Публикации |
 |
2023 г. – новый этап практического применения CXL, статья |
 |
VMware сдвигает акцент в проекте Capitola на CXL, статья |
 |
Dell Validated Design for Analytics — Data Lakehouse: интегрированное хранилище данных, статья |
 |
OCP Global Summit: решения для Computational Storage и компонуемых масштабируемых архитектур, статья |
 |
Samsung CXL MemoryySemantic SSD: 20M IOPs, статья |
 |
UCIe – открытый протокол для взаимосвязи чиплетов и построения дезагрегированных инфраструктур, статья |
 |
Omni-Path Express – открытый интерконнект для экзафлопных HPC/AI-систем, статья |
 |
GigaIO: CDI_решение на базе AMD для высшего образования, статья |
 |
Энергоэффективные ЦОД на примерах решений Supermicro, Lenovo, Iceotope, Meta, статья |
 |
От хранилищ данных и “озер данных” к open data lakehouse и фабрике данных, статья |
 |
EuroHPC JU развивает НРС-экосистему на базе RISC-V, статья |
 |
LightOS™ 2.2 – программно-определяемое составное блочное NVMe/TCP хранилище, статья |
 |
End-to-end 64G FC NAFA, статья |
 |
Computational Storage, статья |
 |
Технология KIOXIA Software-Enabled Flash™, статья |
 |
Pavilion: 200 млн IOPS на стойку, статья |
 |
CXL 2.0: инновации в операциях Load/Store вводаавывода, статья |
 |
Тестирование референсной архитектуры Weka AI на базе NVIDIA DGX A100, статья |
 |
Fujitsu ETERNUS CS8000 – единая масштабируемая платформа для резервного копирования и архивирования, статья |
 |
SmartNIC – новый уровень инфраструктурной обработки, статья |
 |
Ethernet SSD, JBOF, EBOF и дезагрегированные хранилища, статья |
 |
Compute, Memory и Storage, статья |
 |
Lenovo: CXL – будущее серверов с многоуровневой памятью
, статья |
 |
Liqid: компонуемые дезагрегированные инфраструктуры для HPC и AI, статья |
 |
Intel® Agilex™ FPGA, статья |
 |
Weka для AI-трансформации, статья |
 |
Cloudera Data Platform – “лучшее из двух миров”, статья |
 |
Fujitsu ETERNUS DSP - разработано для будущего, статья |
 |
Технологии охлаждения для следующего поколения HPC-решений, статья |
 |
Что такое современный HBA?, статья |
 |
Fugaku– самый быстрый суперкомпьютер в мире, статья |
 |
НРС – эпоха революционных изменений, статья |
 |
Новое поколение СХД Fujitsu ETERNUS, статья |
 |
Зональное хранение данных, статья |
 |
За пределами суперкомпьютеров, статья |
 |
Применение Intel® Optane™ DC и Intel® FPGA PAC, статья |
 |
Адаптивные HPC/AI-архитектуры для экзаскейл-эры, статья |
 |
DAOS: СХД для HPC/BigData/AI приложений в эру экзаскейл_вычислений, статья |
 |
IPsec в пост-квантовую эру, статья |
 |
LiCO: оркестрация гибридныхНРС/AI/BigData_инфраструктур, статья |
|
Обзоры |
 |
Все обзоры в Storage News |
|
Тематические публикации |
 |
Flash-память |
 |
Облачные вычисления/сервисы |
 |
Специализ. СХД для BI-хранилищ, аналитика "больших данных", интеграция данных |
 |
Современные СХД |
 |
Информационная безопасность (ИБ), борьба с мошенничеством |
 |
Рынки |
|
Broadcom демонстрирует видение ускорения и демократизации искусственного интеллекта на Open Compute Project Global Summit 2023
10, октябрь 2023
Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO), продемонстрирует свое видение ускорения и демократизации ИИ посредством серии презентаций для руководителей, демонстраций продуктов и других форумов на выставке Open Compute Project (OCP) Global Summit 2023 (пройдет вСан - Хосеот17-19 октября). Основные моменты участия Broadcom в Глобальном саммите этого года можно найти здесь .
Видение Broadcom по раскрытию потенциала искусственного интеллекта в больших масштабах достигается за счет сочетания повсеместного подключения искусственного интеллекта, инновационных микросхем и открытых стандартов. Это также отражает приверженность компании принципам и вкладу сообщества открытых вычислений, представленного на глобальном саммите OCP, включая ее работу по стандартизации в направлении открытой аппаратной экосистемы для рабочих нагрузок ИИ.
«Глобальный саммит OCP всегда был ареной для продвижения открытых инноваций», — сказал Чарли Каввас ( Charlie Kawwas ), доктор философии, президент, Группа полупроводниковых решений, Broadcom. «Сегодня искусственный интеллект расширяет возможности технологий. Broadcom сосредоточена на инновациях для объединения ключевых компонентов открытой платформы искусственного интеллекта в центре обработки данных. Наша цель — сотрудничать с гиперскейлерами и корпоративными OEM-производителями для создания передовых продуктов и решений в области искусственного интеллекта».
