20, июнь 2013  — 

Новый технологический прорыв РСК позволяет создать суперкомпьютер с производительностью 1 PFLOPS всего из 5 вычислительных стоек на базе архитектуры «РСК Торнадо»

Лейпциг , International Supercomputing Conference, 19 июня 201 3 г. — Группа компаний РСК, ведущий в России и СНГ разработчик и интегратор инновационных решений для сегмента высокопроизводительных вычислений ( HPC ), анонсировала на международной конференции International Supercomputing Conference ( ISC '13), что производительность суперкомпьютерной архитектуры «РСК Торнадо» с высокоэффективным жидкостным охлаждением достигла уровня более 200 TFLOPS (миллионов операций в секунду) на стойку благодаря использованию нового поколения сопроцессоров Intel ® Xeon Phi ™ .

«РСК Торнадо» поддерживает сопроцессор Intel Xeon Phi 7120 X , входящий в состав представленного на ISC '13 нового семейства Intel Xeon Phi 7100. Новое поколение сопроцессоров Intel Xeon Phi разработано и оптимизировано для обеспечения наибольшего быстродействия и самых передовых характеристик, обладая 61-м вычислительным ядром с тактовой частотой 1,23 ГГц, поддержкой 16 ГБ памяти (в два раза больше, чем объем, доступный ранее в ускорителях или сопроцессорах) и производительностью 1,2 TFLOPS при вычислениях с двойной точностью.

Кроме того, в решениях на базе архитектуры «РСК Торнадо» теперь используется новая модель сопроцессора Intel Xeon Phi 5120D, которая оптимизирована для вычислительных сред с высокой плотностью монтажа компонентов и имеет возможность подключения разъемов непосредственно к мини-плате для использования в форм-факторе блейд-сервера.

«Благодаря использованию нового поколения сопроцессоров Intel Xeon Phi наша инновационная архитектура «РСК Торнадо» с жидкостным охлаждением обеспечивает не только самую высокую энергоэффективность, но и рекордные для мировой HPC -индустрии показатели вычислительной (более 200 TFLOPS на стойку) и энергетической (более 100 кВт на стойку) плотности. Это яркий пример достижения нового технологического уровня – если еще несколько лет назад вычислительный комплекс производительностью 200 TFLOPS занимал большое помещение, то сейчас это лишь одна стандартная вычислительная стойка. То есть для создания суперкомпьютера производительностью 1 PFLOPS (квадриллион операций в секунду), необходимо только 5 стоек на базе архитектуры «РСК Торнадо», — прокомментировал Алексей Шмелев, исполнительный директор группы компаний РСК.

Применение передовой системы жидкостного охлаждения позволяет достичь уникальной в отрасли вычислительной плотности более 200 TFLOPS на одну стойку 80см*80см*42 U или 156 TFLOPS/м 3 , де-факто устанавливая новый мировой рекорд для х86 архитектур. Высокая вычислительная плотность необходима для суперкомпьютеров экзафлопного диапазона производительности, содержащих сотни вычислительных стоек с энергопотреблением более 100 кВт каждая. Уникальный уровень вычислительной и энергетической плотности, реализованный в архитектуре «РСК Торнадо», подтверждает достижимость требуемого результата при создании столь высокопроизводительных систем.

Уникальные характеристики решений на базе архитектуры «РСК Торнадо»

Новый виток развития инновационной архитектуры «РСК Торнадо» для создания энергоэффективных и компактных центров обработки данных (ЦОД) и суперкомпьютерных комплексов позволил специалистам группы компаний РСК впервые в мире реализовать прямое жидкостное охлаждение для стандартных и массово доступных серверных плат (различных производителей) на базе процессоров Intel Xeon , изначально созданных для традиционных систем с воздушным обдувом электронных компонент, вместе с новейшими сопроцессорами Intel Xeon Phi. Это третье поколение энергоэффективных решений РСК для сегментов высокопроизводительных и облачных вычислений, а также ЦОД.

