Публикации
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья
End-to-end 64G FC NAFA, статья
Computational Storage, статья
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья
Compute, Memory и Storage, статья
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью , статья
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья
Intel® Agilex™ FPGA, статья
Weka для AI-трансформации, статья
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья
Что такое современный HBA?, статья
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья
НРС – эпоха революционных изменений, статья
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья
Зональное хранение данных, статья
За пределами суперкомпьютеров, статья
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья
IPsec в пост-квантовую эру, статья
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья
 
Обзоры
Все обзоры в Storage News
 
Тематические публикации
Flash-память
Облачные вычисления/сервисы
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных
Современные СХД
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством
Рынки
Первый в отрасли LPCAMM от Samsung Electronics открывает будущее модулей памяти

26, сентябрь 2023  — 

Улучшение производительности на 50%, энергоэффективности на 70% и площади установки на 60% по сравнению с So-DIMM, коммерциализация запланирована на 2024 год.

Компания Samsung Electronics Co., Ltd., мировой лидер в области передовых технологий памяти, сегодня объявила о разработке первого в отрасли форм-фактора модуля памяти с низким энергопотреблением и сжатием (LPCAMM), который, как ожидается, изменит рынок DRAM (1) для ПК и ноутбуков . — и, возможно, даже центры обработки данных. Инновационная разработка Samsung для LPCAMM со скоростью 7,5 гигабит в секунду (Гбит/с) завершила проверку системы на платформе Intel.

Samsung11.JPG

Исторически сложилось так, что в ПК и ноутбуках обычно использовались модули LPDDR DRAM или So-DIMM на базе DDR (2) . Хотя LPDDR компактен, он постоянно прикреплен к материнской плате, поэтому его сложно заменить во время ремонта или обновления. С другой стороны, модули So-DIMM можно легко подключать и отсоединять, но они имеют ограничения по производительности и другим физическим функциям.

Samsung12.JPG

LPCAMM преодолевает недостатки как LPDDR, так и So-DIMM, удовлетворяя растущий спрос на более эффективные, но компактные устройства. Будучи съемным модулем, LPCAMM обеспечивает повышенную гибкость для производителей ПК и ноутбуков в ходе производственного процесса. По сравнению с So-DIMM, LPCAMM занимает на материнской плате до 60% меньше места. Это позволяет более эффективно использовать внутреннее пространство устройств, а также повысить производительность до 50% и энергоэффективность до 70%.

Функции энергосбережения LPDDR сделали его привлекательным вариантом для серверов, поскольку потенциально могут повысить эффективность совокупной стоимости эксплуатации (TCO). Однако использование LPDDR может создать эксплуатационные трудности, например, необходимость замены всей материнской платы при обновлении характеристик DRAM сервера. LPCAMM предлагает решение этих проблем, создавая значительный потенциал для того, чтобы стать предпочтительным решением для будущих центров обработки данных и серверов.

«Преимущества энергоэффективности и ремонтопригодности LPCAMM делают этот новый форм-фактор меняющим правила игры на современном рынке ПК», — сказал д-р Димитриос Зиакас ( Dimitrios Ziakas ), вице-президент по технологиям памяти и ввода-вывода в Intel. «Мы очень рады стать частью новый стандарт, обеспечивающий экосистему клиентских ПК и прокладывающий путь к будущему внедрению и инновациям в более широких сегментах рынка».

«С учетом растущего спроса на инновационные решения памяти, сочетающие высокую производительность, низкое энергопотребление и гибкость производства в различных областях, ожидается, что LPCAMM получит широкое распространение в ПК, ноутбуках и центрах обработки данных», — сказал Ёнчхоль Бэ ( Yongcheol Bae ), исполнительный вице-президент по планированию продуктов памяти. Команда Samsung Electronics. «Samsung стремится активно использовать возможности для расширения рынка решений LPCAMM и тесно сотрудничать с отраслью для изучения новых приложений для его использования».

В этом году LPCAMM будет протестирован с использованием систем следующего поколения крупными заказчиками, а коммерциализация запланирована на 2024 год.

Чтобы узнать больше о продуктах Samsung LPDDR, посетите этот адрес .

О компании Samsung Electronics Co., Ltd.

Компания Samsung вдохновляет мир и формирует будущее с помощью преобразующих идей и технологий. Компания переосмысливает мир телевизоров, смартфонов, носимых устройств, планшетов, цифровой техники, сетевых систем и памяти, системных LSI, литейных и светодиодных решений. Последние новости можно найти в отделе новостей Samsung по адресу news.samsung.com .

(1) DRAM: динамическое оперативное запоминающее устройство

(2) So-DIMM: малый двухрядный модуль памяти

Публикации по теме
Центры обработки данных
 
Новости Samsung

© "Storage News" journal, Russia&CIS
(495) 233-4935;
www.storagenews.ru; info@storagenews.ru.