Broadcom продемонстрирует инновационные и основанные на стандартах технологии на глобальном саммите OCP 2023, чтобы укрепить свое видение искусственного интеллекта. Переговоры Broadcom и технические панельные заседания на саммите этого года включают:
- Ethernet: путь к сингулярности: основной доклад открытия сессии,Рам Велага, старший вице-президент и генеральный директор,Базовая группа коммутации, Broadcom. В докладе будут освещены технические препятствия на пути создания общего искусственного интеллекта в масштабе с растущими требованиями к вычислениям и сетям. В презентации будет подчеркнуто, как Ethernet справляется с этой задачей как единая сеть, способная соединять миллионы графических процессоров, и подчеркнута неизменная поддержка Broadcom Ultra Ethernet Consortium (UEC). .
- Проблемы и возможности оптики в ИИ - особое внимание : оптическая связь для кластеров ИИ. Влад Козлов, основатель и генеральный директор, Light Counting , Маниш Мехта, вице-президент по маркетингу и операциям, Broadcom и Энди Бехтольшайм, директор по развитию и соучредитель Arista, Лой Нгуен, исполнительный вице-президент по оптике, Marvell,18 октября,11 утра., Зал, уровень 210AE.
- Революция в маршрутизации SONiC: решение проблем интеграции FRR и расширения функций маршрутизации, Сайед Хасан, старший главный инженер Broadcom и Эдди Руан, старший инженер по персоналу/директор программного обеспечения сетевых систем, Алибаба Инк.,17 октября,15:40.,Нижний уровеньЛЛ20А.
- Простые и эффективные внутриполосные сигналы для эффективного управления трафиком в сетях HPC и AI/ML - особое внимание: устойчивая вычислительная инфраструктура для искусственного интеллекта, Джай Кумар, выдающийся инженер Broadcom, Наошад Мехта, главный инженер Google и Абхирам Рави, инженер-программист, Google,17 октября,16:30 Зал, уровень 210DH.
- SAI APM: расширенный мониторинг производительности — проект О CP : Сеть, Джай Кумар, выдающийся инженер Broadcom и Рита Хуэй, главный менеджер по разработке программного обеспечения, Microsoft, 19 октября,10 утра, Уровень вестибюля 210DH.
- Взаимозаменяемые аппаратные таблицы как упорядоченная цепочка для приложений управления трафиком и AI/ML — проект О CP : Сеть, Джай Кумар, выдающийся инженер Broadcom,Шрикришна Харе, инженер-программист, Meta Platforms Inc., и Мидхун Сомассундаран, инженер-программист, Meta Platforms Inc., 19 октября, 11:00, зал, уровень 210DH.
- Балансировка нагрузки на основе телеметрии для рабочих нагрузок искусственного интеллекта и машинного обучения — Проект О CP : Сеть,Бхаскар Чинни, главный менеджер продуктовой линейки Broadcom и Зак Тан, менеджер по сетевому проектированию, Tencent,19 октября,13:10., вестибюль, уровень 210DH.
- Развертывание DC на основе Ethernet от Alibaba для рабочих нагрузок AI/ML с использованием Merchant Silicon — проект О CP : Сеть, Камини Сантанагопалан, менеджер линии продуктов Broadcom и Шишао Ши, технический инженер, Алибаба Инк.,19 октября,13:30., Уровень вестибюля 210DH.
- Помимо UBB, масштабирование с помощью модуля расширения OAI , Васанта Маддури, старший менеджер по продуктовой линейке, Broadcom,Сэм Кочиш, директор по стандартам и технологиям, Amphenol и Сон Кок Ханг, старший директор по архитектуре платформ AMD,19 октября,13:30., Зал, уровень 220B.
- OCP NIC в 2023 году: 800G, PCIe Gen6 и интеграция тестирования — OCP Project Server, Дэмиен Чонг, технический ведущий менеджер, Мета, Хемаль Шах, выдающийся инженер и архитектор Broadcom и Джейсон Рок, уважаемый член технического персонала, Делл Инк.,19 октября,14:40., Уровень вестибюля 210B.
О компании Broadcom
Broadcom Inc. (NASDAQ: AVGO) — мировой технологический лидер, занимающийся проектированием, разработкой и поставкой широкого спектра полупроводниковых и инфраструктурных программных решений. Лидирующий в своей категории портфель продуктов Broadcom обслуживает критически важные рынки, включая центры обработки данных, сетевое оборудование, корпоративное программное обеспечение, широкополосную связь, беспроводную связь, системы хранения данных и промышленность. Наши решения включают в себя сети и системы хранения данных для центров обработки данных, программное обеспечение для предприятий, мэйнфреймов и кибербезопасности, ориентированное на автоматизацию, мониторинг и безопасность, компоненты смартфонов, телекоммуникации и автоматизацию производства. Для получения дополнительной информации перейдите по адресу https://www.broadcom.com .
Broadcom, логотип Pulse и Connecting Everything являются товарными знаками Broadcom. Термин «Broadcom» относится к Broadcom Inc. и/или ее дочерним компаниям. Прочие товарные знаки являются собственностью соответствующих владельцев.
|
|