Высокопроизводительные решения с высокой вычислительной плотностью на базе архитектуры «РСК Торнадо» с жидкостным охлаждением предназначены для решения различных задач заказчиков. Продуктовая линейка включает: РСК микроЦОД (от 16 до 64 узлов), РСК миниЦОД (от 64 до 256 узлов) и РСК ЦОД (более 2-х стоек с высокой плотностью до десятков PFLOPS).

Среди уникальных характеристик архитектуры «РСК Торнадо» и решений на ее основе следует отметить следующие:

• До 128 х86-серверов в стандартной 42U стойке 80х80х200 см;
• Высокоплотный дизайн blade -серверов на основе стандартных и массово доступных серверных плат;
• Рекордная энергоэффективность — показатель эффективности использования электроэнергии PUE (Power Usage Effectiveness) достигает рекордного для HPC-индустрии значения 1,06 (соотношение «энергопотребление всей системы/энергопотребление электронных компонент»). То есть не более 5,7% энергопотребления расходуется на охлаждение всей системы;
• Рекордный коэффициент вычислительной эффективности достигает 96% на тесте LINPACK для новых процессоров Intel ® Xeon ® E5-2690 (технология Intel ® Turbo Boost работает все время, что обеспечивает прирост тактовой частоты до 400 МГц при работе с тестом LINPACK);
• Отвод более 100 кВт электроэнергии от стойки с помощью уникальной системы жидкостного охлаждения РСК;
• Возможность использования самых высокопроизводительных моделей серверных процессоров Intel с тепловыделением 135 Вт. Например, процессора Intel Xeon E 5-2690 (2,9 ГГц, 8 ядер) и новейшего высокопроизводительного сопроцессора Intel Xeon Phi ;
• Высокая пиковая вычислительная мощность более 47 TFLOPS в одной стойке на базе архитектуры Intel x86 с набором инструкций Intel AVX и более 200 TFLOPS с использованием сопроцессоров Intel Xeon Phi;
• Высокая плотность — 74 TFLOPS на кв. м. (только на базе процессоров Intel Xeon ) и 312 TFLOPS на кв. м. (с сопроцессорами Intel Xeon Phi );
• Высокая масштабируемость – до уровня нескольких PFLOPS (десятки стоек);
• Экономическая эффективность – сокращение эксплуатационных расходов до 60% (экономия затрат на электроэнергию в руб. благодаря эксплуатации решения РСК);
• Компактность – сокращение площади ЦОД в несколько раз по сравнению с традиционными решениями на основе воздушного охлаждения;
• Возможность использования ускорителей и сопроцессоров (например, Intel Xeon Phi).
• Полный интегрированный стек программного обеспечения «РСК БазИС», оптимизированного для высокопроизводительных вычислений.

О группе компаний РСК

Группа компаний РСК — ведущий в России и СНГ разработчик и интегратор «полного цикла» суперкомпьютерных решений нового поколения на основе архитектур корпорации Intel и передового жидкостного охлаждения, а также целого ряда собственных ноу-хау. Существующий потенциал компании позволяет: создавать самые энергоэффективные решения с рекордным показателем эффективности использования электроэнергии (PUE), реализовать самую высокую вычислительную плотность в индустрии на базе стандартных процессоров архитектуры x86, использовать полностью «зеленый» дизайн, обеспечить высочайшую надежность решения, полную бесшумность работы вычислительных модулей, 100% совместимость и гарантированную масштабируемость, при этом достигается беспрецедентно низкая стоимость владения и невысокий уровень энергопотребления. Кроме того, специалисты РСК имеют опыт разработки и внедрения интегрированного программного стека решений для повышения эффективности работы и прикладного использования суперкомпьютерных комплексов: от системного ПО до вертикально-ориентированных платформ на базе технологии облачных вычислений.

РСК является партнером корпорации Intel по программе Intel® Technology Provider Program высшего уровня Platinum. Производительность и масштабируемость решений на базе архитектуры «РСК Торнадо» подтверждена сертификатом Intel® Cluster Ready. Дополнительную информацию можно найти на Web-сайте www.rscgroup.ru .