб-сайт Samsung Semiconductor .

(1) DDR5 DRAM: двойная скорость передачи данных. 5 Динамическая память с произвольным доступом.

Публикации по теме
Центры обработки данных
 
Новости Samsung

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.